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基于Moldflow和3D打印的注塑模具随形冷却水道设计 被引量:16
1
作者 谭景焕 刘斌 吴成龙 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2015年第12期45-48,77,共5页
以叶轮塑件为研究对象,采用不同的方案进行随形冷却水道的设计,利用Moldflow软件对各种方案进行模流分析,选出冷却效果最优的冷却方案;然后根据所确定的冷却方案进行随形冷却水道和型腔的设计,并基于3D打印技术选择性激光熔化(SLM)进行... 以叶轮塑件为研究对象,采用不同的方案进行随形冷却水道的设计,利用Moldflow软件对各种方案进行模流分析,选出冷却效果最优的冷却方案;然后根据所确定的冷却方案进行随形冷却水道和型腔的设计,并基于3D打印技术选择性激光熔化(SLM)进行加工制造,得到随形冷却水道与型腔一体的模具镶件;最后完成整个模具的装配并进行注塑成型加工,进行模具型腔表面温度及镶件表面温度的测量以验证设计的可行性。 展开更多
关键词 随形冷却水道 moldFLOW 3D打印 模具镶件
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微流控芯片金属模具制备工艺研究 被引量:5
2
作者 李建华 陈迪 +1 位作者 刘景全 朱军 《微细加工技术》 EI 2005年第4期56-58,75,共4页
为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺。该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴... 为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺。该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴模上电镀金属模具。与采用SU-8光刻胶电镀金属模具相比,此方法不存在光刻胶与衬底结合力差以及去胶难等问题,所制备的金属模具侧壁垂直,表面光滑。 展开更多
关键词 SU-8 UV—LIGA PDMS 金属模具 微流控
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应用Moldflow和SLM的随形冷却水道注塑模具设计与制作 被引量:6
3
作者 杨翔鹏 王霏 +1 位作者 张际亮 黄亦斌 《应用激光》 CSCD 北大核心 2017年第2期282-287,共6页
虽然冷却水道较好的解决了传统冷却水道冷却不均匀的问题,但是在设计和制造过程中还是存在很多问题。以典型的盖帽注塑件为研究对象,设计了五种随形冷却水道方案,通过Moldflow模拟软件进行分析比较,得出冷却效果最佳的方案,并利用选择... 虽然冷却水道较好的解决了传统冷却水道冷却不均匀的问题,但是在设计和制造过程中还是存在很多问题。以典型的盖帽注塑件为研究对象,设计了五种随形冷却水道方案,通过Moldflow模拟软件进行分析比较,得出冷却效果最佳的方案,并利用选择性激光融化(SLM)技术制造出带有随形冷却水道的模具镶件并进行注塑实验。结果表明,与传统冷却水道相比,最佳方案冷却时间缩短1.2%,最高温度减小2.9℃,温度均匀性提高58.3%,同时冷却均匀性非常好,而冷却水压压力增加14.95bar。利用SLM工艺制作该镶件仅需10h,且成型质量好,内部结构清晰,应用于注塑模具的效果良好。 展开更多
关键词 注塑模具 随形冷却 moldFLOW SLM 模具镶件
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典型复杂型面模件高效数控加工策略 被引量:6
4
作者 谢海东 《机械》 2012年第7期66-70,共5页
以垫片模下模镶件为研究对象,重点研究了数控加工工艺的优化问题,旨在提高模具型腔数控加工效率、加工质量、降低刀具磨损,实施高效的数控加工策略;提出了模具型腔粗铣加工刀具组合方法,进行了粗铣加工走刀方式对比分析,针对深孔、薄壁... 以垫片模下模镶件为研究对象,重点研究了数控加工工艺的优化问题,旨在提高模具型腔数控加工效率、加工质量、降低刀具磨损,实施高效的数控加工策略;提出了模具型腔粗铣加工刀具组合方法,进行了粗铣加工走刀方式对比分析,针对深孔、薄壁、复杂轮廓曲面等难加工部分制定了相应的加工策略,优化了加工工艺,使用UG CAM进行编程,生成了高效的加工刀路,进行了加工仿真,并自行开发了后处理器,在华中数控铣床上加工出试样,该策略提高了加工效率、产生了良好的经济效益。 展开更多
关键词 下模镶件 数控加工 刀具组合 复杂型面 UG CAM
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电流密度对微/纳结构电铸成型模芯质量的影响 被引量:2
5
作者 翁灿 王飞 +2 位作者 杨冬娇 吕辉 蒋炳炎 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期52-58,共7页
