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一种小型化超宽带变频组件的设计与实现 被引量：3
1
作者 桂盛 王勇 《舰船电子对抗》 2020年第2期116-120,共5页
介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dBc。采用微波电路设计软件ADS和三维电磁场软件HFSS对组件微波特性进行了仿真优化,结合微波多芯片组件(MM... 介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dBc。采用微波电路设计软件ADS和三维电磁场软件HFSS对组件微波特性进行了仿真优化,结合微波多芯片组件(MMCM)工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。 展开更多
关键词 小型化 宽带 微波多芯片组件 微波组件
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一种宽带幅相一致变频组件的设计与实现 被引量：2
2
作者 王勇 《舰船电子对抗》 2016年第2期71-73,共3页
介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用... 介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。 展开更多
关键词 宽带 幅相一致 微波多芯片组件
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微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨 被引量：2
3
作者 宋夏 林文海 《电子与封装》 2014年第1期1-5,共5页
文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的... 文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。 展开更多
关键词 微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配
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大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
4
作者 夏海洋 韩宗杰 +1 位作者 崔凯 王越飞 《电子机械工程》 2023年第4期46-49,共4页
文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面... 文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。 展开更多
关键词 微波多芯片组件 大尺寸 微组装 变形 平面度 高效散热
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C波段全固态T/R组件设计 被引量：11
5
作者 郭庆 吕慎刚 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第4期69-73,共5页
C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性... C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一。基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性。文中介绍了最新研制的四通道C波段星载T/R组件,采用微波多芯片组件技术,T/R组件通道间距为1/4波长,其输出功率大于22W,噪声系数2.3dB,接收增益大于23dB,功率附加效率大于23%,重量小于200g。 展开更多
关键词 C波段 T R组件 有源相控阵 微波多芯片组件
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基于HTCC的小型化下变频电路设计 被引量：4
6
作者 莫骊 花婷婷 闫超 《雷达科学与技术》 北大核心 2016年第6期670-674,共5页
下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软... 下变频是超外差式接收机的核心电路之一。采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的微波多芯片模块(MMCM)的方式来设计下变频电路,可以实现电路的高度集成化和小型化。该电路在优化变频方案的前提下,内部布局合理,并且通过HFSS和ANSYS等多种仿真软件对电路的垂直转换进行优化,对二级安装后的热应力进行仿真,使各项指标均满足系统要求,并且使电路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以满足在日渐有限的载荷、空间、功耗条件下实现高集成、小型化、低功耗多通道下变频电路的设计要求。 展开更多
关键词 下变频 高温共烧陶瓷 微波多芯片模块 小型化
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键合线互连电路的优化设计 被引量：3
7
作者 许向前 毛伟 朱文举 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期623-626,共4页
介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显著提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将... 介绍了一种微波多芯片组件中芯片与传输线互连的键合线互连电路设计。采用低通滤波器方法设计的键合线互连电路结构,在键合线长度一定的情况下,能够显著提高键合线互连电路的频率响应。设计了一种基于3阶低通滤波器的键合线互连电路,将键合线的寄生电感融入了3阶低通滤波器中,改善了键合线互连电路的微波传输特性,提高了键合线互连电路的截止频率。采用微波电路设计软件和三维电磁场软件相结合的设计方法,对键合线互连电路的微波特性进行建模、分析,验证了这种电路设计方法的正确性。 展开更多
关键词 宽带 键合线 微波多芯片组件(MMCM) 低通滤波器 优化
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微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展 被引量：2
8
作者 姬五胜 谢拥军 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期1-4,共4页
随着微波多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法,分析了这些方法已经取得的结果... 随着微波多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法,分析了这些方法已经取得的结果,并指出了这些方法的优缺点。通过比较分析,认为时域有限差分法和边基有限元法是分析互连通孔最有优势的方法。 展开更多
关键词 电子技术 微波多芯片组件 综述 垂直互连 通孔 散射参数
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X波段四通道MMCM基板设计
9
作者 郑伟 杜小辉 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S2期230-233,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料... 低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。 展开更多
关键词 X波段 四通道 MMCM LTCC
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一种微波MCM电路模拟的有效算法 被引量：1
10
作者 王钧 李征帆 毛军发 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期29-31,共3页
微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难，一般必须使用大型计算机进行计算．针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Ｙ参数综合法，即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析，使模拟过程简... 微波ＭＣＭ电路由于频率高的特点使得时域电路模拟较为困难，一般必须使用大型计算机进行计算．针对这种特点提出一种有效的模拟方法——Ｙ参数综合法，即用微波网络理论对电路进行等效或使用辅助端口对电路进行频域分析，使模拟过程简化，计算量减小，并且更加适合计算机模拟．由于提高了计算效率，ＰＣ机即可胜任．计算实例表明。 展开更多
关键词 微波多芯片组件 Y参数综合法 微波MCM电路
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