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沟槽形状对硅基沟槽式肖特基二极管电学特性的影响 被引量:3
1
作者 翟东媛 赵毅 +2 位作者 蔡银飞 施毅 郑有炓 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期304-310,共7页
随着对电子产品节能环保要求的提高,对广泛应用于电子产品的肖特基二极管电学性能的要求也越来越高.含金属-氧化物-半导体结构的沟槽式肖特基二极管(trench barrier Schottky diodes,TMBS)由于其优异的性能而备受青睐.沟槽结构对提高肖... 随着对电子产品节能环保要求的提高,对广泛应用于电子产品的肖特基二极管电学性能的要求也越来越高.含金属-氧化物-半导体结构的沟槽式肖特基二极管(trench barrier Schottky diodes,TMBS)由于其优异的性能而备受青睐.沟槽结构对提高肖特基二极管性能起着至关重要的作用,但是关于沟槽形状对二极管电学性能的影响尚未见有深入的研究报道.本文提出了两种新型的沟槽结构——圆角沟槽和阶梯型沟槽.通过模拟研究发现,圆角沟槽与传统的直角沟槽TMBS器件相比,在维持同样的漏电流和正向导通电压的条件下,击穿电压可以提高15.8%.阶梯沟槽与传统直角沟槽TMBS器件相比,可以在击穿电压不减小的情况下,漏电降低35%,正向导通电压仅略有增加.这归结于圆角沟槽和阶梯沟槽对有源区内部电场强度分布的调节. 展开更多
关键词 肖特基二极管 金属-氧化物-半导体结构 沟槽式肖特基二极管 沟槽形状
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MOS反型层量子化效应的解析计算 被引量:1
2
作者 黄庆安 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1994年第5期38-41,共4页
根据三角形势场近似,给出了MOS反型层波函数的解析表达式,计算了量子化效应作用下反型层电子的空间分布,并与经典理论进行了比较。
关键词 MOS 反型层 量子效应
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γ射线作用下氧化铪基MOS结构总剂量效应研究
3
作者 丁曼 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期114-118,共5页
使用原子层淀积方法得到了7.8nm厚度的HfO2薄膜并通过直接溅射金属铝电极得到了Al/HfO2/SiMOS电容结构,测量得到了HfO2基MOS结构在60Coγ射线辐照前后的电容-电压特性,使用原子力显微镜得到了HfO2薄膜在辐照前后的表面微观形貌,使用X射... 使用原子层淀积方法得到了7.8nm厚度的HfO2薄膜并通过直接溅射金属铝电极得到了Al/HfO2/SiMOS电容结构,测量得到了HfO2基MOS结构在60Coγ射线辐照前后的电容-电压特性,使用原子力显微镜得到了HfO2薄膜在辐照前后的表面微观形貌,使用X射线光电子能谱方法测量得到了HfO2薄膜在辐照前后的化学结构变化。研究发现,使用原子层淀积方法制备的HfO2薄膜表面质量较高;γ射线辐照在HfO2栅介质中产生了数量级为1012cm^-2的负的氧化层陷阱电荷;HfO2薄膜符合化学计量比,介质内部主要的缺陷为氧空位且随着辐照剂量的增加而增加,说明辐照在介质中引入了陷阱从而导致MOS结构性能的退化。 展开更多
关键词 氧化铪 金属-氧化物-半导体器件 伽马射线 电离总剂量效应
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国产6.5 kV/400 A SiC MOSFET模块研制及电气特性研究 被引量:1
4
作者 魏晓光 吴智慰 +9 位作者 唐新灵 杜玉杰 杨霏 李学宝 赵志斌 吴沛飞 徐云飞 齐磊 李士颜 单云海 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第10期4012-4025,I0022,共15页
为满足当前新型电力系统中电能变换装备对器件高压、大容量、工作频率高、开关损耗低的需求,文中自主研制一款国内最高功率等级的6.5 kV/400 A碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor... 为满足当前新型电力系统中电能变换装备对器件高压、大容量、工作频率高、开关损耗低的需求,文中自主研制一款国内最高功率等级的6.5 kV/400 A碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor,MOSFET)模块,并对其电气特性开展研究。首先,对模块的电路与封装结构进行设计,通过热仿真和阻抗测量手段,对所研制模块的热特性以及回路寄生参数进行分析;其次,对所研制的模块开展常温(25℃)及高温(150℃)下的静态、动态特性测量。测量结果表明,在常温、高温条件下,模块的阻断漏电流与栅源极漏电流微小,且开关损耗维持一致,具备较好的耐高温特性。同时,相较于同电压电流规格的硅绝缘栅双极型晶体管器件,模块开关损耗可降低72%以上。最后,搭建碳化硅器件连续运行工况实验平台,模拟器件在换流装备中的实际运行工况,对模块进行半桥正弦脉宽调制逆变连续运行实验。连续运行实验结果表明,该模块在电压3600 V、器件电流峰值280 A条件下连续运行1h无异常,初步验证模块具备工程应用能力。研究可为高压碳化硅MOSFET的研制及工程应用提供一定支撑。 展开更多