利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics,模拟微/纳结构电铸过程中阴极表面的电场分布,研究不同电流密度下微/纳结构表面的电场分布及电铸层生长前沿情况。仿真结果表明:采用较低的初始电流密度,可有效改善微/纳结构生长前沿铸层... 利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics,模拟微/纳结构电铸过程中阴极表面的电场分布,研究不同电流密度下微/纳结构表面的电场分布及电铸层生长前沿情况。仿真结果表明:采用较低的初始电流密度,可有效改善微/纳结构生长前沿铸层厚度的均匀性。选用纳米光阑和纳米柱阵列2种微/纳结构母板进行电铸实验,将初始电流密度从4A/dm2调至1A/dm2,纳米光阑母板成型最大误差60nm降至±20nm之内。通过合理设置初始电流密度、增强阴极表面溶液流动强度等措施,纳米柱阵列模芯特征直径尺寸误差由6.27%下降至2.49%,有效提高电铸模芯的复制质量。 展开更多
关键词 微/纳结构 电铸 电流密度 模芯
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红外衍射光学模芯的超精密车削工艺与优化 被引量:1
6
作者 隋博 霍富荣 +2 位作者 李闯 杨超 薛常喜 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第13期92-98,共7页
为减小模芯的制造误差对模压成型的衍射光学元件(DOEs)光学性能的影响,对具有曲面基底衍射微结构表面的微晶铝合金模芯开展了单点金刚石车削(SPDT)工艺研究。基于遮挡效应和散射效应分析模芯制造误差对DOEs衍射效率的影响,建立刀具半径... 为减小模芯的制造误差对模压成型的衍射光学元件(DOEs)光学性能的影响,对具有曲面基底衍射微结构表面的微晶铝合金模芯开展了单点金刚石车削(SPDT)工艺研究。基于遮挡效应和散射效应分析模芯制造误差对DOEs衍射效率的影响,建立刀具半径和刀具偏转角与衍射效率之间的数学关系模型,提出提高加工精度的优化方法。在该方法的指导下进行了衍射光学模芯车削实验,并对比预期衍射效率与实验结果。结果表明:采用该优化方法选择工艺参数能够减小模芯制造误差对衍射效率的影响,提高DOEs的光学性能,为SPDT衍射光学模芯制作提供参考。 展开更多
关键词 测量 衍射微结构 金刚石车削 模芯 衍射效率 工艺参数
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基于UV-LIGA技术的双层微齿轮模具镶块工艺 被引量:2
7
作者 李燃灯 秦宗慧 周嘉 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第2期129-133,共5页
以氧化铟锡(ITO)玻璃作为基底,采用UV-LIGA技术制作了双层微齿轮型腔模具的镶块。首先,采用正胶(RZJ-304)进行光刻,在ITO玻璃表面电镀镍掩模,通过镍掩模对第一层SU-8光刻胶进行背面曝光。再利用正面套刻的方法对第二层SU-8光刻胶进行曝... 以氧化铟锡(ITO)玻璃作为基底,采用UV-LIGA技术制作了双层微齿轮型腔模具的镶块。首先,采用正胶(RZJ-304)进行光刻,在ITO玻璃表面电镀镍掩模,通过镍掩模对第一层SU-8光刻胶进行背面曝光。再利用正面套刻的方法对第二层SU-8光刻胶进行曝光,显影得到双层微齿轮的胶模。最后,进行微电铸得到双层微齿轮型腔镶块。通过实验验证了双层微齿轮模具镶块制作的工艺流程,优化了其工艺参数,克服了底部曝光不足引起的问题,并对制作工艺过程中产生的涂胶不平整、前烘时胶层不稳定、热板加热不均以及接触式曝光破坏胶层表面等问题进行了研究。所制得的双层微齿轮胶模垂直度高,表面质量好,且套刻精度高。 展开更多
关键词 UV-LIGA 氧化铟锡(ITO) 背面曝光 正面套刻 双层微齿轮 模具镶块
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Over-plating工艺过程的变网格数值模拟(英文) 被引量:1
8
作者 朱学林 王翔 褚家如 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1293-1299,共7页
考察了over-plating工艺中不同线距、线宽条件下的电沉积规律。利用数值模拟方法对图形结构轮廓和电沉积速度之间的相互影响进行了分析,同时采用变网格方法来适应电沉积过程中结构轮廓的不断变化。数值模拟结果表明:当线距/线宽较大( &g... 考察了over-plating工艺中不同线距、线宽条件下的电沉积规律。利用数值模拟方法对图形结构轮廓和电沉积速度之间的相互影响进行了分析,同时采用变网格方法来适应电沉积过程中结构轮廓的不断变化。数值模拟结果表明:当线距/线宽较大( >12)时,相邻图形的电沉积速度受到的影响很小,图形的横向和纵向的电沉积速度逐渐趋于一致;而当线距/线宽较小( <6)时,相邻电沉积图形之间相互影响显著,线距/线宽越小,纵向电沉积速度和横向电沉积速度之比越大,因此相邻电沉积图形中间区域可能产生空洞,从而出现电镀缺陷的情形。对于上述工艺缺陷,可以通过增加辅助导电层进行消除,实验结果表明效果良好。 展开更多
