纳米结构金属陶瓷(n-WC/Co)涂层材料精密磨削的试验研究 被引量：13

1

作者 邓朝晖 张璧 孙宗禹 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2003年第1期12-17,共6页

本文对纳米结构金属陶瓷(n—WC/Co)涂层材料在金刚石砂轮精密磨削过程中的磨削力进行了较详细的试验研究。对常规结构金属陶瓷(c—WC/Co)和n—WC/Co涂层材料的磨削力作了对比磨削试验,分析了磨削工艺参数如砂轮磨削深度、工件进给速度... 本文对纳米结构金属陶瓷(n—WC/Co)涂层材料在金刚石砂轮精密磨削过程中的磨削力进行了较详细的试验研究。对常规结构金属陶瓷(c—WC/Co)和n—WC/Co涂层材料的磨削力作了对比磨削试验,分析了磨削工艺参数如砂轮磨削深度、工件进给速度、金刚石砂轮结合剂类型和磨粒尺寸以及被磨试件材料特性等对磨削力的影响,结合被磨试件表面的扫描电镜(SEM)的观察,分析了n—WC/Co涂层材料磨削的材料去除机理。研究结果表明:在相同磨削条件下,纳米结构陶瓷涂层的磨削力始终高于常规结构陶瓷涂层的磨削力;在其它磨削条件相同的情况下,用金属结合剂砂轮磨削工件所需的磨削力要比树脂结合剂砂轮、陶瓷结合剂砂轮所需的磨削力大些,磨粒尺寸小的砂轮磨削工件所需的总磨削力要比磨粒尺寸大的砂轮所需的磨削力大些,磨削力随砂轮磨削深度、工件进给速度的增加而增大;一般情况下,n—WC/Co涂层材料精密磨削过程的材料去除机理中,占主导方式的是塑性成形的材料去除方式。 展开更多

关键词 纳米结构金属陶瓷 精密磨削 n-WC/Co涂层材料 磨削力 材料去除机理 磨削工艺参数 SEM

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纳米结构陶瓷(n-WC/12Co)涂层材料精密磨削的试验研究 被引量：5

2

作者 邓朝晖 张璧 孙宗禹 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期35-40,共6页

对纳米结构陶瓷 ( n- WC/1 2 Co)涂层材料在金刚石砂轮精密磨削过程中的磨削力进行了较详细的试验研究 ,对常规结构陶瓷 ( c- WC/1 2 Co)和 n- WC/1 2 Co涂层材料的磨削力作了对比磨削试验 .分析了磨削工艺参数如砂轮磨削深度、工件进... 对纳米结构陶瓷 ( n- WC/1 2 Co)涂层材料在金刚石砂轮精密磨削过程中的磨削力进行了较详细的试验研究 ,对常规结构陶瓷 ( c- WC/1 2 Co)和 n- WC/1 2 Co涂层材料的磨削力作了对比磨削试验 .分析了磨削工艺参数如砂轮磨削深度、工件进给速度、金刚石砂轮粘结剂类型和磨粒尺寸以及被磨试件材料特性等对磨削力的影响 .结合被磨试件表面的扫描电镜 ( SEM)的观察 ,分析了 n- WC/1 2 展开更多

关键词 n-WC/12Co涂层材料 磨削力 材料去除机理 磨削工艺参数 扫描电子显微镜 SEM

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工程陶瓷高效精密磨削加工技术的研究进展 被引量：8

3

作者 夏涛 邓朝晖 +2 位作者 刘伟 李重阳 万林林 《机械制造与自动化》 2019年第5期1-3,共3页

工程陶瓷具有许多优异的性能,已广泛用于各工业行业中.介绍了现阶段实现工程陶瓷高效精密磨削加工的方法,诸如高速深磨、激光预热辅助磨削、ELID镜面磨削、超声振动辅助磨削、预应力磨削以及复合工艺磨削等.从磨削效率、加工质量、成本... 工程陶瓷具有许多优异的性能,已广泛用于各工业行业中.介绍了现阶段实现工程陶瓷高效精密磨削加工的方法,诸如高速深磨、激光预热辅助磨削、ELID镜面磨削、超声振动辅助磨削、预应力磨削以及复合工艺磨削等.从磨削效率、加工质量、成本、局限性等方面比较了这几种加工方法的优缺点.对工程陶瓷高效精密磨削加工技术的研究进行了展望. 展开更多

