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题名长期贮存下电路镀层结构可靠性与失效分析研究
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作者
祁立鑫
陈光耀
朱冠政
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《现代电子技术》
2023年第20期50-54,共5页
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文摘
针栅阵列(PGA)封装用于高速大规模逻辑LSI电路,其引脚、焊盘等关键接触位置的结构至关重要,一般情况下在表面镀涂不活泼金属(如金),保护基材不受腐蚀。若该位置的镀层结构在环境因素的影响下产生腐蚀,可能对器件的可焊性产生影响,造成参数漂移、性能退化等问题,甚至发生短路或断路失效,从而降低集成电路的寿命与应用可靠性。因此,通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)等对镀层表面形貌、焊盘腐蚀生成物及其成分进行分析,研究经长期贮存后电路镀层结构的腐蚀行为和机理。结果表明,镀层结构表面存在微小孔隙,在水汽、灰尘或其他杂质离子的长期作用下,下层活泼金属反应生成污染离子,其通过孔隙迁移到表面聚集形成腐蚀物,从而造成外观失效,影响电路的性能与应用。
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关键词
镀层结构
长期贮存
可靠性分析
针栅阵列
大规模集成电路
扫描电子显微镜
能谱分析仪
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Keywords
coating structure
long⁃term storage
reliability analysis
pin grid array
large scale integrated circuits
scanning electron microscope
energy dispersive spectrometer
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分类号
TN47-34
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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