毫米波有源相控阵TR组件集成技术 被引量：29

1

作者 黄建 《电讯技术》 北大核心 2011年第2期1-6,共6页

通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分为芯片级、子阵级和全阵级等三级集成。分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技... 通过分析有源相控阵技术发展趋势,提出集成技术是毫米波有源相控阵TR组件的关键技术,并按制造和装配层次将毫米波有源相控阵TR组件的集成分为芯片级、子阵级和全阵级等三级集成。分析了各级集成的关键技术及其发展趋势,提出关键集成技术发展路线,指出毫米波TR组件专用多功能芯片、垂直互联和高效小型化液冷器等三项技术是当前需重点突破的关键技术。 展开更多

关键词 有源相控阵天线 毫米波 TR组件 集成技术

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基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用 被引量：8

2

作者 张兆华 崔鲁婧 +1 位作者 李浩 王从香 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第1期63-66,共4页

基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿... 基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。 展开更多

关键词 苯并环丁烯(BCB) 薄膜多层基板 毫米波 T/R组件

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一种多通道高隔离度毫米波发射组件的设计 被引量：5

3

作者 沈玮 张理正 +2 位作者 秦琨 李振海 陈桂莲 《上海航天》 CSCD 2018年第6期117-121,共5页

随着雷达技术的发展,毫米波单片集成电路技术日趋成熟,小型化、轻量化、多功能的毫米波雷达在国内外得到了深入的研究和应用。为满足毫米波雷达的需求,设计了一种多通道高隔离度毫米波发射组件。采用普通FR4多层板实现电源和控制信号走... 随着雷达技术的发展,毫米波单片集成电路技术日趋成熟,小型化、轻量化、多功能的毫米波雷达在国内外得到了深入的研究和应用。为满足毫米波雷达的需求,设计了一种多通道高隔离度毫米波发射组件。采用普通FR4多层板实现电源和控制信号走线,其中功分器芯片、电容、电阻等器件装配在FR4多层板的表层;采用低损耗的Rogers 5880微波板材进行毫米波射频传输。为提高通道间和级联功放间的隔离度,进行金属隔墙处理,以获得更好的物理隔离。通过对腔体进行电磁仿真,使腔体的谐振频率高于工作频带。该组件质量仅为41 g,输出功率不低于35.5 dBm,发射效率大于16%,可应用于毫米波SAR和固态发射机等场景。 展开更多

关键词 高隔离 毫米波 多通道 发射组件 轻量化

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基于LTCC厚薄膜混合基板的Ka波段T/R组件封装技术 被引量：5

4

作者 崔鲁婧 张兆华 +1 位作者 胡永芳 纪乐 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2017年第9期86-89,共4页

收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点。文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺,实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模... 收发组件的集成封装技术是毫米波二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点。文中采用基于低温共烧陶瓷厚薄膜混合基板制造工艺技术,同时结合先进的微组装工艺,实现了Ka波段八单元组件的高精度、高密度及气密封装;给出了收发组件的封装模型,通过仿真与实测对比着重分析了垂直互联、功率分配/合成网路及通道隔离的提升等关键技术,并测试了无源组件的微波性能。结果表明:该集成封装技术能够满足二维毫米波相控阵天线对T/R组件小型轻量化和高组装密度的技术要求。 展开更多

关键词 毫米波 收发组件 低温共烧陶瓷封装 垂直过渡

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毫米波雷达数据采集系统设计

5

作者 孙黄悦 于映 《现代电子技术》 2023年第20期28-32,共5页

随着毫米波雷达逐渐民用化,毫米波通信已成为当前移动通信的研究热点。针对TI公司毫米波雷达AWR1243boost的高频数据,文中提出一种基于FPGA的毫米波雷达数据采集系统。将FPGA、USB的硬件平台作为数据采集卡,对系统的硬件结构进行介绍,分... 随着毫米波雷达逐渐民用化,毫米波通信已成为当前移动通信的研究热点。针对TI公司毫米波雷达AWR1243boost的高频数据,文中提出一种基于FPGA的毫米波雷达数据采集系统。将FPGA、USB的硬件平台作为数据采集卡,对系统的硬件结构进行介绍,分析FPGA内部功能模块划分以及程序的基本流程。仿真结果表明,所设计系统能够与毫米波雷达进行通信,并实现毫米波雷达前端高速数据的无缝接收。 展开更多

