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题名微电子封装设备数据采集技术
被引量：2
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作者
张彩云
晁宇晴
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2019年第3期134-138,共5页
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基金
工信部智能制造专项基金项目
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文摘
微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数据的数量和质量。
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关键词
微电子封装设备
运行数据
智能感知
数据采集
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Keywords
microelectronics packaging equipment
working data
intelligence perception
data acquisition
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分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名项目管理理论在微电子封装测试设备开发中的应用
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作者
李俊衡
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机构
西南交通大学
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出处
《今日自动化》
2021年第2期59-61,共3页
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文摘
目前,世界经济正向着一体化的方向发展,我国在成为WTO成员后,市场经济体制得到了不断的发展,越来越完善,不断地加快了与世界接轨的速度,并在经济发展阶段对项目管理理念进行了引入。企业在管理阶段所引入的项目管理思路,具有创新性以及现代性,因此,我国企业逐渐对其进行应用。提升项目管理水平能够使现代企业得到更好的发展,本文以开发微电子封装测试设备为例,从现状和内容方面,对项目管理及各其各项管理活动进行了介绍,希望为现代企业提供科学的项目管理方法,以此来促进企业的规范、高效管理。
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关键词
项目管理
微电子封装测试设备开发
成本管理
时间管理
风险最大化
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Keywords
project management
development of microelectronic packaging and testing equipment
cost management
time management
risk maximization
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分类号
F426.61
[经济管理—产业经济]
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