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LED芯片漏电原因分析
被引量:
1
1
作者
杨冲
王忆
林海恋
《中国照明电器》
2014年第6期8-10,共3页
LED芯片漏电参数(IR)是判断芯片良率及性能检测的重要参数,但芯片漏电现象一直存在并困扰着业内的工程师。从芯片制造工艺技术出发,详细分析了制造过程中引起LED芯片漏电的潜在原因,包括:电子束蒸镀ITO层时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在...
LED芯片漏电参数(IR)是判断芯片良率及性能检测的重要参数,但芯片漏电现象一直存在并困扰着业内的工程师。从芯片制造工艺技术出发,详细分析了制造过程中引起LED芯片漏电的潜在原因,包括:电子束蒸镀ITO层时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在漏电原因;钝化层沉积时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在漏电原因;芯片切割裂片时,切割裂片工艺以及芯片成品包装时可能带来的芯片潜在漏电原因。
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关键词
芯片制造工艺
漏电参数(
ir
)
漏电原因
原文传递
题名
LED芯片漏电原因分析
被引量:
1
1
作者
杨冲
王忆
林海恋
机构
五邑大学应用物理与材料学院
出处
《中国照明电器》
2014年第6期8-10,共3页
基金
2012年度江门市LED产业发展专项资金(江财工[2012]326)
文摘
LED芯片漏电参数(IR)是判断芯片良率及性能检测的重要参数,但芯片漏电现象一直存在并困扰着业内的工程师。从芯片制造工艺技术出发,详细分析了制造过程中引起LED芯片漏电的潜在原因,包括:电子束蒸镀ITO层时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在漏电原因;钝化层沉积时,薄膜缺陷可能带来的芯片潜在漏电原因;芯片切割裂片时,切割裂片工艺以及芯片成品包装时可能带来的芯片潜在漏电原因。
关键词
芯片制造工艺
漏电参数(
ir
)
漏电原因
Keywords
LED
chip
manufacturing
processes
leakage current
parameter
(
ir
)
causes
for
leakage
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LED芯片漏电原因分析
杨冲
王忆
林海恋
《中国照明电器》
2014
1
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已选择
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