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长期热循环条件下Nb-TiAl合金的显微组织演变
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作者 卞琛 王新贸 《铸造技术》 CAS 北大核心 2015年第2期306-308,共3页
研究了全片层高Nb-TiAI合金在长期热循环条件下的显微组织演变。结果表明,高Nb-TiAI合金的显微组织不稳定性主要表现为界面缺陷及晶界的迁移。其中界面缺陷的迁移是由α2片层的溶解和片层内γ晶粒的析出所致,而晶界迁移则是由片层的不... 研究了全片层高Nb-TiAI合金在长期热循环条件下的显微组织演变。结果表明,高Nb-TiAI合金的显微组织不稳定性主要表现为界面缺陷及晶界的迁移。其中界面缺陷的迁移是由α2片层的溶解和片层内γ晶粒的析出所致,而晶界迁移则是由片层的不连续粗化和γ晶内α2相的生成所引起的。 展开更多
关键词 长期热循环 镍基合金 不连续粗化
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