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缩合型硅橡胶与金属的粘接研究 被引量:2
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作者 倪勇 蒋剑雄 +1 位作者 邬继荣 吴连斌 《杭州师范学院学报(自然科学版)》 CAS 2005年第2期118-120,128,共4页
在以南大α系列硅烷偶联剂为基础的交联增粘体系中,引入某些γ系列硅烷偶联剂及增粘助剂,制成单组分室温硫化型粘合剂,并测定了其与铝、铜及不锈钢的粘接性能关系.研究表明:在既定的体系中加入KH-550、KH-792、WD-30以及KH-550与KH570... 在以南大α系列硅烷偶联剂为基础的交联增粘体系中,引入某些γ系列硅烷偶联剂及增粘助剂,制成单组分室温硫化型粘合剂,并测定了其与铝、铜及不锈钢的粘接性能关系.研究表明:在既定的体系中加入KH-550、KH-792、WD-30以及KH-550与KH570的反应物可有效提高粘合剂对铝合金、黄铜及不锈钢的内聚破坏率,而且KH-550、KH-792还有助于改善粘合剂的贮存稳定性. 展开更多
关键词 粘接 硅橡胶 缩合型 KH-550 硅烷偶联剂 金属 贮存稳定性 粘合剂 性能关系 不锈钢 硫化型 单组分 铝合金 反应物 破坏率 增粘 助剂
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