关键词 毫米波雷达 数据采集系统 高速数据 FPGA AWR1243boost USB模块 收发数据对比

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晶圆级异构集成毫米波收发组件测试技术

6

作者 张兆华 张明辉 +1 位作者 崔凯 胡永芳 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2023年第8期91-96,共6页

晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量,实现有源相控阵雷达的小型化,也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构,如何对其进行测试以... 晶圆级封装技术能够大幅压缩前端收发组件的体积和重量,实现有源相控阵雷达的小型化,也带来诸如热管理、通道隔离、信号串扰、可返修性、可测试性等方面的技术挑战。由于引入了较多的先进工艺步骤和复杂的封装架构,如何对其进行测试以保证成品率、降低成本成为行业关注的技术难题。文中介绍了毫米波晶圆级异构集成封装工艺技术,并针对典型晶圆级封装组件的集成方案和测试流程对测试技术需求和面临的技术挑战进行了深入分析,对产品测试过程中涉及的晶圆级探针分层测试、治具测试和空口(OTA)测试三个关键技术进行梳理和总结,对后续射频晶圆级3D封装组件/模块的测试具有重要的借鉴和参考价值。 展开更多

关键词 空口测试 毫米波 晶圆级封装 收发组件

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一种紧凑型毫米波收发组件的设计

7

作者 张国强 李锐 +1 位作者 华根瑞 谢敏 《火控雷达技术》 2023年第2期128-131,共4页

收发组件是雷达前端的核心部件之一,其性能好坏直接影响着雷达的整体性能。本文介绍了一种紧凑型毫米波收发组件的基本原理,并对其中关键电路进行仿真设计,发射支路采用小型化“H”“面”“T”型节形式进行波导功率合成。测试结果表明:... 收发组件是雷达前端的核心部件之一,其性能好坏直接影响着雷达的整体性能。本文介绍了一种紧凑型毫米波收发组件的基本原理,并对其中关键电路进行仿真设计,发射支路采用小型化“H”“面”“T”型节形式进行波导功率合成。测试结果表明:在Ka频段,组件发射通道输出功率达到了40W,接收通道增益为23dB,噪声系数为7dB,组件尺寸为120mm×85mm×14mm。 展开更多

关键词 毫米波 紧凑型 收发组件

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一种毫米波瓦式T/R组件专用芯片架构 被引量：3

8

作者 张凯 《微波学报》 CSCD 北大核心 2019年第3期81-84,共4页

毫米波有源相控阵瓦式T/R组件工作频率高、波长短、单通道布局空间小,对T/R组件芯片级和子阵级集成设计提出不小挑战。相比而言,芯片级一次集成在提高集成密度、降低组件成本方面具有明显优势。文中根据瓦式T/R组件的布局特点,在芯片级... 毫米波有源相控阵瓦式T/R组件工作频率高、波长短、单通道布局空间小,对T/R组件芯片级和子阵级集成设计提出不小挑战。相比而言,芯片级一次集成在提高集成密度、降低组件成本方面具有明显优势。文中根据瓦式T/R组件的布局特点,在芯片级集成层面,提出一种可灵活扩展、兼顾不同半导体工艺优势、功能划分合理的专用芯片集成架构。该架构在满足链路指标的前提下,可实现单通道芯片数量占比3/4只、面积占用不到3.7mm^2,显著提高了芯片级集成密度和功能密度,降低了T/R组件单通道实现成本,适用于毫米波频段任意规模的相控阵天线的高效扩展集成。 展开更多

