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题名电子线路的微孔金属化在电镀铜工艺中的应用
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作者
梁镇杰
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机构
中山市技师学院电气应用系
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出处
《科技通报》
北大核心
2017年第9期172-175,226,共5页
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文摘
电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒,造成孔洞缺陷。为此,将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中,分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀铜工艺中的重要阶段,包括电镀液与化学添加剂的选择阶段和退火阶段。分析了电子线路微孔金属化的实现过程,包括除油和整孔、微蚀、浸酸和预浸、活化和加速以及电镀锌。通过电子线路的微孔金属化对电镀铜工艺中的孔洞缺陷进行修复,以增加电镀铜的导电性能。实验结果表明,将电子线路的微孔金属化应用于电镀铜工艺后,电镀铜外观明显变得光滑且带有金属光泽,且镀层导电能力大大增强,说明电子线路的微孔金属化能够有效解决电镀铜工艺中的孔洞缺陷问题。
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关键词
电子线路
微孔金属化
电镀铜工艺
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Keywords
electronic circuit
microvoid metallization
copper plating process
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分类号
TN705
[电子电信—电路与系统]
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