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题名激光加工氧化铝生瓷微结构制备方法
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作者
马栋栋
淦作腾
张鑫磊
王杰
程换丽
刘曼曼
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《微纳电子技术》
CAS
2024年第8期45-51,共7页
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文摘
Al_(2)O_(3)陶瓷具备机械强度高、耐热性好、耐腐蚀的优势。基于激光减材加工技术,介绍了Al_(2)O_(3)生瓷激光减材加工的基本原理。通过建立激光能量密度模型,计算改变激光加工参数时的激光能量密度,从而对加工深度进行预测。通过对比激光加工功率、填充间距、扫描速度和激光重复频率的实验结果,分析了不同加工参数对Al_(2)O_(3)生瓷加工深度和表面粗糙度的影响规律。实验结果表明,通过使用合适的加工参数,在Al_(2)O_(3)生瓷上可制备深度12~280μm和表面粗糙度0.5~1.0μm的腔体。单脉冲能量是影响Al_(2)O_(3)生瓷加工深度的主要因素。在激光能量密度不变的情况下,单脉冲能量(20~200μJ)越高,加工深度越深。该研究验证了激光减材加工技术在Al_(2)O_(3)生瓷腔体直接成型加工中的可行性,推动了激光加工腔体技术在陶瓷封装外壳中的应用。
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关键词
激光减材加工
Al_(2)O_(3)生瓷
加工深度
表面粗糙度
单脉冲能量
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Keywords
laser substractive machining
Al_(2)O_(3)green tape
machining depth
surface roughness
single pulse energy
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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