关键词 over—plating UV—LIGA 变网格 模具
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聚合物微流控芯片模具制造关键技术研究进展 被引量:10
9
作者 宋满仓 于超 +2 位作者 张建磊 周飞 解廷利 《模具工业》 2012年第2期1-6,共6页
成型微通道型腔镶块的加工是聚合物微流控芯片模具制造的核心问题。介绍了国内外微流控芯片模具镶块加工技术的发展状况,分析了各种加工技术的适用范围与发展前景。研究表明,微流控芯片模具镶块制造技术对精密注射成型技术的发展具有一... 成型微通道型腔镶块的加工是聚合物微流控芯片模具制造的核心问题。介绍了国内外微流控芯片模具镶块加工技术的发展状况,分析了各种加工技术的适用范围与发展前景。研究表明,微流控芯片模具镶块制造技术对精密注射成型技术的发展具有一定的推动作用。 展开更多
关键词 微流控芯片 微模具镶块 微制造 微细加工技术
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辅助阴极对电铸微模芯厚度均匀性的影响 被引量:7
10
作者 吕辉 徐腾飞 +2 位作者 刘佳 黎醒 蒋炳炎 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2014年第17期732-736,共5页
用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势。分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的... 用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势。分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8%降低至10.1%。通过电铸实验对模拟结果进行验证。结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89%,与模拟分析结果较为一致。电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺。 展开更多
关键词 微透镜阵列 微模芯 电铸 辅助阴极 数值仿真 厚度均匀性 电流密度分布
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模具镶件正角加工工艺分析及方案优化设计
11
作者 刘运琴 章永发 《模具制造》 2024年第7期26-28,共3页
对模具镶件正角的加工工艺进行了研究,通过优化加工方案,改善模具镶件正角的加工精度,提高加工效率。首先分析了模具镶件正角保证加工精度的原因,模具镶件正角目前采用的加工方案及存在的问题,通过优化加工方案,开发了5轴铣直角的宏程序... 对模具镶件正角的加工工艺进行了研究,通过优化加工方案,改善模具镶件正角的加工精度,提高加工效率。首先分析了模具镶件正角保证加工精度的原因,模具镶件正角目前采用的加工方案及存在的问题,通过优化加工方案,开发了5轴铣直角的宏程序,实现机内自动化加工。对宏程序的开粗程序、加工刀具及参数设置进行优化后,使用这套宏程序加工的模具镶件正角,接近100%合格率。优化后的加工方案,生产效率非常高,加工的模具镶件侧边效果均匀一致,光洁度好,与原加工方案相比有很大的价格优势。 展开更多
关键词 模具镶件正角 测量基准 磨床 宏程序
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多工位组合电极电火花成形微结构镶块试验研究 被引量:6
12
作者 宋满仓 于超 +3 位作者 张建磊 刘冲 王敏杰 杜立群 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第15期186-191,共6页
针对高硬度金属基微结构镶块的加工,提出一种6工位组合电极电火花成形的新方法。以聚合物微流控芯片模具型腔镶块为研究对象,选用NAK80模具钢为镶块材料、铜钨合金(70%w)为电极材料,依据镶块上十字交叉的微凸起结构以及电火花成形电极... 针对高硬度金属基微结构镶块的加工,提出一种6工位组合电极电火花成形的新方法。以聚合物微流控芯片模具型腔镶块为研究对象,选用NAK80模具钢为镶块材料、铜钨合金(70%w)为电极材料,依据镶块上十字交叉的微凸起结构以及电火花成形电极的损耗规律,设计6工位窄缝组合电极。通过多次切割、恒速进给的工艺手段,利用精密慢走丝线切割加工出该组合电极,窄缝直角拐角处形状误差小于5μm、窄缝宽度误差在±2μm左右。利用此组合电极,以变换加工工位代替传统的更换电极工艺,在补偿电极损耗的同时避免引入重复定位误差,通过精密电火花成形,依次完成粗、半精与精加工,成形出微凸起结构镶块。微凸起截面近似梯形,表面粗糙度Ra0.208μm,可以满足聚合物微流控芯片成形的基本要求。 展开更多