关键词 工程陶瓷 材料去除机理 高效精密磨削方法 复合工艺磨削

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基于SPSO-BP神经网络的自适应抛光工艺参数匹配 被引量：5

4

作者 潘杰 陈凡 +1 位作者 杨炜 金闻达 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第8期387-399,共13页

目的在湿性物理抛光作业中,根据不同工件的表面抛光质量和效率要求,实现抛光工艺参数的自适应匹配,达到理想的抛光效果。方法基于工件表面材料去除原理,建立工艺参数与材料去除率(MRR)和表面粗糙度的数学关系模型,明确影响抛光效果的工... 目的在湿性物理抛光作业中,根据不同工件的表面抛光质量和效率要求,实现抛光工艺参数的自适应匹配,达到理想的抛光效果。方法基于工件表面材料去除原理,建立工艺参数与材料去除率(MRR)和表面粗糙度的数学关系模型,明确影响抛光效果的工艺参数。针对工艺参数与抛光质量和效率之间的复杂且交互影响的关系,以及理论计算的抛光效果与实际结果存在差异的问题,提出SPSO-BP预测模型,分别以20组不同的抛光工艺参数与对应抛光结果为训练样本,训练SPSO-BP模型,并与传统PSO-BP模型进行对比。基于训练好的预测模型,根据不同的基础条件与抛光质量和抛光效率的要求,通过模型自适应匹配抛光工艺参数。针对SUS304板材,设定表面粗糙度目标R_(a1)-R_(a5)和材料去除率目标R_(m1)-R_(m5),分别通过SPSO-BP和PSO-BP模型预测获得的工艺参数进行抛光试验,将获得的真实粗糙度Ra_(z1)-Ra_(z5)和材料去除率R_(mz1)-R_(mz5)与目标值进行对比验证。结果SPSO-BP预测模型比PSO-BP预测模型具有更高的收敛精度,SPSO-BP和PSO-BP预测模型的收敛精度分别为1.26×10^(-6)、0.180,并且SPSO-BP模型对样本具有较好的跟踪能力和泛化能力。以SPSO-BP模型预测的工艺参数进行抛光,获得的真实粗糙度Ra_(z)和真实材料去除率R_(mz),相较于PSO-BP预测模型与目标值更接近。通过SPSO-BP和PSO-BP预测模型获得的真实粗糙度值Ra_(z)与目标值Ra的最大误差比分别为8.00%和20.00%,平均误差比分别为5.77%和14.07%,最小误差比分别为2.50%和10.00%;真实材料去除率R_(mz)与目标值R_(m)的最大误差比分别为3.00%和8.57%,平均误差比分别为2.14%和7.46%,最小误差比分别为1.11%和4.38%。结论根据不同的基础条件及抛光质量和抛光效率要求,可以通过SPSO-BP预测模型自适应匹配抛光工艺参数,与传统PSO-BP预测模型相比具有更高的收敛精度,可以获得与抛光目标� 展开更多

关键词 抛光 材料去除率 表面粗糙度 SPSO 神经网络 预测模型 工艺参数 自适应

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双面研磨技术研究现状与发展趋势

5

作者 郭江 潘博 +4 位作者 连佳乐 杨哲 刘欢 高菲 康仁科 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期266-288,共23页

近年来,随着半导体、光学制造等领域的飞速发展,对晶圆、光学窗口及密封环等薄平板件的需求越来越大,加工质量要求越来越高。双面研磨具有加工应力小、效率高等优点,被广泛用于薄平板件的加工。为梳理双面研磨技术发展现状,重点综述了... 近年来,随着半导体、光学制造等领域的飞速发展,对晶圆、光学窗口及密封环等薄平板件的需求越来越大,加工质量要求越来越高。双面研磨具有加工应力小、效率高等优点,被广泛用于薄平板件的加工。为梳理双面研磨技术发展现状,重点综述了双面研磨的机理、工艺、应用及装备的最新研究进展;分析了双面研磨理论模型对工艺的优化效果,总结了双面研磨工艺的应用现状。此外,全面比较了行业内代表性厂家双面研磨装备的技术水平,并指出了国内与国外的差距。在此基础上,对双面研磨技术的发展趋势进行了展望,为后续相关研究提供了参考。 展开更多

