数字阵列雷达的发展与构想 被引量：83

1

作者 吴曼青 《雷达科学与技术》 2008年第6期401-405,共5页

雷达阵列技术的不断进步促进了数字阵列雷达的诞生与发展。对数字化雷达演进及其发展进行了评述,详细分析了数字阵列雷达的系统结构、典型特点、性能优势、演进过程和发展现状。最后,提出了数字阵列雷达未来发展的构架。未来数字阵列雷... 雷达阵列技术的不断进步促进了数字阵列雷达的诞生与发展。对数字化雷达演进及其发展进行了评述,详细分析了数字阵列雷达的系统结构、典型特点、性能优势、演进过程和发展现状。最后,提出了数字阵列雷达未来发展的构架。未来数字阵列雷达将由高度集成的微波子系统加高性能的运算处理平台组成。随着技术的不断进步,未来数字阵列雷达必将朝着通用、灵活、高性能、低成本方向快速发展。 展开更多

关键词 数字阵列雷达 数字阵列模块 微系统技术

下载PDF 职称材料

微系统技术现状及发展综述 被引量：23

2

作者 马福民 王惠 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期12-19,共8页

电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展,微系统汇集了多门学科技术的创新与突破,无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述了国内外微系统技术的现状和发展趋势,其技术创新点在于多功能芯片一体化、智能传感、异... 电力电子产品系统逐渐向小型化、高度集成化的方向发展,微系统汇集了多门学科技术的创新与突破,无论在军事还是民用领域已有广泛的应用。本文详述了国内外微系统技术的现状和发展趋势,其技术创新点在于多功能芯片一体化、智能传感、异质集成、堆叠式系统级封装技术的突破和新型半导体材料的应用;文末总结了微系统技术发展的意义,并提出展望。 展开更多

关键词 微系统技术 3D MMIC 综述 3D MCM MEMS 集成技术

下载PDF 职称材料

微纳米加工技术及其应用综述 被引量：19

3

作者 崔铮 《物理》 CAS 北大核心 2006年第1期34-39,共6页

材料与结构在微纳米尺度展现了许多不同于宏观尺度的新特征,纳米技术已经成为当前科学研究与工业开发的热门领域之一.微小型化依赖于微纳米尺度的功能结构与器件,实现功能结构微纳米化的基础是先进的微纳米加工技术.文章对微纳米加工技... 材料与结构在微纳米尺度展现了许多不同于宏观尺度的新特征,纳米技术已经成为当前科学研究与工业开发的热门领域之一.微小型化依赖于微纳米尺度的功能结构与器件,实现功能结构微纳米化的基础是先进的微纳米加工技术.文章对微纳米加工技术做了一个综合的介绍,简要说明了微纳米加工技术与传统加工技术的区别.在微纳米加工技术的应用方面提出了一些合理选择加工技术的原则,并对当前微纳米加工技术面临的挑战和今后发展的趋势作了预测. 展开更多

关键词 微纳米技术 微纳米加工 微系统技术 微小型化

原文传递

射频微系统冷却技术综述 被引量：7

4

作者 胡长明 魏涛 +1 位作者 钱吉裕 王锐 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2020年第3期1-11,共11页

雷达、电子战等射频电子装备向高集成度和大功率方向发展,有力牵引了射频微系统技术的进步,同时给冷却设计带来三大挑战:高面热流度、热堆叠和高体热流密度。冷却技术成为制约射频微系统应用的关键瓶颈之一。文中综述了国内外当前射频... 雷达、电子战等射频电子装备向高集成度和大功率方向发展,有力牵引了射频微系统技术的进步,同时给冷却设计带来三大挑战:高面热流度、热堆叠和高体热流密度。冷却技术成为制约射频微系统应用的关键瓶颈之一。文中综述了国内外当前射频微系统冷却技术的发展现状,传统的远程散热架构因界面多与传热路径远已难以为继,高集成度的近结冷却技术显著提升芯片散热能力;以有源相控阵雷达为例,提出了射频微系统冷却的三代技术路线,指出了射频微系统热设计的主要发展方向。 展开更多

关键词 射频微系统 冷却技术 金刚石衬底 蒸发微流体 硅基微流道 硅通孔 热-电薄膜制冷 热-电协同设计

下载PDF 职称材料

微系统关键技术的发展概况 被引量：5

5

作者 沈叔涛 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2012年第4期936-941,共6页

微系统技术基于微机械加工技术以及集成电路工艺方法,具有微型化、集成化、智能化、成本低、性能高、可大批量生产等优点。概述了微系统的组成和工作原理,介绍了国内外微系统技术的历史、发展现状和产业分布格局,着重阐述了几种重要的... 微系统技术基于微机械加工技术以及集成电路工艺方法,具有微型化、集成化、智能化、成本低、性能高、可大批量生产等优点。概述了微系统的组成和工作原理,介绍了国内外微系统技术的历史、发展现状和产业分布格局,着重阐述了几种重要的微结构加工技术,分析了湿法刻蚀、干法深刻蚀、表面加工技术、键合、LIGA技术、纳米压印技术以及高深宽比制造技术的原理、各自特点以及制造工艺手段,并结合目前微型器件的产品应用分析了各种技术的优势,对于微系统技术的研究具有一定价值。 展开更多

