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一种新型键合工艺的理论和实验研究 被引量：2
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作者 杨道红 徐晨 +7 位作者 董典红 李兰 吴畯苗 张剑铭 阳启明 金文贤 邹德恕 沈光地 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期423-426,共4页
为了实现在较低超净环境下的硅／硅直接键合,提出了在乙醇的环境中进行硅／硅键合的方法,并建立了合理的物理模型,在常温、常压和低于10万级超净环境下,用普通的国产硅片进行了无水乙醇环境下的硅／硅直接键合实验.键合后进行了拉力强... 为了实现在较低超净环境下的硅／硅直接键合,提出了在乙醇的环境中进行硅／硅键合的方法,并建立了合理的物理模型,在常温、常压和低于10万级超净环境下,用普通的国产硅片进行了无水乙醇环境下的硅／硅直接键合实验.键合后进行了拉力强度测试和SEM观测,发现界面没有孔洞,说明键合质量达到了要求.拉力测试结果表明,其键合强度达到了10MPa,初步验证了该方法的可行性. 展开更多
关键词 微电子机械系统 硅/硅直接键合 乙醇
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