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氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析 被引量:5
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作者 史建卫 宋耀宗 《电子工艺技术》 2011年第3期185-187,共3页
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量。N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量。从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和... 相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量。N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量。从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性。 展开更多
关键词 N2保护 无铅焊料 波峰焊 润湿性
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无铅焊料在NaCl-Na_2SO_4-Na_2CO_3模拟土壤溶液中的腐蚀浸出行为 被引量:2
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作者 王丽华 程从前 +1 位作者 杨芬 赵杰 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期381-384,388,共5页
研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-0.75Cu焊料合金在NaCl-Na_2SO_4-Na_2CO_3模拟土壤溶液中的腐蚀浸出行为,并与Sn-37Pb焊料合金的腐蚀浸出行为对比分析。研究表明,这3种焊料合金中Sn的浸出量随时间的延长趋于平缓,且Sn-0.75Cu焊料合金中Sn的... 研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-0.75Cu焊料合金在NaCl-Na_2SO_4-Na_2CO_3模拟土壤溶液中的腐蚀浸出行为,并与Sn-37Pb焊料合金的腐蚀浸出行为对比分析。研究表明,这3种焊料合金中Sn的浸出量随时间的延长趋于平缓,且Sn-0.75Cu焊料合金中Sn的浸出量最高,添加Ag元素后明显抑制了Sn-3·5Ag-0·75Cu焊料合金中Sn的浸出;Ag,Cu,Pb的浸出量随时间的延长呈线性增加,且Ag,Cu的浸出量较少。3种焊料合金浸出后表面产物层较厚,主要由Sn_4(OH)_6Cl_2和SnO组成,其中Sn-0.75Cu焊料合金的表面产物层有裂纹和孔洞,Sn-3.5Ag-0.75Cu焊料合金的表面产物相对致密,而Sn-37Pb焊料合金的表面产物局部出现剥落现象。这3种焊料合金浸出动力学行为存在差异,主要与表面产物的相组成和形貌有关。 展开更多
关键词 无铅焊料 NaCl-Na2SO4-Na2CO3混合溶液 浸出动力学
原文传递
低温无铅钎料合金系研究进展 被引量:8
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作者 黄明亮 任婧 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第10期1-10,共10页
随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统S... 随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统Sn-Ag-Cu钎料合金回流工艺温度(240~260℃)较高,不可避免地会带来较大的热损伤、热能耗以及散热困难等问题;其次,随着器件厚度降低,要求所使用的芯片、PCB等基板更薄,这样由热膨胀系数不匹配产生的应力所引起的翘曲现象将更加显著,且在封装过程中各种焊接缺陷更易出现;此外,不耐热元器件、温度敏感器件的焊接需求逐渐增长,传统的中高温组装工艺已无法满足新型电子封装技术的需求。在SMT过程中通过使用低温无铅钎料降低工艺温度是有效解决消费类电子产品的可靠性问题的方式之一。本文对国内外低温无铅钎料合金的发展进行了总结,详细介绍了Sn-Zn基、In基、Sn-Bi基三类不同低温无铅钎料合金的发展及研究现状,阐明了三类钎料合金在不同领域应用的优缺点,分析了未来低温组装的研发方向和实现途径。 展开更多
关键词 低温无铅钎料 Sn-Zn基钎料 综述 In基钎料 Sn-Bi基钎料 消费类电子产品
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Effect of Antimony Additions on Corrosion and Mechanical Properties of Sn-Bi Eutectic Lead-Free Solder Alloy 被引量:1
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作者 Alberto Torres Luis Hernández Octavio Domínguez 《Materials Sciences and Applications》 2012年第6期355-362,共8页
The goal of the present work is to investigate the effects of the addition of Sb (0, 3 and 6 wt%) on structure, melting, corrosion and mechanical properties of Sn-Bi eutectic solder alloys. The mechanical properties o... The goal of the present work is to investigate the effects of the addition of Sb (0, 3 and 6 wt%) on structure, melting, corrosion and mechanical properties of Sn-Bi eutectic solder alloys. The mechanical properties of the bulk Sn-Bi-Sb solders were higher as the amount of antimony increases, making compressive strength augment from 65 MPa to 100 MPa when 6 wt% Sb was incorporated to the Sn-Bi eutectic alloy. The three alloys presented a melting temperature that is smaller to the one exhibited by the eutectic alloy Sn-38Pb (Tm = 183°C). According to the electrochemical results, the addition of higher contents of Sb to the Sn-Bi eutectic alloy had a positive effect: it ennobled the Ecorr values. 展开更多
关键词 lead free solder alloys Sn-Bi-Sb MECHANICAL PROPERTIES CORROSION PROPERTIES
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