关键词 碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管模块 封装结构设计 静态特性 动态特性 连续运行实验
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车用SiC半桥模块并联均流设计与试制 被引量:2
5
作者 安光昊 谭会生 +1 位作者 戴小平 张泽 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第10期809-816,838,共9页
SiC芯片并联均流是影响车用SiC半桥模块可靠性的关键问题。寄生电感的不一致是造成芯片间电流不均衡的主要原因。首先,在ANSYS Simplorer中建立了芯片双脉冲仿真电路,分别研究了漏极、源极和栅极寄生电感对芯片间均流性的影响。然后,采... SiC芯片并联均流是影响车用SiC半桥模块可靠性的关键问题。寄生电感的不一致是造成芯片间电流不均衡的主要原因。首先,在ANSYS Simplorer中建立了芯片双脉冲仿真电路,分别研究了漏极、源极和栅极寄生电感对芯片间均流性的影响。然后,采用混合优化的均流方法设计并制作了一个多芯片并联的SiC半桥模块,其中,功率端子采用双端结构以减小寄生电感;栅极采用开尔文连接结构以提高芯片开关速度;对芯片位置进行优化使各并联回路的寄生电感尽可能均匀分布。在ANSYS Q3D中提取的主回路寄生电感为6.5 nH;在Simplorer中进行仿真,电流不均衡度小于3%。实物测试结果表明,主回路寄生电感为10 nH,电流不均衡度小于5%,验证了该车用SiC半桥模块并联均流设计的可行性。 展开更多
关键词 SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 并联均流 寄生电感 直接覆铜(DBC)基板 封装结构
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全耗尽SOI器件源/漏区抬升结构的形成(英文) 被引量:1
6
作者 田明 宋洋 雷海波 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第12期970-977,共8页
介绍了在全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)结构上,通过在SOI表面外延生长形成金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)源/漏区抬升结构的方法。研究了不同的工艺参数对外延生长的影响,从而在合适的掺杂浓度下得到均匀的外延生长形貌。提出了两种... 介绍了在全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)结构上,通过在SOI表面外延生长形成金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)源/漏区抬升结构的方法。研究了不同的工艺参数对外延生长的影响,从而在合适的掺杂浓度下得到均匀的外延生长形貌。提出了两种新的途径来控制SOI的厚度:采用一种新的方法生长垫氧层,以及在源漏区外延生长前,在衬底外延生长硅薄膜层,从而补偿工艺导致的SOI损耗。这两种新的方法使SOI厚度增加了约5 nm。工艺优化后的FDSOI器件沟道厚度约为6 nm,源漏外延层厚度为20~30 nm。最后,阐述了外延成分对器件电学性能的影响。 展开更多
关键词 全耗尽绝缘体上硅(FDSOI) 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 源/漏区抬升结构 外延生长 绝缘体上硅(SOI)损耗
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胶体金量子点浮置栅MOS结构的制备及其C-V特性
7
作者 李卫 《南京邮电大学学报(自然科学版)》 2010年第5期55-58,共4页
通过单相相转移法合成了胶体金纳米粒子,利用异种电荷之间的静电相互吸引作用,采用自组装技术制备了二维有序纳米金阵列。在此基础上,制备了在氧化层中内嵌纳米金颗粒的金属-氧化层-半导体(MOS)结构,并研究了其C-V特性。扫描电镜显示... 通过单相相转移法合成了胶体金纳米粒子,利用异种电荷之间的静电相互吸引作用,采用自组装技术制备了二维有序纳米金阵列。在此基础上,制备了在氧化层中内嵌纳米金颗粒的金属-氧化层-半导体(MOS)结构,并研究了其C-V特性。扫描电镜显示金粒子的直径在6~7 nm左右,C-V测量结果显示胶体金量子点浮置栅MOS结构存在3V左右的平带电压偏移。通过这种方法制备的胶体金量子点浮置栅MOS结构可以在非挥发性存储器研究方面展现巨大的应用前景。 展开更多
