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基于晶圆级封装的W波段微同轴天线小型化设计与实现 被引量:2
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作者 刘博源 江云 +7 位作者 黄昭宇 陈嘉贝 叶源 季鹏飞 许庆华 吴微微 黄敬健 袁乃昌 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第5期1098-1106,共9页
空气微同轴是一种以空气作为填充介质的波导结构,波导壁周期性开窗,内导体由稀疏介质带支撑,具备频带宽、隔离度高、尺寸小的特点,可以实现三维高密度系统集成.本文结合空气微同轴的超宽带特性,考虑到其天线/电路一体可加工易级联,利用... 空气微同轴是一种以空气作为填充介质的波导结构,波导壁周期性开窗,内导体由稀疏介质带支撑,具备频带宽、隔离度高、尺寸小的特点,可以实现三维高密度系统集成.本文结合空气微同轴的超宽带特性,考虑到其天线/电路一体可加工易级联,利用CST、HFSS等软件,得到了W波段微同轴天线模型.实际加工出对应微同轴天线实物.测试结果显示,在中心频率94 GHz,实现了反射系数低于-10 dB的宽带特性.在毫米波频段内得到天线单元增益值超过7 dBi、组阵后增益大于12 dBi的工作性能,后者E面3 dB波束宽度超过20°.此晶圆级封装的毫米波天线相比传统介质波导天线缩小100倍,可以批量高精度加工,适合在诸多毫米波模块中应用和推广. 展开更多
关键词 微同轴 小型化 W波段 天线 阵列 晶圆级 辐射特性
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