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Cu与液态Sn的相互作用——兼论润湿曲线的物理意义 被引量:5
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作者 张启运 韩万书 刘军钪 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1989年第6期B369-B374,共6页
用显微结构方法研究了Cu与液态Sn的相互作用;作出了浸沾时间与Cu溶解扩散的关系图。温度升高至350℃时金属间化合物Cu_6Sn_5的生长有突跃,以羽毛状迅速生长并突破沾Sn层。研究了抑制金属间化合物生长的各种方法。根据上述研究,详细讨论... 用显微结构方法研究了Cu与液态Sn的相互作用;作出了浸沾时间与Cu溶解扩散的关系图。温度升高至350℃时金属间化合物Cu_6Sn_5的生长有突跃,以羽毛状迅速生长并突破沾Sn层。研究了抑制金属间化合物生长的各种方法。根据上述研究,详细讨论了meniscograph方法所得润湿曲线的物理意义。 展开更多
关键词 CU 液态sn 溶解扩散 润湿曲线
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Cu与液态Sn的相互作用(Ⅱ)——金属间化合物生长的SEM观察 被引量:4
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作者 张启运 刘淑祺 许亚平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第9期B379-B383,共5页
用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。
关键词 CU 液态sn 引线可钎性
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INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn(II)——SEM OBSERVATION OF INTERMETALLIC GROWTH
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作者 ZHANG Qiyun LIU Shuqi XU Yaping Peking University,Beijing,China professor,Department of Chemistry,Peking University,Beijing,100871,China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1993年第8期81-86,共6页
The features of Cu_6Sn_5 growing slowly at lower temperature and growing rapidly up over 350℃,and or Cu_3Sn growing at higher temperatures,bave been detailedly observed under SEM.The increase of Pb content seems to i... The features of Cu_6Sn_5 growing slowly at lower temperature and growing rapidly up over 350℃,and or Cu_3Sn growing at higher temperatures,bave been detailedly observed under SEM.The increase of Pb content seems to inhibit sequentially the growth of Cu_6Sn_5 in Pb-Sn alloy. 展开更多
关键词 CU liquid sn Cu_6sn_5 Cu_3sn lead wire solderability
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高温及等离子体环境下液态锡与钨筛网的相容性研究 被引量:1
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作者 高英玮 王博 +6 位作者 郭恒鑫 陈波 陈建军 王宏彬 韦建军 叶宗标 芶富均 《四川大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期107-112,共6页
本文利用真空管式炉和四川大学直线等离子体与材料表面相互作用平台(SCU-PSI),探究了静态高温以及高密度氢等离子体环境下液态锡(Sn)对钨基多孔筛网结构(CPS)的润湿及腐蚀行为.实验结果发现,在静态高温环境下液态Sn润湿钨筛网(4层150目... 本文利用真空管式炉和四川大学直线等离子体与材料表面相互作用平台(SCU-PSI),探究了静态高温以及高密度氢等离子体环境下液态锡(Sn)对钨基多孔筛网结构(CPS)的润湿及腐蚀行为.实验结果发现,在静态高温环境下液态Sn润湿钨筛网(4层150目)的阈值温度为950℃,且随着实验温度升高,润湿效果越好.当实验温度达到1050℃时,在钨筛网表面观察到大量SnO_(2)棒状结构.这种棒状结构可能是由于管式炉中存在少量的氧气,在高温作用下Sn和氧气发生反应生成SnO_(2)纳米晶.当液态Sn-CPS结构进一步被离子通量为7.71×10^(22) m^(-2)·s^(-1)和热负荷为54.55kW·m^(-2)的氢等离子体辐照时,钨筛网出现大面积断裂,形成丝状结构;而在没有液态Sn润湿的情况下,钨筛网表面没有出现类似损伤.这可能是在高密度氢等离子体辐照作用下,氢等离子体与SnO_(2)的协同作用加剧了钨筛网的损伤,造成了钨丝硬化断裂.本文的实验结果为未来液态Sn-CPS在聚变装置中的实际应用提供了一定的参考. 展开更多
关键词 液态锡 氢等离子体 润湿 腐蚀 CPS
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INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn—Also on Physical Meaning of Wetting Curve
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作者 ZHANG Qiyun HAN Wanshu LIU Junkang Peking University,Beijing,China ZHANG Qiyun Professor,Dept.of Chemistry,Peking University,Beijing 100871,China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1990年第9期149-155,共7页
The interaction between Cu and liquid Sn was studied by microstructure observation.The curve of the dipping time with related to dissolving and diffusion of Cu in liquid Sn is given. The Cu dissolves rapidly in liquid... The interaction between Cu and liquid Sn was studied by microstructure observation.The curve of the dipping time with related to dissolving and diffusion of Cu in liquid Sn is given. The Cu dissolves rapidly in liquid Sn at the beginning,then an intermetallic compound Cu_6Sn_5 forms,and the dissolving follows to slow down.At temperature up to 350℃,the hard feather-like Cu_6Sn_5 is sharply growing up and speads through the dipped Sn laver.The way to inhibit the growth of the intermetallic compound Cu_6Sn_5 was also approached.Thus,on the above mentioned basis,the physical meaning of the wetting curve traced by the meniscograph wettability tester has been derived as film detaching,Cu dissolying and Cu_6Sn_5 growing. 展开更多
关键词 CU liquid sn meniscograph wettability wetting curve
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