关键词 金属-氧化层-半导体(MOS)结构 电容-电压(C-V) 纳米金颗粒 自组装
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SOI CMOS器件研究
8
作者 颜志英 豆卫敏 胡迪庆 《微纳电子技术》 CAS 2008年第2期74-77,共4页
利用0.35μm工艺条件实现了性能优良的小尺寸全耗尽的器件硅绝缘体技术(SOI)互补金属氧化物半导体(FD SOI CMOS)器件,器件制作采用双多晶硅栅工艺、低掺杂浓度源/漏(LDD)结构以及突起的源漏区。这种结构的器件防止漏的击穿,减小短沟道效... 利用0.35μm工艺条件实现了性能优良的小尺寸全耗尽的器件硅绝缘体技术(SOI)互补金属氧化物半导体(FD SOI CMOS)器件,器件制作采用双多晶硅栅工艺、低掺杂浓度源/漏(LDD)结构以及突起的源漏区。这种结构的器件防止漏的击穿,减小短沟道效应(SCE)和漏感应势垒降低效应(DIBL);突起的源漏区增加了源漏区的厚度并减小源漏区的串联电阻,增强了器件的电流驱动能力。设计了101级环形振荡器电路,并对该电路进行测试与分析。根据在3V工作电压下环形振荡器电路的振荡波形图,计算出其单级门延迟时间为45ps,远小于体硅CMOS的单级门延迟时间。 展开更多
关键词 绝缘体上硅 全耗尽器件 电流驱动能力 互补金属氧化物半导体低掺杂浓度源/漏结构 双多晶硅栅
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近红外激光对图像传感探测器的干扰研究 被引量:7
9
作者 张亚男 牛春晖 +1 位作者 赵爽 吕勇 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期418-423,共6页
为了研究近红外激光对图像传感器的干扰机理,利用波长为1064nm的连续激光辐照黑白电荷耦合器件相机,观察激光对黑白相机的干扰现象,将实验中采集到的数字图像进行处理,提取了黑白相机在不同激光功率下的干扰程度曲线,并进行了分析。结... 为了研究近红外激光对图像传感器的干扰机理,利用波长为1064nm的连续激光辐照黑白电荷耦合器件相机,观察激光对黑白相机的干扰现象,将实验中采集到的数字图像进行处理,提取了黑白相机在不同激光功率下的干扰程度曲线,并进行了分析。结果表明,图像传感器相机干扰包括干扰光斑和串音线,激光功率越高,干扰光斑半径越大,串音线缓慢变宽,相应干扰区域中饱和像元数越多,干扰程度越严重;对于1064nm激光对黑白相机的干扰过程,饱和像元数量正比于激光功率基本呈线性增长;对实验现象中出现的规律性点阵光斑和旁支串音线的新现象解释为与光学镜头的傅里叶频谱性质有关;利用相关公式推导得出一般干扰过程的拟合曲线,并根据图像传感器基本像元结构的电容势阱特点和载流子溢出方式来对干扰过程进行仿真模拟,仿真结果与实验数据基本相符。该结果有助于近红外激光对CCD的干扰研究。 展开更多
关键词 激光技术 数据拟合 数字图像处理 激光干扰 饱和像元 金属氧化物半导体结构
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介孔金属氧化物半导体NO_(x)气体传感器研究进展 被引量:1
10
作者 郭元元 蒋楚宁 郑晓虹 《功能材料与器件学报》 CAS 2023年第3期141-153,共13页
由氮氧化物引起的环境污染一直是一个非常严峻的问题,我们需要利用气体传感器对氮氧化物进行检测以便预防和解决污染问题。金属氧化物半导体式气体传感器受到科研学者的广泛关注。大量实验数据表明,制备具有介孔结构的半导体材料,将会... 由氮氧化物引起的环境污染一直是一个非常严峻的问题,我们需要利用气体传感器对氮氧化物进行检测以便预防和解决污染问题。金属氧化物半导体式气体传感器受到科研学者的广泛关注。大量实验数据表明,制备具有介孔结构的半导体材料,将会提升传感器在工作温度、气体检测限、稳定性和选择性等方面的性能。本文将从响应机理、性能参数和影响因素方面对金属氧化物半导体式气体传感器进行简要介绍并具体综述了具有介孔结构的钨基、锌基和锡基NO_(x)气体传感器的研究现状。 展开更多
关键词 金属氧化物半导体 气体传感器 氮氧化物 介孔结构 气敏性能
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AZO-SiO_2-Si材料中二维侧向光伏效应的研究 被引量:2
11
作者 程家忠 曹丽杰 +3 位作者 朱鹏飞 张朝民 白亮 潘颖 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1080-1085,共6页
