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激光刻痕细化取向硅钢磁畴的研究现状 被引量：16
1
作者 马正强 《钢铁研究学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期1-5,共5页
激光刻痕可以有效细化取向硅钢的磁畴,从而显著降低铁损。综述了磁畴细化降低铁损和激光刻痕法细化磁畴的原理,并说明采用激光刻痕法细化磁畴降低取向硅钢铁损的研究现状,指出激光刻痕存在的问题及发展方向。
关键词 取向硅钢 磁畴细化 激光刻痕 铁损
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脉冲绿激光划切蓝宝石基片过程研究 被引量：13
2
作者 谢小柱 黄显东 +3 位作者 陈蔚芳 魏昕 胡伟 车荣泓 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期98-106,共9页
采用波长为532nm的脉冲绿激光对蓝宝石基片进行划切加工。首先研究单脉冲激光烧蚀加工蓝宝石材料,确定材料烧蚀阈值和产生裂纹阈值,分析激光能量密度与烧蚀凹坑深度和直径之间的关系,接着对纳秒绿激光烧蚀蓝宝石基片的热应力进行了分析... 采用波长为532nm的脉冲绿激光对蓝宝石基片进行划切加工。首先研究单脉冲激光烧蚀加工蓝宝石材料,确定材料烧蚀阈值和产生裂纹阈值,分析激光能量密度与烧蚀凹坑深度和直径之间的关系,接着对纳秒绿激光烧蚀蓝宝石基片的热应力进行了分析,最后进行脉冲激光划切蓝宝石的工艺实验。研究结果表明:纳秒绿激光烧蚀蓝宝石材料主要是基于光热作用的机理。光热作用使得蓝宝石材料熔化、汽化,为材料去除提供条件,过大的热应力导致材料产生裂纹。综合考虑激光划切工艺参数(能量密度、扫描速度、扫描次数)以及材料表面处理方式等因素,获得了切槽宽度为20μm,深宽比为7的良好切槽。 展开更多
关键词 激光技术 激光划切 蓝宝石 光热效应 532 NM
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激光刻痕对取向硅钢铁损和磁畴的影响规律研究 被引量：9
3
作者 杨富尧 古凌云 +3 位作者 马光 陈新 任宇 薛志勇 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第2期2160-2165,2170,共7页
激光刻痕是一种降低取向硅钢片铁损的有效方法。选取激光功率、扫描速度、激光频率、刻痕间距作为工艺变量,对取向硅钢片进行刻痕实验,并利用磁性能测试系统和磁畴观测仪研究了不同工艺参数对激光刻痕后取向硅钢铁损和磁畴的改善效果。... 激光刻痕是一种降低取向硅钢片铁损的有效方法。选取激光功率、扫描速度、激光频率、刻痕间距作为工艺变量,对取向硅钢片进行刻痕实验,并利用磁性能测试系统和磁畴观测仪研究了不同工艺参数对激光刻痕后取向硅钢铁损和磁畴的改善效果。结果表明,取向硅钢片的平均铁损降低率随激光功率和刻痕间距增大而先增大后减小,随激光频率和扫描速度增大而减小。经不同工艺参数刻痕后,硅钢片的磁畴宽度均有所减小,且磁畴宽度的变化规律与铁损降低率的变化规律相吻合。优化了取向硅钢片的激光刻痕工艺参数,利用此工艺刻痕后,取向硅钢片的平均铁损降低率达8%。 展开更多
关键词 取向硅钢 激光刻痕 铁损 细化磁畴
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取向硅钢细化磁畴技术的研究现状及展望 被引量：9
4
作者 杨富尧 古凌云 +3 位作者 何承绪 程灵 马光 陈新 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第21期36-40,共5页