关键词 双面研磨技术 材料去除 工艺优化 双面研磨装备

原文传递

针对机器人焊接飞溅缺陷的机器人打磨工艺研究及优化 被引量：4

6

作者 谢昊澄 葛为民 程德响 《天津理工大学学报》 2021年第5期18-22,共5页

焊接过程中会出现飞溅缺陷,需要经由打磨环节使工件合格。人工打磨低效、成品无法达到同一标准和工人易受伤等明显缺点,因此恒力打磨机器人的研究更加重要。由于机器人焊接工艺的参数选择不当、极点压力过大和熔滴过渡不正常等原因产生... 焊接过程中会出现飞溅缺陷,需要经由打磨环节使工件合格。人工打磨低效、成品无法达到同一标准和工人易受伤等明显缺点,因此恒力打磨机器人的研究更加重要。由于机器人焊接工艺的参数选择不当、极点压力过大和熔滴过渡不正常等原因产生的飞溅缺陷在实际生产过程中无法完全避免,需要使用打磨机器人对焊接后工件进行打磨处理而使工件达标。基于打磨过程中材料去除模型建立方程,且提出了一种改进的普勒斯顿(Preston)方程,旨在针对碳素结构钢(Q235)工件焊缝研究打磨工艺,分析了因机器人打磨头的进给速度以及打磨力对打磨结果的影响,在验证并使用最优参数的基础上,更换不同打磨头处理飞溅缺陷。实验表明搭载型号为xpush125动态力位执行器的新松打磨机器人针对飞溅缺陷的最佳打磨参数为打磨力35 N,进给速度3 mm/s,打磨头优先选择砂碟。 展开更多

关键词 打磨机器人 焊接缺陷 材料去除模型 普勒斯顿(Preston)方程 打磨工艺优化

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车用铝合金铣削参数优化及表面质量研究 被引量：3

7

作者 赵向阳 吴启斌 《机械设计与制造》 北大核心 2021年第4期70-73,共4页

LY12铝合金是一种常见的汽车轻量化材料,为了实现铝合金材料的高效高质量制造,以铣削过程中铣削用量的选取范围为约束条件,建立以材料去除率最高和表面粗糙度最低为目标的多目标优化模型。通过铣削加工正交试验,采用回归分析方法,建立... LY12铝合金是一种常见的汽车轻量化材料,为了实现铝合金材料的高效高质量制造,以铣削过程中铣削用量的选取范围为约束条件,建立以材料去除率最高和表面粗糙度最低为目标的多目标优化模型。通过铣削加工正交试验,采用回归分析方法,建立表面粗糙度预测模型;利用多目标线性规划法求出多目标优化模型的最优解。最后通过分析铣削用量对表面质量的影响得出:在给定的铣削参数范围内,主轴转速和进给速度对表面粗糙度的影响最为显著,侧吃刀量次之,而背吃刀量影响最小。 展开更多

关键词 材料去除率 表面粗糙度 回归分析法 预测模型 工艺参数分析

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镍基高温合金珩磨材料去除率研究 被引量：3

8

作者 黄大顺 杨长勇 +3 位作者 傅玉灿 陈燕 杨能阁 闫文 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期726-731,共6页

