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题名钼铜载体与铝合金外壳的无压纳米银胶低温烧结强度
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作者
陈澄
尹红波
王成
倪大海
谢璐
曾超林
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机构
扬州海科电子科技有限公司
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2025年第1期95-100,共6页
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文摘
纳米银胶的烧结温度一般为250℃及以上,而在功率模块装配过程中,多温度梯度装配工艺要求纳米银胶的烧结温度不得超过217℃。使用800HT2V纳米银胶烧结钼铜载体与铝合金外壳,观察了不同烧结温度下纳米银胶装配后的微观形貌,测试了其装配后剪切强度、热导率的变化,并进行了温度冲击试验。测试结果表明,烧结样品剪切强度均符合标准要求,随着烧结温度的升高,纳米银胶热导率及剪切强度明显提升,且在最高温度200℃下烧结充分,并形成致密的烧结体。在温度冲击试验后烧结样品的剪切强度均有一定程度的下降,最高温度150℃和175℃烧结的纳米银胶烧结样品剪切强度下降超过40%,而最高温度200℃烧结的样品剪切强度只下降21.2%。考虑到功率模块的长期可靠性,纳米银胶推荐使用最高温度200℃烧结。
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关键词
无压纳米银胶烧结
钼铜载体
铝合金外壳
剪切强度
热导率
可靠性
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Keywords
pressureless nano-silver paste sintering
molybdenum-copper carrier
aluminum alloy shell
shear strength
thermal conductivity
reliability
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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