关键词 微结构镶块 组合电极 电火花成形 微流控芯片
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精密电铸模芯厚度均匀性的调控
13
作者 杨忠豪 蒋炳炎 +2 位作者 马志高 杨迪 张露 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第21期2531-2539,共9页
阴极边缘的电场分布不均匀导致模芯边缘的沉积速率高,严重降低电铸模芯的厚度均匀性。在屏蔽挡板工艺基础上,创新性地设计了具有侧边凹槽的阴极夹具。研究表明,沉积层厚度为0.1 mm时,采用该阴极夹具,在屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性仅为... 阴极边缘的电场分布不均匀导致模芯边缘的沉积速率高,严重降低电铸模芯的厚度均匀性。在屏蔽挡板工艺基础上,创新性地设计了具有侧边凹槽的阴极夹具。研究表明,沉积层厚度为0.1 mm时,采用该阴极夹具,在屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性仅为4.3%,在无屏蔽挡板情况下的厚度不均匀性为16.5%。基于屏蔽挡板和侧边凹槽屏工艺,电铸成形了厚度1.1 mm、不均匀性小于8.0%的精密注射模芯。 展开更多
关键词 电铸 厚度不均匀性 屏蔽挡板 侧边凹槽 注射模芯
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屏蔽挡板对电铸微模芯厚度均匀性的影响 被引量:4
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作者 马鑫 蒋炳炎 +2 位作者 陈中原 吕辉 Stefan Kirchberg 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期8-11,共4页
利用有限元分析软件Ansys对电铸系统中阴极电流密度分布进行模拟。研究了不同屏蔽挡板对阴极电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势。结果发现:屏蔽挡板能提高电铸模芯的厚度均匀性;当屏蔽挡板的方孔与阴极等大时,模... 利用有限元分析软件Ansys对电铸系统中阴极电流密度分布进行模拟。研究了不同屏蔽挡板对阴极电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势。结果发现:屏蔽挡板能提高电铸模芯的厚度均匀性;当屏蔽挡板的方孔与阴极等大时,模芯的厚度均匀性最佳,模芯边缘与中心的厚度比由不使用屏蔽挡板时的2.03缩减至1.15。根据仿真优化结果设置对照实验。使用厚度测量仪检测样品各点的厚度,采用影像测量仪观察微透镜阵列模芯表面形貌及截面厚度的分布情况。实验结果与仿真结果匹配,优化后的模芯边缘与中心的厚度比为1.42,形貌与母版的基本一致。 展开更多
关键词 电铸微模芯 有限元仿真 微透镜阵列 厚度均匀性
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高聚物微流控芯片镍阳模的简易加工技术 被引量:1
15
作者 吕春华 殷学锋 陆平 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期767-771,共5页
提出了一种简便快速制作高聚物微流控芯片镍阳模的新方法。采用抛光镍片作为电铸基底,涂覆SU-8光胶层后,光刻得到SU-8微结构。以镍基片作为阳极,用16~30A/dm2的电流密度电解刻蚀5min,清除SU-8微结构间隙底部镍片表面的氧化物,并刻蚀得... 提出了一种简便快速制作高聚物微流控芯片镍阳模的新方法。采用抛光镍片作为电铸基底,涂覆SU-8光胶层后,光刻得到SU-8微结构。以镍基片作为阳极,用16~30A/dm2的电流密度电解刻蚀5min,清除SU-8微结构间隙底部镍片表面的氧化物,并刻蚀得到10~20μm深的凹坑,有效地提高了随后电沉积镍结构和基底镍片间结合力。利用SU-8微结构作为电铸模板,以镍基片作为阴极,电铸5h后制得了微结构倾角为83°深宽比较大的镍阳模。实现了在普通化学实验室中长寿命镍阳模的制作。用热压法制得500多片聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)聚合物芯片,并成功用于DNA片段的分离。 展开更多
关键词 微流控芯片 电铸 镍阳模 SU-8光刻胶
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Improvement of thickness deposition uniformity in nickel electroforming for micro mold inserts 被引量:1
16
作者 蒋炳炎 翁灿 +2 位作者 周明勇 吕辉 DRUMMER Dietmar 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第10期2536-2541,共6页