针对典型的镍基高温合金材料GH4169开展珩磨试验,研究了主轴转速、往复速度、每往复进给量、油石粒径对材料去除率的影响规律。结果表明:主轴转速对材料去除率影响较小,其余三因素均对材料去除率有显著影响,其中每往复进给量和油石粒径... 针对典型的镍基高温合金材料GH4169开展珩磨试验,研究了主轴转速、往复速度、每往复进给量、油石粒径对材料去除率的影响规律。结果表明:主轴转速对材料去除率影响较小,其余三因素均对材料去除率有显著影响,其中每往复进给量和油石粒径的影响最为显著,且材料去除率与三者均呈现正相关关系。进行多元线性回归拟合出经验公式。同时还发现,适当提高网纹交叉角可以提高珩磨材料去除率。对加工余量一定且粗糙度要较高的内孔珩磨进行了工艺优化,实现了更高的加工效率。 展开更多

关键词 GH4169 珩磨 材料去除率 网纹交叉角 工艺优化

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覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述 被引量：2

9

作者 黄欣 钟根带 黎钦源 《印制电路信息》 2023年第S02期350-356,共7页

微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO_(2))激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的... 微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO_(2))激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著,在CO_(2)激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂,造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均,导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO_(2)激光的吸收、CO_(2)激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发,综述了目前棕化覆铜板CO_(2)激光直接钻孔加工理论和技术发展现状,提出了后续CO_(2)激光直接加工技术研究需重点关注的内容。 展开更多

关键词 覆铜板 CO_(2)激光直接加工 盲孔 材料去除过程 加工工艺

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工程陶瓷材料去除过程研究 被引量：2

10

作者 于思远 姜培兰 +1 位作者 任成祖 郝永健 《天津大学学报》 EI CAS CSCD 1991年第3期13-19,共7页

用有限元法对增韧氧化锆和低纯度氧化铝陶瓷依靠初始裂纹的形成,扩展和转折而实现的切屑形成和材料去除过程进行理论研究,并分析裂纹扩展路径的影响因素。所得主要结论通过现场观察和高速摄影机拍摄的系列照片得到了验证。

关键词 陶瓷材料 去除 切削 裂纹

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电火花加工过程高速摄影研究综述 被引量：2

11

作者 岳晓明 杨晓冬 《电加工与模具》 2019年第6期1-5,23,共6页

由于电火花加工过程的时间极短,高速摄影技术是研究电火花加工过程最有效和最直接的实验方法。首先对传统观测方法在电火花加工过程中的等离子体观测、气泡观测和蚀除屑观测研究成果进行了简述;随后介绍了采用带通滤光镜来避免等离子体... 由于电火花加工过程的时间极短,高速摄影技术是研究电火花加工过程最有效和最直接的实验方法。首先对传统观测方法在电火花加工过程中的等离子体观测、气泡观测和蚀除屑观测研究成果进行了简述;随后介绍了采用带通滤光镜来避免等离子体亮光干扰并实现电极轮廓形状观测的方法及其研究成果;最后阐述了目前可实现放电点处微观细节观测的最新方法及其研究成果,并对电火花加工过程的高速观测方法进行了总结与展望。 展开更多

关键词 电火花加工 放电过程 高速摄影 放电等离子体 材料蚀除过程

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砂带磨削Q235钢工艺参数对去除率的影响 被引量：2

12

作者 李东辉 李庆忠 +2 位作者 沈俊 刘利国 顾慧健 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第1期71-74,共4页

采用盘圆砂钢机对Q235钢进行了砂带磨削试验研究,对磨削后工件的材料去除率进行了分析,讨论了其最佳工艺参数组合。结果表明:在盘圆砂钢机砂带磨削Q235钢过程中,线材速度对材料去除率的影响最为显著,其次为工作台转速、砂带粒度,砂带张... 采用盘圆砂钢机对Q235钢进行了砂带磨削试验研究,对磨削后工件的材料去除率进行了分析,讨论了其最佳工艺参数组合。结果表明:在盘圆砂钢机砂带磨削Q235钢过程中,线材速度对材料去除率的影响最为显著,其次为工作台转速、砂带粒度,砂带张紧力的影响最小。仅考虑对材料去除率的影响时,最佳工艺参数组合为:砂带张紧力200 N,工作台转速500r/min,砂带粒度120#,线材速度为50m/min。此时得到的材料去除率为6.860 2g/s。 展开更多