细化磁畴技术可有效降低变压器用取向硅钢的铁损。综述了国内外取向硅钢细化磁畴技术的原理及研究现状,评价了目前机械加工法、等离子喷射法、放电处理法、超声波法以及激光刻痕法等细化磁畴技术存在的技术优缺点,并对未来细化磁畴技术... 细化磁畴技术可有效降低变压器用取向硅钢的铁损。综述了国内外取向硅钢细化磁畴技术的原理及研究现状,评价了目前机械加工法、等离子喷射法、放电处理法、超声波法以及激光刻痕法等细化磁畴技术存在的技术优缺点,并对未来细化磁畴技术的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 取向硅钢 细化磁畴 激光刻痕 铁损
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取向硅钢激光刻痕工艺参数优化及相关原理分析 被引量：9
5
作者 李海蛟 杨平 +2 位作者 蒋奇武 金文旭 毛卫民 《金属功能材料》 CAS 2015年第1期11-16,共6页
对120牌号取向硅钢成品板进行激光刻痕,研究工作电流、激光频率、刻痕速率等参数对细化磁畴及铁损值的影响规律。在此基础上分析了不同工艺下的刻痕表面形貌及磁畴细化的程度。结果表明,该样品优化的刻痕参数:工作电流12A、激光频率3 50... 对120牌号取向硅钢成品板进行激光刻痕,研究工作电流、激光频率、刻痕速率等参数对细化磁畴及铁损值的影响规律。在此基础上分析了不同工艺下的刻痕表面形貌及磁畴细化的程度。结果表明,该样品优化的刻痕参数:工作电流12A、激光频率3 500Hz、刻痕速率800mm/s,该参数下P1.7可降低9.45%。不同参数下样品表面刻痕形貌差异较大,刻痕蚀点刚好连续时磁畴细化效果最好;激光刻痕后,磁畴宽度明显减小,但显著细化区分布很不均匀。 展开更多
关键词 取向硅钢 激光刻痕 磁畴细化 铁损
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取向硅钢细化磁畴技术研究进展 被引量：1
6
作者 王丽娜 何承绪 李萧 《热加工工艺》 北大核心 2024年第2期6-11,共6页
细化磁畴技术是取向硅钢生产过程中重要的技术手段之一,可有效降低带材损耗。介绍了取向硅钢损耗的影响因素、细化磁畴降低铁损的原理,同时对两种类型细化磁畴技术的原理和研究现状进行了综述。非耐热型细化磁畴技术相对成熟稳定,已实... 细化磁畴技术是取向硅钢生产过程中重要的技术手段之一,可有效降低带材损耗。介绍了取向硅钢损耗的影响因素、细化磁畴降低铁损的原理,同时对两种类型细化磁畴技术的原理和研究现状进行了综述。非耐热型细化磁畴技术相对成熟稳定,已实现工业应用。耐热型细化磁畴技术目前被少数企业所垄断,国内仅宝钢掌握大功率激光刻痕细化磁畴技术,而其他耐热型细化磁畴技术更多处于实验室研发阶段,无法应用于工业生产。在能源结构调整、电工装备要求不断提升的背景下,对耐热型取向硅钢提出了更多的需求,未来耐热型细化磁畴技术将成为取向硅钢细化磁畴技术的一个重点研究方向。 展开更多
关键词 取向硅钢 细化磁畴 激光刻痕 机械刻痕 铁损
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取向硅钢激光刻痕对绝缘层的影响及刻痕耐热性分析 被引量：8
7
作者 李海蛟 杨平 +2 位作者 蒋奇武 金文旭 毛卫民 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期182-188,共7页