关键词 微系统 固体微加工 表面微加工 LIGA技术 高深宽比结构制造技术

下载PDF 职称材料

光电微系统技术综述

6

作者 施梦桥 林晓莹 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期123-128,共6页

如今,信息技术发展日新月异,发展高性能、高集成度的微系统集成电路是一个具有先导性的方向。其中,光电微系统是微系统的一个重要分支。首先,介绍了光电微系统的国内外发展概况;其次,阐述了其应用领域、技术特点和未来前景等,对于光电... 如今,信息技术发展日新月异,发展高性能、高集成度的微系统集成电路是一个具有先导性的方向。其中,光电微系统是微系统的一个重要分支。首先,介绍了光电微系统的国内外发展概况;其次,阐述了其应用领域、技术特点和未来前景等,对于光电微系统技术的知识普及和发展有一定的意义。 展开更多

关键词 光电微系统 发展现状 关键技术 应用领域 发展前景

下载PDF 职称材料

浅析可穿戴式治疗系统 被引量：4

7

作者 陈柏炜 刘静 《科技导报》 CAS CSCD 2008年第11期81-86,共6页

移动医疗是正在兴起的医学模式。可穿戴式治疗系统作为实现移动医疗的一种重要方式,其发展还处于初级阶段,但随着相关部件的微型化、集成化、智能化,以及治疗机理的不断发现及丰富,各种治疗系统将可能被穿戴于患者身上,承担随时随地的... 移动医疗是正在兴起的医学模式。可穿戴式治疗系统作为实现移动医疗的一种重要方式,其发展还处于初级阶段,但随着相关部件的微型化、集成化、智能化,以及治疗机理的不断发现及丰富,各种治疗系统将可能被穿戴于患者身上,承担随时随地的治疗任务,从而开创临床治疗及先进医疗仪器工业的新局面。本文集中论述了这类治疗设备的可穿戴设计思想,简要介绍了近年来蓬勃发展的可穿戴式检测系统,进而对多类可发展成可穿戴器械的治疗方案进行了剖析,最后归纳出各种可能的可穿戴治疗设备的机理和实现方法,并对可穿戴式治疗系统的发展前景进行了展望。 展开更多

关键词 移动医疗 可穿戴设计 治疗系统 生物医学仪器 微系统技术 移动器件

下载PDF 职称材料

基于硅基MEMS工艺的X频段三维集成射频微系统 被引量：4

8

作者 王驰 卢伊伶 +1 位作者 祝大龙 刘德喜 《遥测遥控》 2019年第3期47-51,共5页

基于硅基MEMS工艺的宽带射频收发微系统在实现武器装备小型化的过程中具有十分重要的意义。将GaAs多功能芯片、MEMS滤波器等多种工艺制成的射频器件集成到硅晶圆上,利用TSV及晶圆级键合工艺实现一个X频段的射频前端。射频前端包括收发... 基于硅基MEMS工艺的宽带射频收发微系统在实现武器装备小型化的过程中具有十分重要的意义。将GaAs多功能芯片、MEMS滤波器等多种工艺制成的射频器件集成到硅晶圆上,利用TSV及晶圆级键合工艺实现一个X频段的射频前端。射频前端包括收发两部分功能,利用它可以实现零中频变频功能及数控衰减功能。其三维结构尺寸为25mm×18mm×1mm,仅为分立器件搭建的射频前端的1/8。测试结果表明,接收部分在通带内增益大于35dB,噪声系数小于6dB,1dB压缩点大于0dBm;发射部分在通带内增益大于9dB。与分立器件搭建的X频段射频前端相比,基于硅基MEMS工艺的射频前端在输出信号IQ一致性上有很大程度的提高,且样品各性能指标符合设计预期,验证了设计的正确性和可行性。 展开更多

关键词 射频微系统 MEMS工艺 微型化

下载PDF 职称材料

微系统产品宇航应用可靠性保证关键技术 被引量：4

9

作者 朱恒静 张延伟 +1 位作者 张伟 祝名 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第5期7-10,共4页

对国内外微系统产品技术的发展趋势和微系统产品宇航应用需求进行了分析,结合微系统产品的结构和工艺特点,提出了针对系统设计评价、特性表征、研制过程保证、抗辐射保证和测试验证等方面开展微系统产品可靠性保证的方法,并对保证过程... 对国内外微系统产品技术的发展趋势和微系统产品宇航应用需求进行了分析,结合微系统产品的结构和工艺特点,提出了针对系统设计评价、特性表征、研制过程保证、抗辐射保证和测试验证等方面开展微系统产品可靠性保证的方法,并对保证过程中的关键技术进行了详细的阐述。 展开更多