关键词 盘圆砂钢机 砂带磨削 Q235钢 材料去除率 工艺参数

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3D打印微结构工件的磁性复合流体抛光工艺研究 被引量：2

13

作者 林龙侨 王振忠 陈世平 《厦门大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期133-138,共6页

对微结构精密加工时需要能够控制高低不平的材料去除,以保证不破坏原有微结构的三维形貌特征.通过自行搭建的实验平台对3D打印出来的微结构工件进行抛光实验,主要研究了机床主轴转速、加工间隙、抛光时间和抛光路径等工艺参数对微结构... 对微结构精密加工时需要能够控制高低不平的材料去除,以保证不破坏原有微结构的三维形貌特征.通过自行搭建的实验平台对3D打印出来的微结构工件进行抛光实验,主要研究了机床主轴转速、加工间隙、抛光时间和抛光路径等工艺参数对微结构抛光后的三维轮廓材料去除特性以及微结构的保形情况.实验结果表明:微结构保形系数随着抛光时间增加而变小,而主轴转速和加工间隙的变化对保形系数影响较小;采用等高线移动式抛光的保形系数比采用水平移动式大;相同工艺参数抛光对包体状和截面为半圆的圆环圆周阵列微结构工件保形效果较好,对正三棱锥工件保形效果较差. 展开更多

关键词 材料去除特性 保形系数 3D打印微结构 磁性抛光 精密加工 工艺参数

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磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析 被引量：1

14

作者 李龙 葛培琪 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期44-53,共10页

目的进一步理解金刚石线锯加工硬脆晶体材料的去除特性。方法采用SPH与FEM耦合算法,分析磨粒刻划单晶碳化硅工件过程中的材料去除动态响应,研究不同磨粒压入深度与几何形状条件对磨粒接触力、工件刻划表面形貌与应力分布的影响规律,分... 目的进一步理解金刚石线锯加工硬脆晶体材料的去除特性。方法采用SPH与FEM耦合算法,分析磨粒刻划单晶碳化硅工件过程中的材料去除动态响应,研究不同磨粒压入深度与几何形状条件对磨粒接触力、工件刻划表面形貌与应力分布的影响规律,分析磨粒恒定深度刻划与变深度刻划两种方式下磨粒刻划工件材料的动态响应。结果磨粒接触力的各方向分量均随刻划时间发生波动,其中x与z轴方向的磨粒接触力随时间的变化趋势相近,平稳刻划时段的磨粒接触力均值拟合方程分别为f_(x)=3.0956h^(2.7264),f_(z)=11.3813h^(2.6214)。磨粒压入深度是影响刻划过程中工件刻划截面形貌及应力分布的主要因素。相较于圆锥体磨粒,球体磨粒刻划后的工件材料截面形貌更粗糙,但工件材料的变形及损伤层深度更小。在磨粒变深度刻划方式下,随着磨粒压入深度的增加,刻划过程中的工件材料发生了脆塑转变。结论在保证材料去除率的条件下,需降低磨粒压入深度,以降低磨粒接触力,获得更平整的工件表面刻划形貌与更低的等效应力。 展开更多

关键词 硬脆晶体材料 金刚石线锯加工 材料去除过程 刻划表面 仿真分析

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液体磁性磨具滑移效应对材料去除率的影响 被引量：1

15

作者 段海栋 孙桓五 赵志强 《机械设计与制造》 北大核心 2018年第5期113-116,共4页

滑移效应对液体磁性磨具孔光整加工的材料去除率有重要影响,它可能导致磁场强度较高区域的工件表面材料去除率较低,进而导致加工不一致,甚至导致加工堵塞,阻碍加工的进行,缩短设备的寿命。通过理论分析,建立了滑移模型及材料去除率模型... 滑移效应对液体磁性磨具孔光整加工的材料去除率有重要影响,它可能导致磁场强度较高区域的工件表面材料去除率较低,进而导致加工不一致,甚至导致加工堵塞,阻碍加工的进行,缩短设备的寿命。通过理论分析,建立了滑移模型及材料去除率模型。得到了滑移效应对材料去除率的影响规律:液体磁性磨具孔光整加工存在有效磁场强度区间;在该区间内,材料去除率随磁场强度的增大而增大;在该区间外,加工效率极低或不能进行加工。设计实验验证了所得结论。提出通过选用适当磁场并旋转工件角度的优化方法来达到较好加工效果的工艺改进。研究对液体磁性磨具孔光整加工技术的理论分析和工艺改进有较大意义。 展开更多