采用旋转涂覆法在被氧化的硅基底片上形成掺铝氧化锌(AZO)薄膜,再经过真空烘干后制成AZO-Si O2-Si金属氧化物-氧化物-半导体材料样品。使用波长785 nm、功率5 m W的激光在二维方向上扫描样品,绘制出侧向光伏与激光照射点的关系曲线图,... 采用旋转涂覆法在被氧化的硅基底片上形成掺铝氧化锌(AZO)薄膜,再经过真空烘干后制成AZO-Si O2-Si金属氧化物-氧化物-半导体材料样品。使用波长785 nm、功率5 m W的激光在二维方向上扫描样品,绘制出侧向光伏与激光照射点的关系曲线图,研究其二维侧向光伏效应。激光沿一定轨迹扫描金属氧化物-氧化物-半导体结构样品后,利用Origin软件将测得的实验数据拟合成实验结果图。为了更深层次的研究AZO-Si O2-Si结构中的侧向光伏效应,根据电子跃迁、载流子扩散和能带结构理论,结合前人的研究成果建立物理模型。研究显示,作为一种新型的高精度传感器,样品电极点连线区间内测得的侧向光伏曲线灵敏度为90.35 m V·mm-1、线性相关系数为0.9987,因而AZO-Si O2-Si结构可以用作高精度位移传感器(PSD)。实验结果显示激光扫描线偏离电极连线时,线性相关系数和灵敏度都会减小。在垂直于电极连线方向上,虽然侧向光伏曲线没有良好的线性相关性和较高的灵敏度,却具有高度的对称性,AZO-Si O2-Si结构可以用作距离校准传感器(RCD)。 展开更多
关键词 AZO-SiO2-Si材料 高精度传感器 金属氧化物-氧化物-半导体结构 二维侧向光伏效应
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一种高精度CMOS带隙基准电路的设计
12
作者 张红丽 张小兴 +1 位作者 戴宇杰 吕英杰 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第2期123-126,共4页
采用ASMC0.35μm CMOS工艺设计了低功耗、高电源抑制比(PSRR)、低温漂、输出1V的带隙基准源电路。该设计中,偏置电压采用级联自偏置结构,运放的输出作为驱动的同时也作为自身电流源的驱动,实现了与绝对温度成正比(PTAT)温度补偿。通过... 采用ASMC0.35μm CMOS工艺设计了低功耗、高电源抑制比(PSRR)、低温漂、输出1V的带隙基准源电路。该设计中,偏置电压采用级联自偏置结构,运放的输出作为驱动的同时也作为自身电流源的驱动,实现了与绝对温度成正比(PTAT)温度补偿。通过对其进行仿真验证,当温度在-40~125℃和电源电压在1.6~5V时,输出基准电压具有3.68×10-6/℃的温度系数,Vref摆动小于0.094mV;在低频时具有-114.6dB的PSRR,其中在1kHz时为-109.3dB,在10kHz时为-90.72dB。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体(CMOS) 级联自偏置结构 带隙基准 温度补偿 电源抑制比
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MEMS矢量水听器敏感结构的后CMOS释放工艺研究
13
作者 谭皓宇 刘国昌 +3 位作者 张文栋 张国军 杨玉华 王任鑫 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第4期33-36,共4页
纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性... 纤毛式微机电系统(MEMS)矢量水听器可探测水下质点振速等矢量信息,与互补金属氧化物半导体(CMOS)集成能够很大程度地提升其性能。针对纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成提出了一种方案,该方案在MEMS后处理工艺中,利用侧墙保护和各向异性湿法腐蚀从正面释放水听器的十字梁敏感结构。整个后处理过程不需要光刻,降低加工难度的同时,保证了加工结构的精确性。设计出了一种验证性的工艺流程,具体分析了4种不同结构的湿法腐蚀过程。最终完成了这4种结构的工艺流片,对实验结果进行了分析。实验验证了该方案的可行性,为纤毛式MEMS矢量水听器的CMOS集成奠定了基础。 展开更多
关键词 矢量水听器 互补金属氧化物半导体集成 各向异性湿法腐蚀 侧墙保护 结构释放
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700V VDMOS终端结构优化设计 被引量:5
14
作者 干红林 冯全源 +1 位作者 王丹 吴克滂 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期274-278,共5页