关键词 毫米波 瓦式 T/R组件 芯片架构

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高隔离度毫米波变频收发组件的研制 被引量：3

9

作者 张生春 廖原 +2 位作者 张山杉 杨莉 华根瑞 《火控雷达技术》 2016年第1期85-88,共4页

本文介绍了一种毫米波变频收发组件的研制方案。组件包含三个接收通道和一个发射通道,采用自混频工作模式。文章论述了收发组件设计原理和电路布局,并对关键微波电路进行优化仿真,最后给出了收发组件的测试结果。

关键词 毫米波 高功率 变频 收发组件

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微波毫米波T/R组件内键合引线熔断机理研究 被引量：1

10

作者 王越飞 顾春燕 张兆华 《电子机械工程》 2022年第3期48-50,54,共4页

键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一,直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命。文中结合雷达微波组件的实际应用需求,开展键合引线耐电流水平研究,并深入分析了引线熔断机理,探讨引线熔断的微观过程,为电讯设计提... 键合引线的耐电流水平是影响键合可靠性的重要因素之一,直接决定了雷达微波毫米波T/R组件的使用寿命。文中结合雷达微波组件的实际应用需求,开展键合引线耐电流水平研究,并深入分析了引线熔断机理,探讨引线熔断的微观过程,为电讯设计提供数据和理论参考。研究发现,键合引线熔断过程是焦耳热作用下的原子热迁移过程。熔断电流水平受外部气氛影响,大气气氛下的熔断电流水平略高于真空气氛下,可为航天产品设计提供参考。 展开更多

关键词 微波毫米波 T/R组件 键合引线 熔断机理 热迁移

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基于ADS的毫米波收发组件设计及仿真 被引量：2

11

作者 甄可龙 唐云菲 吕善伟 《计算机与网络》 2014年第14期69-72,共4页

接收发射组件(T/R组件)是相控阵天线的核心部分,在通信、雷达等应用领域日益得到重视。针对毫米波段的T/R组件进行了研究,在相控阵技术基本原理分析基础上,对功放、低噪放、移相、衰减、开关及中频放大等模块进行了选型设计,利用安捷伦... 接收发射组件(T/R组件)是相控阵天线的核心部分,在通信、雷达等应用领域日益得到重视。针对毫米波段的T/R组件进行了研究,在相控阵技术基本原理分析基础上,对功放、低噪放、移相、衰减、开关及中频放大等模块进行了选型设计,利用安捷伦ADS软件对T/R组件进行仿真验证,仿真结果显示接收组件具有较好的噪声系数,发射组件功率输出满足设计指标要求。 展开更多

关键词 毫米波 收发组件 相控阵 ADS

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一种应用于毫米波上下混频的CBB设计

12

作者 张丽娟 《电声技术》 2022年第12期119-121,共3页

毫米波组件具有附加值高、应用面广、市场容量大等特点,具有广阔的市场空间。针对目前毫米波组件研制进度慢、缺乏市场竞争力这一问题,基于模块化思想,开展毫米波组件共用模块(Common Building Block,CBB)设计。在毫米波组件建设中,提... 毫米波组件具有附加值高、应用面广、市场容量大等特点,具有广阔的市场空间。针对目前毫米波组件研制进度慢、缺乏市场竞争力这一问题,基于模块化思想,开展毫米波组件共用模块(Common Building Block,CBB)设计。在毫米波组件建设中,提出一种应用于毫米波上下混频的CBB设计。该CBB的设计以及成熟应用,大大减少了毫米波组件的研制周期,显著提升了毫米波组件的竞争力。 展开更多

关键词 毫米波组件 模块化思想 上下混频

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毫米波系统级封装中的基板功能化实现 被引量：1

13

作者 张凯 《电讯技术》 北大核心 2013年第10期1389-1392,共4页

阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能... 阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。 展开更多

