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CMOS工艺制作的横向多晶硅p^+p^-n^+结的温度特性及其应用
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作者 陈二柱 梁平治 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期219-222,共4页
应用标准CMOS工艺制作了横向多晶硅p+p-n+结,对其正向电流电压的温度特性进行了理论分析和实验研究。实验结果表明:横向多晶硅p+p-n+结的理想因子为1.89;在室温附近(T=27℃),恒定的正向偏置电流(1μA)工作条件下,横向多晶硅p+p-n+结正... 应用标准CMOS工艺制作了横向多晶硅p+p-n+结,对其正向电流电压的温度特性进行了理论分析和实验研究。实验结果表明:横向多晶硅p+p-n+结的理想因子为1.89;在室温附近(T=27℃),恒定的正向偏置电流(1μA)工作条件下,横向多晶硅p+p-n+结正向压降的温度变化率约为-1.5mV/K,与理论计算值相吻合;并且应用横向多晶硅p+p-n+结正向压降的温度特性,研制成功非致冷红外微测辐射热计,其黑体响应率Rbb(1000K,10Hz)=4.3×103V/W。 展开更多
关键词 ^^^横向多晶硅p^%pLUS%p^-n^%pLUS%结 CMOS工艺 微测辐射热计
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