基于垂直双扩散金属氧化物(VDMOS)场效应晶体管终端场限环(FLR)与场板(FP)理论,在场限环上依次添加金属场板与多晶硅场板,并通过软件仿真对其进行参数优化,最终实现了一款700 V VDMOS终端结构的优化设计。对比场限环终端结构,金属场板... 基于垂直双扩散金属氧化物(VDMOS)场效应晶体管终端场限环(FLR)与场板(FP)理论,在场限环上依次添加金属场板与多晶硅场板,并通过软件仿真对其进行参数优化,最终实现了一款700 V VDMOS终端结构的优化设计。对比场限环终端结构,金属场板与多晶硅复合场板的终端结构,能够更加有效地降低表面电场峰值,增强环间耐压能力,从而减少场限环个数并增大终端击穿电压。终端有效长度仅为145μm,击穿电压能够达到855.0 V,表面电场最大值为2.0×105V/cm,且分布比较均匀,终端稳定性和可靠性高。此外,没有增加额外掩膜和其他工艺步骤,工艺兼容性好,易于实现。 展开更多
关键词 垂直双扩散金属氧化物(VDMOS)场效应晶体管 终端结构 场限环(FLR) 复合场板(FP) 击穿电压
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高转换速率恒定跨导轨对轨运算放大器的设计 被引量:5
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作者 王松林 陈雷 +1 位作者 叶强 张树春 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期80-83,共4页
基于台积电(TSMC)0.6μmCMOS(互补金属氧化物半导体)工艺设计了一款恒定跨导轨对轨输入/输出运算放大器.不同于传统的实现恒定跨导的技术,在电路设计实现上通过一个简单的检测电路,使互补差分对在整个共模输入电压变化范围内交替工作,... 基于台积电(TSMC)0.6μmCMOS(互补金属氧化物半导体)工艺设计了一款恒定跨导轨对轨输入/输出运算放大器.不同于传统的实现恒定跨导的技术,在电路设计实现上通过一个简单的检测电路,使互补差分对在整个共模输入电压变化范围内交替工作,实现了跨导恒定.同时为了得到较高的转换速率,加入了转换速率增强结构,使转换速率高达116V/μs.在Hspice仿真平台下,对运算放大器进行了模拟仿真,同时经投片验证,结果表明该轨对轨运算放大器具有良好的性能,静态功耗小于1.5mW. 展开更多
关键词 运算放大器 互补金属氧化物半导体(CMOS) 恒定跨导 转换速率增强结构 静态功耗
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SiC功率LDMOS器件发展现状及新进展
16
作者 杨帅强 刘英坤 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第11期949-960,共12页
集成化和小型化是未来电力电子技术的发展方向,SiC-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件兼有SiC材料优势和LDMOS器件优势,击穿电压高、比导通电阻低、易与其他器件集成,在单片功率集成和小型化应用中起着重要的作用,但受限于晶圆材料... 集成化和小型化是未来电力电子技术的发展方向,SiC-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件兼有SiC材料优势和LDMOS器件优势,击穿电压高、比导通电阻低、易与其他器件集成,在单片功率集成和小型化应用中起着重要的作用,但受限于晶圆材料和部分工艺加工技术而发展有限。综述了国内外SiC晶圆材料和SiC-LDMOS器件结构的发展现状,着重从衬底材料、晶体取向和器件结构优化方面阐述了SiC-LDMOS的研究进展,指出了SiC-LDMOS全面发展的瓶颈所在,展望了未来SiC-LDMOS的发展方向。 展开更多
关键词 SiC-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 衬底 晶面 器件结构 击穿电压 比导通电阻
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一种新型VDMOS器件结构的设计与实现 被引量:1
17
作者 董子旭 王万礼 +2 位作者 赵晓丽 张馨予 刘晓芳 《太赫兹科学与电子信息学报》 2022年第4期402-406,共5页
垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)器件是一种以多子为载流子的器件,具有开关速度快、开关损耗小、输入阻抗高、工作频率高以及热稳定性好等特点。提出一款60 V平面栅VDMOS器件的设计与制造方法,开发出一种新结构方案,通... 垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS)器件是一种以多子为载流子的器件,具有开关速度快、开关损耗小、输入阻抗高、工作频率高以及热稳定性好等特点。提出一款60 V平面栅VDMOS器件的设计与制造方法,开发出一种新结构方案,通过减少一层终端层版图的光刻,将终端结构与有源区结构结合在一张光刻版上,并在终端工艺中设计了一种改善终端耐压的钝化结构,通过使用聚酰亚胺光刻胶(PI)钝化工艺代替传统的氮化硅钝化层。测试结果表明产品满足设计要求,以期为其他规格的芯片设计提供一种新的设计思路。 展开更多
