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高透明低方阻ITO-Ag-ITO柔性镀膜技术 被引量:10
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作者 胡云慧 李京增 +6 位作者 余圣发 彭晶 苏丹丹 彭传才 李伟 蒋力 刘婧 《真空》 CAS 北大核心 2001年第2期36-38,共3页
高透明低方阻 ITO- Ag- ITO柔性薄膜具有广泛的用途。本文介绍了膜系设计、工艺参数及控制。对设备结构也做了简要叙述。测试结果表明 ,ITO- Ag- ITO多层膜采用连续卷绕镀的方法生产 ,性能优异 ,工艺稳定 ,系统可靠。
关键词 ITO膜 柔性薄膜 连续卷绕镀膜 镀膜工艺 磁控溅射
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基于BCl_(3)源的低压硼扩散设备及工艺研究 被引量:5
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作者 龙辉 赵志然 +1 位作者 李明 郭良全 《有色设备》 2022年第2期18-22,27,共6页
以BCl_(3)为掺杂源的低压硼扩散炉是N型TOPCon太阳能电池重要制造设备之一,其工艺过程具有气体输送控制难、工艺气体腐蚀性强、反应洁净度要求高、尾气高温等特点。针对这些特点本文通过优化气路系统、增加气路伴热,保证BCl_(3)精准稳定... 以BCl_(3)为掺杂源的低压硼扩散炉是N型TOPCon太阳能电池重要制造设备之一,其工艺过程具有气体输送控制难、工艺气体腐蚀性强、反应洁净度要求高、尾气高温等特点。针对这些特点本文通过优化气路系统、增加气路伴热,保证BCl_(3)精准稳定;同时采用全石英炉门,增加背水冷法兰和风冷法兰,有效杜绝了金属离子污染,提高了太阳能电池的少子寿命及效率;另一方面通过全包裹水冷设计、双滤芯过滤以及水洗功能,滤芯更换周期及真空泵使用寿命提高了1倍。此外本文也研究了不同插片方式下扩散方阻及不良率,相比顺气流竖直插片方式,水平插片方式同一小舟内上中下硅片的扩散方阻极差大,制成电池后黑边不良比例低。 展开更多
关键词 硼扩散 BCl_(3) 低压 方阻 黑边
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低温固化导电银浆的导电性能影响因素综述 被引量:3
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作者 宋朝文 袁帅 +3 位作者 游立 赵磊 潘跃跃 熊少华 《船电技术》 2020年第12期41-45,共5页
本文以丝网印刷用低温固化导电银浆为代表,从导电银粉的形貌及含量、有机树脂的极性及分子量、有机溶剂的种类及用量等方面来对导电膜层导电性能的影响因素及其作用机理进行综述。了解和控制影响导电膜层导电性能的综合因素,为低方阻、... 本文以丝网印刷用低温固化导电银浆为代表,从导电银粉的形貌及含量、有机树脂的极性及分子量、有机溶剂的种类及用量等方面来对导电膜层导电性能的影响因素及其作用机理进行综述。了解和控制影响导电膜层导电性能的综合因素,为低方阻、高品质低温固化导电银浆的研制开发提供更好的理论指导。 展开更多
关键词 丝网印刷 低温固化导电银浆 导电膜层 低方阻
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触摸屏用低方阻PET导电薄膜镀膜工艺研究 被引量:1
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作者 刘月豹 巩燕龙 +1 位作者 郑琦林 高峰 《玻璃》 2020年第3期41-45,共5页
触摸屏加工需要使用的导电薄膜材料主要以ITO导电玻璃和ITO导电薄膜为主,随着触控终端的轻薄化,PET导电膜的应用越来越广,目前常规导电膜材料在应用于中大尺寸触摸屏产品时,会产生延迟及触摸不灵敏的情况。从镀膜工艺角度出发,研究在PE... 触摸屏加工需要使用的导电薄膜材料主要以ITO导电玻璃和ITO导电薄膜为主,随着触控终端的轻薄化,PET导电膜的应用越来越广,目前常规导电膜材料在应用于中大尺寸触摸屏产品时,会产生延迟及触摸不灵敏的情况。从镀膜工艺角度出发,研究在PET上进行低方阻ITO溅射,测试结果表明,低阻ITO薄膜性能稳定可靠,工艺量产可行,产品性能可以满足市场需求。 展开更多
关键词 低方阻 柔性PET ITO膜 导电薄膜 触摸屏
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自愈式低压电容器金属化薄膜的应用研究
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作者 邓涛 《电工技术》 2024年第17期168-170,174,共4页
自愈式低压电容器在运行一段时间后会出现减容,大部分电容器元件可在保护动作时退出运行,个别元件击穿后无法退出运行,甚至出现着火等情况。通过对损坏电容器的芯子连接、元件金属化膜的解剖,以及对金属化膜卷绕的元件进行一系列方阻、... 自愈式低压电容器在运行一段时间后会出现减容,大部分电容器元件可在保护动作时退出运行,个别元件击穿后无法退出运行,甚至出现着火等情况。通过对损坏电容器的芯子连接、元件金属化膜的解剖,以及对金属化膜卷绕的元件进行一系列方阻、膜厚等相应试验,提出了自愈式低压电容器金属化膜的改进方法。 展开更多
关键词 金属化膜 自愈式低压电容器 方阻
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LTCC方阻浆料后烧特性的研究与应用
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作者 马其琪 杨兴宇 冯晓曦 《科技创新与生产力》 2022年第5期134-136,共3页
针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象,本文通过后烧实验,不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温度、保温时间和浆料的差异而变化,而且验证了电阻值不变情况下的金属浆料的烧结完成温度,并对此温度下... 针对LTCC基板方阻浆料和金属浆料的后烧特性与共烧特性均存在差异的现象,本文通过后烧实验,不仅证明了电阻值的变化会随着后烧峰值温度、保温时间和浆料的差异而变化,而且验证了电阻值不变情况下的金属浆料的烧结完成温度,并对此温度下烧成的基板进行了金丝键合拉力测试以及膜层附着力测试。指出可以利用不同的后烧曲线进行后烧电阻值的微调,也可以利用金属浆料与方阻浆料的后烧温度差实现外观问题基板的修补而不引起电阻的变化。 展开更多
关键词 LTCC 方阻浆料 金属浆料 后烧特性
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