关键词 毫米波组件 系统级封装 低温共烧陶瓷 基板功能化

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一种小型化毫米波延时组件的实现

14

作者 林维涛 李树良 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2020年第1期64-66,70,共4页

介绍了毫米波延时组件的设计难点,并提出了相应的解决方案。在此基础上,设计并实现了一种Ka波段集成七位延时与增益补偿功能的延时组件。根据实测结果,4GHz带宽内实现了幅度带内平坦度≤±1.0 dB,延时相位精度≤±10°,延... 介绍了毫米波延时组件的设计难点,并提出了相应的解决方案。在此基础上,设计并实现了一种Ka波段集成七位延时与增益补偿功能的延时组件。根据实测结果,4GHz带宽内实现了幅度带内平坦度≤±1.0 dB,延时相位精度≤±10°,延时幅度精度≤±1.0 dB,相位非线性≤20°,驻波≤1.8。 展开更多

关键词 小型化 毫米波 延时组件

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采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性

15

作者 詹为宇 《电讯技术》 北大核心 2016年第3期342-345,共4页

镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品... 镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求。 展开更多

关键词 毫米波组件 薄膜电路 附着强度 等离子干燥 溅射 材料出气

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3mm双圆极化收发变频组件设计研究

16

作者 刘平安 刘满国 +2 位作者 周帆 张舵 张健楠 《弹箭与制导学报》 CSCD 北大核心 2016年第1期31-34,共4页

介绍一种应用于毫米波制导体制半实物仿真系统中3 mm收发变频组件的设计方案。主要对组件中核心器件:中频放大器、谐波混频器、3 mm前端低噪放、自动增益控制(AGC)等模块进行了选型分析和研究。此外,文中对3 mm射频前端加载圆极化器以... 介绍一种应用于毫米波制导体制半实物仿真系统中3 mm收发变频组件的设计方案。主要对组件中核心器件:中频放大器、谐波混频器、3 mm前端低噪放、自动增益控制(AGC)等模块进行了选型分析和研究。此外,文中对3 mm射频前端加载圆极化器以适应抗干扰、高分辨雷达体制仿真的要求提出了可行方案。最终,该组件放置在有雷达导引头参与的闭环仿真实验中进行检验和测试,结论表明该组件应用在毫米波制导仿真系统回路中具有幅相稳定性高、动态范围大、信噪比高、频谱性能好等特点。 展开更多

关键词 毫米波制导 变频组件 低噪放 自动增益控制

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Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计 被引量：10

17

作者 汪鑫 刘丰满 +2 位作者 吴鹏 王启东 曹立强 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2017年第8期113-117,共5页

介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式... 介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景. 展开更多

关键词 毫米波前端 多芯片模块 堆叠式贴片天线 系统级封装

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基于DenseNet和卷积注意力模块的高精度手势识别 被引量：2

18

作者 赵雅琴 宋雨晴 +3 位作者 吴晗 何胜阳 刘璞秋 吴龙文 《电子与信息学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期967-976,共10页

非接触的手势识别是一种新型人机交互方式,在增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、智能家居、智能医疗等方面有着广阔的应用前景,近年来成为一个研究热点。由于需要利用毫米波雷达进行更精确的微动手势识别,该文提出一种新型的基于MIMO毫米波雷... 非接触的手势识别是一种新型人机交互方式,在增强现实(AR)/虚拟现实(VR)、智能家居、智能医疗等方面有着广阔的应用前景,近年来成为一个研究热点。由于需要利用毫米波雷达进行更精确的微动手势识别,该文提出一种新型的基于MIMO毫米波雷达的微动手势识别方法。采用4片AWR1243雷达板级联而成的毫米波级联(MMWCAS)雷达采集手势回波,对手势回波进行时频分析,基于距离-多普勒(RD)图和3D点云检测出人手目标。通过数据预处理,提取手势目标的距离-时间谱图(RTM)、多普勒-时间谱图(DTM)、方位角-时间谱图(ATM)和俯仰角-时间谱图(ETM),更加全面地表征手势的运动特征,并形成混合特征谱图(FTM),对12种微动手势进行识别。设计了基于DenseNet和卷积注意力模块的手势识别网络,将混合特征谱图作为网络的输入,创新性地融合了卷积注意力模块(CBAM),实验表明,识别准确率达到99.03%,且该网络将注意力放在手势动作的前半段,实现了高精度的手势识别。 展开更多

