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题名金锡合金熔封中的焊料内溢控制
被引量：3
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作者
肖汉武
陈婷
颜炎洪
何晟
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机构
无锡中微高科电子有限公司
宜兴吉泰电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2023年第5期13-19,共7页
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文摘
金锡合金熔封是气密封装的主要封帽技术之一,焊料内溢是金锡合金熔封过程中的普遍现象。焊料内溢会缩小键合引线与盖板的间距,严重的甚至会引起短路,偶尔也会导致粒子碰撞噪声检测(PIND)试验不合格。讨论了焊料内溢产生的原因,并从密封设计、封帽夹具、盖板镀层等方面提出了内溢控制措施。
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关键词
金锡熔封
粒子碰撞噪声检测
焊料内溢
预熔焊料盖板
局部镀金
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Keywords
gold-tin solder sealing
particle impact noise detection
solder inner overflowing
prefusion solder cover lid
localized gold plating
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名局部镀金与选择性沉金工艺研究
被引量：1
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作者
师博
董浩彬
曾志军
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期196-202,共7页
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文摘
随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考。
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关键词
局部镀金
选择性沉金
工程设计
工艺流程优化
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Keywords
local gold plating
Selective Immersion Au
Engineering Design
Technology Improved
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分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
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