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微电子镀覆技术发展动态
被引量：
3
1
作者
夏传义
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000年第4期48-53,56,共7页
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
关键词
微电子镀覆
半导体
IC封装
微电子机械系统
下载PDF
职称材料
题名
微电子镀覆技术发展动态
被引量：
3
1
作者
夏传义
机构
信息产业部电子
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000年第4期48-53,56,共7页
文摘
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
关键词
微电子镀覆
半导体
IC封装
微电子机械系统
Keywords
microelectronic
plating
semiconductor
IC
packaging
micro-bumps
multichip
modules
microelectronic
s
mechanical
system
分类号
TN405.8 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.94
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作者
出处
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1
微电子镀覆技术发展动态
夏传义
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2000
3
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