期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
混装电路板焊接工艺设计
被引量:
3
1
作者
徐冬霞
韩飞
《航空精密制造技术》
2011年第5期55-56,59,共3页
本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考。
关键词
混装电路板
手工焊接
工艺设计
原文传递
题名
混装电路板焊接工艺设计
被引量:
3
1
作者
徐冬霞
韩飞
机构
河南理工大学材料科学与工程学院
中兵光电科技股份有限公司
出处
《航空精密制造技术》
2011年第5期55-56,59,共3页
文摘
本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考。
关键词
混装电路板
手工焊接
工艺设计
Keywords
mix-assembled
circuit
board
manual
iron
soldering
process
design
分类号
V26 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
混装电路板焊接工艺设计
徐冬霞
韩飞
《航空精密制造技术》
2011
3
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部