期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
改性SiO2增强环氧树脂热力学性能的分子动力学模拟 被引量:33
1
作者 张晓星 陈霄宇 +2 位作者 肖淞 文豪 伍云健 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期740-749,共10页
为从微观角度分析SiO_2的掺杂及其表面修饰对环氧树脂性能的影响,采用分子动力学的方法建立了二氧化硅/环氧树脂的复合模型,研究了SiO_2表面接枝硅烷偶联剂KH550对复合材料在不同温度下的结构、热学性能、力学性能的影响。研究发现添加S... 为从微观角度分析SiO_2的掺杂及其表面修饰对环氧树脂性能的影响,采用分子动力学的方法建立了二氧化硅/环氧树脂的复合模型,研究了SiO_2表面接枝硅烷偶联剂KH550对复合材料在不同温度下的结构、热学性能、力学性能的影响。研究发现添加SiO_2能够提高环氧树脂的玻璃转化温度、导热率和机械性能,降低环氧树脂的热膨胀系数,对SiO_2表面接枝硅烷偶联剂能够进一步的提高环氧树脂的热力学性能,表面分别接枝5%和10%硅烷偶联剂的SiO_2对环氧树脂玻璃转化温度的提升幅度由不接枝时的15 K增加到27 K和36 K,对室温下的导热率的提升幅度由不接枝情况下的33.04%增加到60.02%和67.07%。随着温度的升高,4种模型的导热率在250~450 K的区间内基本呈线性增长;4种模型的弹性模量和剪切模量都会下降,并且在玻璃转化区间下降较为迅速,当达到500 K后下降幅度很小。 展开更多
关键词 改性二氧化硅/环氧树脂 玻璃转化温度 热膨胀系数 力学性能 导热率 分子动力学模拟
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部