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高速传输印制板的制造工艺 被引量：2
1
作者 李元山 金杰 《计算机工程与科学》 CSCD 2001年第4期49-51,60,共4页
采用小孔、细线及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板 ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 8mil、 3 mil和 1 5:1 ,其综合性能达到和超过国家军标 GJB3 6 2之有关条款要求。
关键词 高速传输印制板 制造工艺 GJB362 集成电路
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高密度多重埋孔印制板的设计与制造 被引量：1
2
作者 李元山 金杰 《电子工艺技术》 2001年第3期116-119,共4页
采用新材料及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高可靠性印制电路板 (PCB) ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 0 .2mm、0 .0 8mm/0 .0 8mm和 1 5∶1。
关键词 设计 制造 高密度 多重埋孔 印制电路板
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