Thickness deposition is a crucial issue on the application of electroformed micro mold inserts. Edge concentration effect is the main source of the non-uniformity. The techniques of adopting a non-conducting shield, a... Thickness deposition is a crucial issue on the application of electroformed micro mold inserts. Edge concentration effect is the main source of the non-uniformity. The techniques of adopting a non-conducting shield, a secondary electrode and a movable cathode were explored to improve the thickness deposition uniformity during the nickel electroforming process. Regarding these techniques, a micro electroforming system with a movable cathode was particularly developed. The thickness variation of a 16 mm×16 mm electroformed sample decreased respectively from 150% to 35%, 12% and 18% by these three techniques. Combining these validated methods, anickelmold insert for microlens array was electroformed with satisfactory mechanical properties and high replication precision. It could be applied to the following injection molding process. 展开更多
关键词 deposition uniformity nickel electroforming secondary electrode non-conducting shield movable cathode micro mold insert
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模具结构的改进减小塑件飞边
17
作者 张少飞 《模具制造》 2014年第6期56-58,共3页
以一款PP塑件分析模具结构设计对飞边的影响,以及如何更改模具结构减小塑件飞边问题,提高模具品质。
关键词 定模型芯 动模型芯 动模镶件 注射压力 飞边
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香水瓶饰盖侧向抽芯机构注射模设计
18
作者 范科艳 《模具制造》 2020年第6期47-50,共4页
介绍了一款香水瓶饰盖注射模设计,该塑件是一款香水瓶饰盖,塑件整圈外表面布满花纹,为能满足塑件质量要求模具结构设计了4个侧向抽芯机构,同时因塑件既要与外盖进行配合,还要与香水瓶进行直身位配合,给塑件脱模带来了困难,本副模具利用... 介绍了一款香水瓶饰盖注射模设计,该塑件是一款香水瓶饰盖,塑件整圈外表面布满花纹,为能满足塑件质量要求模具结构设计了4个侧向抽芯机构,同时因塑件既要与外盖进行配合,还要与香水瓶进行直身位配合,给塑件脱模带来了困难,本副模具利用司筒结构巧妙的解决了这个问题,对模具设计同行具有一定的参考作用. 展开更多
关键词 化妆品肩盖 成型零件 侧向抽芯机构 动模镶件设计
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注射模镶块数控电火花成型的工艺分析与加工
19
作者 曹会元 《模具制造》 2016年第6期81-82,共2页
通过对注射模镶块数控电火花加工的工艺分析,得出正确的电规准参数,提高工件的表面质量。
关键词 注射模镶块 电火花加工 工艺分析 电规准
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汽车镶块式组合模具TD覆层处理容易出现的问题及其解决方法 被引量:2
20
作者 万义群 彭智虎 《模具制造》 2010年第12期86-88,共3页
介绍了TD覆层处理技术的特点及其在汽车行业的应用,并叙述了汽车镶块式组合模具TD覆层处理时容易出现的问题,以及解决方法。
关键词 TD覆层处理技术 汽车镶块式组合模具 热处理 解决方法
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