关键词 液体磁性磨具 滑移条件 材料去除 孔 光整加工 工艺改进

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激光工艺参数对PCD刀具材料去除量的影响 被引量：1

16

作者 孙磊 于爱兵 +2 位作者 袁建东 王燕琳 迟剑英 《激光杂志》 北大核心 2020年第3期126-129,共4页

为了提高聚晶金刚石(PCD)刀具断屑槽激光去除的效率,选取激光功率、频率、扫描速度和重复次数作为实验因素,以PCD刀具材料去除量为响应指标。通过实验设计,利用Minitab软件建立了聚晶金刚石材料去除量与激光工艺参数之间的回归方程,并... 为了提高聚晶金刚石(PCD)刀具断屑槽激光去除的效率,选取激光功率、频率、扫描速度和重复次数作为实验因素,以PCD刀具材料去除量为响应指标。通过实验设计,利用Minitab软件建立了聚晶金刚石材料去除量与激光工艺参数之间的回归方程,并对工艺参数进行了优化。实验结果表明,功率对材料去除量的影响最大,频率次之,重复次数影响最小,工艺参数之间的交互作用也影响着材料去除量。所建立的回归方程能够较好地反映聚晶金刚石材料去除量与激光工艺参数之间的关系。 展开更多

关键词 激光去除 聚晶金刚石 材料去除 工艺参数 断屑槽

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氮化硅陶瓷球研磨去除机制试验与仿真研究 被引量：1

17

作者 张珂 王定文 +2 位作者 李颂华 孙健 吴玉厚 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2020年第7期16-22,27,共8页

为研究研磨过程中氮化硅陶瓷球的材料去除形式及磨损行为,结合陶瓷材料动态压痕断裂力学理论,进行陶瓷球研磨加工试验,采用超景深三维显微镜和扫描电镜对研磨后陶瓷球表面进行观察,同时建立单颗金刚石磨粒冲击作用有限元模型并进行仿真... 为研究研磨过程中氮化硅陶瓷球的材料去除形式及磨损行为,结合陶瓷材料动态压痕断裂力学理论,进行陶瓷球研磨加工试验,采用超景深三维显微镜和扫描电镜对研磨后陶瓷球表面进行观察,同时建立单颗金刚石磨粒冲击作用有限元模型并进行仿真研究。试验结果表明:氮化硅陶瓷球表面材料去除以脆性断裂去除和粉末化去除为主,陶瓷球表面残留有大量贝壳状缺陷和呈簇状随机分布的粉末化材料区域;研磨过程中,陶瓷球表面存在擦伤、划伤和凹坑等缺陷;磨粒冲击作用时,表面材料会受微切削作用产生破碎去除,同时也会受挤压作用产生脆性断裂去除,当磨粒以滚动方式作用在陶瓷球表面时,陶瓷球表面更容易形成粉末化去除,且材料去除率更高。仿真结果表明:各磨粒冲击作用方式产生的最大等效应力由大到小的顺序为滚动磨粒变切深、滚动磨粒定切深、磨粒挤压、滑动磨粒定切深,其中,滚动磨粒变切深产生的亚表面裂纹最深。 展开更多

关键词 氮化硅陶瓷球 材料去除形式 研磨加工 表面质量 亚表面裂纹

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金属基复合材料切削去除机理与过程建模研究综述

18

作者 杨明辉 邓犇 +3 位作者 易家乐 彭芳瑜 潘之千 张杭 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第19期460-474,共15页