关键词 功率器件 垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管(VDMOS) 终端结构 击穿电压 钝化工艺
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屏蔽栅结构射频功率VDMOSFET研制 被引量:1
18
作者 李飞 刘英坤 +2 位作者 邓建国 胡顺欣 孙艳玲 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期199-202,共4页
在台栅垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOSFET)的结构基础上,利用常规硅工艺技术,研制出了一种具有屏蔽栅结构的射频功率VDMOSFET器件,在多晶硅栅电极与漏极漂移区之间的氧化层中间加入了多晶硅屏蔽层,大幅度降低了器件的... 在台栅垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOSFET)的结构基础上,利用常规硅工艺技术,研制出了一种具有屏蔽栅结构的射频功率VDMOSFET器件,在多晶硅栅电极与漏极漂移区之间的氧化层中间加入了多晶硅屏蔽层,大幅度降低了器件的栅漏电容Cgd。研制出的屏蔽栅结构VDMOSFET器件的总栅宽为6 cm、漏源击穿电压为57 V、漏极电流为4.3 A、阈值电压为3.0 V、跨导为1.2 S,与结构尺寸相同、直流参数相近的台栅结构VDMOSFET器件相比,屏蔽栅结构VDMOSFET器件的栅漏电容降低了72%以上,器件在175 MHz、12 V的工作条件下,连续波输出功率为8.4 W、漏极效率为70%、功率增益为10 dB。 展开更多
关键词 射频垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管 栅漏电容 栅屏蔽层 台栅结构 屏蔽栅结构
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700VVDMOS终端失效分析与优化设计
19
作者 干红林 冯全源 王丹 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2015年第3期86-89,93,共5页
通过电测、微光显微镜(EMMI)漏电流定位和扫描电子显微镜(SEM)形貌分析等手段,对一款700V垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)器件进行失效分析(FA).基于Sentaurus TCAD仿真平台进行验证,找到击穿电压失效的主要原因.在改进终端结构的过... 通过电测、微光显微镜(EMMI)漏电流定位和扫描电子显微镜(SEM)形貌分析等手段,对一款700V垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)器件进行失效分析(FA).基于Sentaurus TCAD仿真平台进行验证,找到击穿电压失效的主要原因.在改进终端结构的过程中,通过对电流密度、电场、静电势和空间电荷等仿真模型的分析,进一步发现造成耐压不足的场板(FP)结构问题,并提出有效的改进办法.最终,经过优化得到一款耐压770V、硅表面电场分布均匀可靠的终端结构. 展开更多
关键词 垂直双扩散金属氧化物半导体器件 失效分析 微光显微镜 终端结构
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GaN MOSFET的设计制作及其表征
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作者 王青鹏 江滢 +1 位作者 敖金平 王德君 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2012年第12期81-83,共3页
探讨了GaN MOSFET的几种实现方法及其原理,采用标准的光刻剥离工艺,成功设计并制作出了3种不同结构的GaN MOSFET,最后对其沟道迁移率及界面态密度等进行了表征,并对实验结果中出现的一些现象进行了分析。实验结果表明,采用掺杂A1GaN异... 探讨了GaN MOSFET的几种实现方法及其原理,采用标准的光刻剥离工艺,成功设计并制作出了3种不同结构的GaN MOSFET,最后对其沟道迁移率及界面态密度等进行了表征,并对实验结果中出现的一些现象进行了分析。实验结果表明,采用掺杂A1GaN异质结结构的GaN MOSFET,其沟道迁移率达到151.1 cm^2·V^(-1)·s^(-1),界面态密度达1.31×10^(11)个/(cm^2·eV),是一种较理想的GaN MOSFET结构。 展开更多
关键词 金属氧化层半导体场效应晶体管 结构 表征
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