关键词 手势识别 毫米波雷达 卷积神经网络 卷积注意力模块

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76~81 GHz高精度CMOS有源移相器设计

19

作者 颜世达 崔杰 张敬 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第3期424-431,共8页

为了实现低成本、高性能的毫米波汽车雷达,基于TSMC 40 nm CMOS工艺,设计了一款高精度低噪声系数的有源矢量合成移相器,其频率范围为76~81 GHz,移相步进为5.625°。采用了一种RC-RL两级多相滤波结构,在产生稳定的四路正交信号的同时... 为了实现低成本、高性能的毫米波汽车雷达,基于TSMC 40 nm CMOS工艺,设计了一款高精度低噪声系数的有源矢量合成移相器,其频率范围为76~81 GHz,移相步进为5.625°。采用了一种RC-RL两级多相滤波结构,在产生稳定的四路正交信号的同时,不会增加过多的插入损耗;在多相滤波器之前添加了放大单元电路,提高了整个电路的增益,并且降低了噪声系数;设计了数模转换器(DAC),对矢量合成模块的尾电流进行控制,进而实现高精度的移相。由于相位分辨率由DAC的分辨率所决定,因此该移相器的控制分辨率不会影响其尺寸和插入损耗。为了实现电路的性能,合理地选择了参数模型和拓扑结构,并且优化了版图布局。后仿真结果表明,在76~81 GHz范围内,RMS移相误差<2.1°,平均增益>1.7 dB,RMS增益波动<0.5 dB,噪声系数<9.5 dB,功耗为15.7 mW,1 dB增益压缩点>-7 dBm。该有源移相器具有高精度、低成本、低功耗等特点,与传统有源移相器相比,具有更低的噪声系数与更大的增益。 展开更多

关键词 毫米波汽车雷达 CMOS工艺 有源移相器 相控阵 T/R组件

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基于RD-YOLO的毫米波雷达和视觉融合显著性目标检测

20

作者 王杨 王臣飞 +3 位作者 张广海 张俊 后海伦 欧阳少雄 《邵阳学院学报（自然科学版）》 2024年第4期30-38,共9页

为了解决单传感器在复杂环境下目标检测精度低问题,提出了一种基于RD-YOLO的毫米波雷达和视觉融合的显著性目标检测方法。首先设计了能够将毫米波雷达点云转换为图像的方法,使毫米波雷达和视觉数据在模型输入时实现特征融合;然后通过动... 为了解决单传感器在复杂环境下目标检测精度低问题,提出了一种基于RD-YOLO的毫米波雷达和视觉融合的显著性目标检测方法。首先设计了能够将毫米波雷达点云转换为图像的方法,使毫米波雷达和视觉数据在模型输入时实现特征融合;然后通过动态互补注意力机制,对两个图像分支生成特征设置空间和通道动态注意力权重;最后采用YOLOv8检测融合后特征,引入改进损失函数Focal Loss以解决样本不均衡问题。在数据集nuScenes上开展的相关实验表明,与YOLOv5、YOLOv7、YOLOv8、Faster R-CNN和FCOS相比,所提方法目标检测综合性能良好,均值平均精度比原始YOLOv8提升了9.19%。 展开更多

关键词 显著性目标检测 特征融合 毫米波雷达 雷达点云转换 动态互补注意力机制

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