随着航空航天、生物医疗等领域对高端装备中使用的复合材料零部件的制造需求跨越式提升,金属基复合材料(Metal matrix composites,MMCs)切削加工性能研究成为学术界和工业界持续关注的热点之一。近年来众多学者在MMCs切削过程分析方面... 随着航空航天、生物医疗等领域对高端装备中使用的复合材料零部件的制造需求跨越式提升,金属基复合材料(Metal matrix composites,MMCs)切削加工性能研究成为学术界和工业界持续关注的热点之一。近年来众多学者在MMCs切削过程分析方面已开展大量研究并取得丰富成果,但仍缺乏从MMCs组织和性能角度总结材料去除机理和切削过程建模的研究进展,特别是针对微细切削加工研究的报道较少。本文重点分析不同加工尺度下增强相特征参数对MMCs去除机理的影响,探讨MMCs的微尺度去除机理。此外,还对切削过程建模研究进行了综述,包括本构关系与切削力的解析建模、切屑成形过程有限元仿真模拟和原位观测分析,重点总结了材料多相结构、增强相脱粘与断裂行为以及强化机制和尺度效应等机理在建模中的体现,为微细切削过程建模提供重要指导。最后,对MMCs切削过程研究进行了总结和展望,为解决MMCs微细/精密切削加工难题提供理论和数据支撑。 展开更多

关键词 金属基复合材料 材料去除机理 切削过程建模 陶瓷增强相 组织和性能

原文传递

电解磨削加工技术研究现状与展望 被引量：1

19

作者 焦锋 马晓三 +2 位作者 别文博 牛赢 牛屾 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期3247-3264,共18页

为促进电解磨削加工技术的研究和应用,对其加工原理和分类进行了系统阐述,并从工艺性能、材料去除机理、加工仿真、工艺优化和工程应用、新型复合电解磨削技术等方面对电解磨削国内外研究现状进行总结。针对当前研究中存在的问题,从加... 为促进电解磨削加工技术的研究和应用,对其加工原理和分类进行了系统阐述,并从工艺性能、材料去除机理、加工仿真、工艺优化和工程应用、新型复合电解磨削技术等方面对电解磨削国内外研究现状进行总结。针对当前研究中存在的问题,从加工机理、加工仿真、工艺参数优化、专用加工设备研制、加工方式以及新型复合电解磨削等方面对电解磨削未来的研究进行展望。该研究为电解磨削加工理论和工程应用,尤其是新型复合电解磨削加工技术的研究思路提供了理论借鉴和技术参考。 展开更多

关键词 电解磨削 材料去除机理 工艺优化 新型复合电解磨削

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飞秒激光加工高频挠性板基材微孔研究

20

作者 陆慧娟 欧卓东 +3 位作者 黄兵 黄欣 王成勇 郑李娟 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2022年第8期1224-1230,共7页

为解决目前激光加工挠性覆铜板(简称挠性板)微孔存在的加工精度差、孔型差及热损伤大等问题,探索了飞秒激光加工高频挠性板基材⁃改性聚酰亚胺(MPI)微孔的材料去除过程及其加工质量。采用飞秒激光进行了改性聚酰亚胺微孔加工实验,使用热... 为解决目前激光加工挠性覆铜板(简称挠性板)微孔存在的加工精度差、孔型差及热损伤大等问题,探索了飞秒激光加工高频挠性板基材⁃改性聚酰亚胺(MPI)微孔的材料去除过程及其加工质量。采用飞秒激光进行了改性聚酰亚胺微孔加工实验,使用热重⁃红外联用系统分析了改性聚酰亚胺材料热解机理,并利用激光共聚焦显微镜、场发射扫描电镜对改性聚酰亚胺微孔形貌进行了三维测量、显微观察及物性分析。结果表明:改性聚酰亚胺在飞秒激光作用下发生光化学和光热反应,材料以宽而圆滑的弧形沟壑形式逐层被去除,并形成了波纹阶梯、颗粒物堆积等烧蚀显微结构;加工过程中材料烧蚀反应随加工圈数的增加而减弱;微孔深度的变化速率基本保持不变,材料去除量随加工圈数的增加而减小并在最后剧增;飞秒激光可实现改性聚酰亚胺基材表面高质量微孔加工。 展开更多

关键词 飞秒激光 高频挠性板 微孔 材料去除过程 加工质量

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