关键词 微系统 发展现状 可靠性保证 关键技术

下载PDF 职称材料

微系统集成技术发展与展望 被引量：2

10

作者 单光宝 朱嘉婧 +1 位作者 郑彦文 邢朝洋 《导航与控制》 2022年第3期20-28,5,共10页

微系统已成为推动国民经济发展和保障国家安全的基础性、战略性、先导性支撑产业,军民领域电子信息系统多功能、高性能、小型化的发展趋势对微系统集成技术提出了更高要求。综述了硅基、玻璃基、陶瓷基、柔性基等多种微系统集成技术,介... 微系统已成为推动国民经济发展和保障国家安全的基础性、战略性、先导性支撑产业,军民领域电子信息系统多功能、高性能、小型化的发展趋势对微系统集成技术提出了更高要求。综述了硅基、玻璃基、陶瓷基、柔性基等多种微系统集成技术,介绍了各类集成技术的典型应用领域、存在的技术挑战以及解决方法,并对各类微系统的特点进行了对比与讨论。最后,对各类微系统集成技术进行了总结、对比,并展望了微系统集成技术的发展方向。 展开更多

关键词 微系统 集成技术 硅基 陶瓷基 玻璃基 柔性基

原文传递

航天电子微系统集成技术展望 被引量：2

11

作者 唐磊 赵元富 +5 位作者 吴道伟 朱国良 杨宇军 邢朝洋 樊鹏辉 匡乃亮 《航天制造技术》 2022年第5期69-73,共5页

为推进航天电子微系统技术自主可控,并达到国际领先水平,本文以微系统技术的发展需求为基点,从总体路线和技术路线两个角度论述,在“微系统协同设计技术”、“微系统制造技术”、“微系统产品规划”三个方面为微系统的发展提出可行性和... 为推进航天电子微系统技术自主可控,并达到国际领先水平,本文以微系统技术的发展需求为基点,从总体路线和技术路线两个角度论述,在“微系统协同设计技术”、“微系统制造技术”、“微系统产品规划”三个方面为微系统的发展提出可行性和战略性的建议,进一步支撑中国航天事业实现高质量、高效率及高效益的发展。 展开更多

关键词 航天电子 微系统 自主可控 协同设计 制造技术

下载PDF 职称材料

面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真

12

作者 张涛 吴鹏 +1 位作者 胡培峰 冯长磊 《信息技术与标准化》 2021年第7期11-15,20,共6页

微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿... 微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用。 展开更多

关键词 微系统技术 2.5D TSV芯片堆叠 高可靠陶瓷封装 封装设计与仿真

下载PDF 职称材料

微系统与电化学 被引量：14

13

作者 田中群 孙建军 《电化学》 CAS CSCD 2000年第1期1-9,共9页

本文简要介绍微系统的涵义、发展和主要特点。通过列举并讨论电化学在微系统中的应用以及微系统在电化学中的可能应用 ,阐明作为纳米科技一个重要组成部分的微系统的兴起将在二十一世纪为电化学提供新的发展机遇。

关键词 微系统 微机电系统 电化学 纳米科技

下载PDF 职称材料

一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块 被引量：12

14

作者 王清源 吴洪江 +1 位作者 赵宇 赵永志 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页

采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过... 采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过焊球互连。模块最终尺寸为8 mm×8 mm×3.5 mm。装配完成后对该模块进行测试,测试结果表明,在34~36 GHz内,模块的饱和发射功率为21 dBm,单通道发射增益达到21 dB,接收增益为23 dB,接收噪声系数小于3.5 dB,同时具备6 bit数控移相和5 bit数控衰减等功能。该模块在4个通道高密度集成的基础上实现了较高的性能。 展开更多

关键词 微系统 微电子机械系统(MEMS)体硅工艺 T/R前端 三维异构集成 硅通孔(TSV)

下载PDF 职称材料

基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统 被引量：7

15

作者 乔明昌 刘恩达 +1 位作者 赵永志 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第6期440-444,共5页

基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠。最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm。实测结果显示,在8~12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化。 展开更多

关键词 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(MEMS)工艺

下载PDF 职称材料

微系统及其可靠性技术的发展历程、趋势及建议 被引量：6

16

作者 黄云 周斌 +4 位作者 杨晓锋 陈思 付志伟 施宜军 王宏跃 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第S02期21-24,共4页

随着"摩尔定律"不断地逼近物理极限,微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。但是通过三维堆叠、异质/异构集成等实现小型化、多功能化的同时,也给微系统带来了许多新的可靠性问题。针对微系... 随着"摩尔定律"不断地逼近物理极限,微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。但是通过三维堆叠、异质/异构集成等实现小型化、多功能化的同时,也给微系统带来了许多新的可靠性问题。针对微系统封装技术的发展和可靠性评估的需求,介绍了微系统技术的定义和发展历史,重点分析了微系统技术的发展现状,探讨了微系统目前面临的可靠性技术问题。此外,从技术、应用和市场战略方面对微系统技术未来的发展趋势进行了概述。最后,分析了当前微系统可靠性评估存在的挑战,对微系统技术发展提出了建议。 展开更多

关键词 微系统封装 可靠性 失效分析 发展历程 发展趋势 建议

下载PDF 职称材料