研究了不同输入电流下激光刻痕对取向硅钢表面绝缘涂层的影响,分析了刻痕宽度、刻痕深度和磁性能随电流的变化规律及刻痕对绝缘涂层的破坏程度,并对刻痕后的取向硅钢样品进行退火,研究刻痕后磁畴粗化规律,对激光刻痕的耐热性进行分析。... 研究了不同输入电流下激光刻痕对取向硅钢表面绝缘涂层的影响,分析了刻痕宽度、刻痕深度和磁性能随电流的变化规律及刻痕对绝缘涂层的破坏程度,并对刻痕后的取向硅钢样品进行退火,研究刻痕后磁畴粗化规律,对激光刻痕的耐热性进行分析。结果表明:随着电流的增大,刻痕的宽度和深度增大,刻痕对绝缘涂层的损伤严重。激光刻痕样品在500℃以上的温度下进行去应力退火,磁畴开始粗化,铁损较刻痕后升高。确定了磁畴粗化定量关系。随着退火温度升高,磁畴宽度增大,铁损升高的幅度增大。 展开更多
关键词 取向硅钢 刻痕 绝缘涂层 耐热性
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中温含铜取向硅钢的形变和再结晶织构特征 被引量：6
8
作者 刘恭涛 李海蛟 +1 位作者 杨平 毛卫民 《工程科学学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第6期812-819,共8页
通过对比中温含铜取向硅钢与普通取向硅钢和高磁感取向硅钢的组织和织构特征,分析中温含铜取向硅钢独特的织构演变规律及其对二次再结晶行为的影响.结果表明,为了获得有利于高斯晶粒长大的强γ取向线织构,中温含铜钢需经过回复退火处理... 通过对比中温含铜取向硅钢与普通取向硅钢和高磁感取向硅钢的组织和织构特征,分析中温含铜取向硅钢独特的织构演变规律及其对二次再结晶行为的影响.结果表明,为了获得有利于高斯晶粒长大的强γ取向线织构,中温含铜钢需经过回复退火处理和高温退火阶段慢速升温.回复过程中γ取向线晶粒储能降低,同时慢速升温有利于γ取向线晶粒的形核和再结晶.中温含铜钢的二次再结晶开始温度超过1000℃,由于初次再结晶晶粒组织以γ织构为主且非γ取向线晶粒较少,导致最终二次晶粒尺寸超大且晶界圆滑,二次再结晶机理以择优长大为主导,超大的二次晶粒尺寸导致最终成品的铁损升高,但通过激光刻痕处理后,整体铁损的降低效果比二次晶粒较小的高磁感取向硅钢更加显著. 展开更多
关键词 硅钢 织构 形变 再结晶 激光刻痕
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关于激光刻痕处理取向硅钢的时效性质的研究 被引量：6
9
作者 祁烁 王丽芝 《沈阳化工学院学报》 2002年第2期147-149,共3页
利用CW CO2 激光对Q1 3 3 3 0牌号的高磁感取向硅钢进行刻痕处理 ,并利用高倍读数显微镜和自制的Fe3O4 磁流体 ,对激光刻痕及时效回火前后磁畴宽度的变化进行研究 .其结果为 :激光刻痕可细化磁畴 ,降低铁损 ,以及高温时效的开始温度为 ... 利用CW CO2 激光对Q1 3 3 3 0牌号的高磁感取向硅钢进行刻痕处理 ,并利用高倍读数显微镜和自制的Fe3O4 磁流体 ,对激光刻痕及时效回火前后磁畴宽度的变化进行研究 .其结果为 :激光刻痕可细化磁畴 ,降低铁损 ,以及高温时效的开始温度为 2 0 0℃左右 . 展开更多
关键词 铁损 取向硅钢 激光刻痕 磁畴宽度
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基于磁畴结构交互作用的激光刻痕取向硅钢磁致伸缩系数计算 被引量：6
10
作者 储双杰 杨勇杰 +2 位作者 和正华 沙玉辉 左良 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期362-368,共7页
基于取向硅钢磁畴结构与磁致伸缩系数的定量关系,综合考虑激光刻痕参数和取向偏差角对应力封闭畴与横向畴2种90°磁畴结构的影响,提出反映刻痕参数与取向偏差角交互作用的磁致伸缩系数计算模型。计算结果表明,取向偏差角的大小决定... 基于取向硅钢磁畴结构与磁致伸缩系数的定量关系,综合考虑激光刻痕参数和取向偏差角对应力封闭畴与横向畴2种90°磁畴结构的影响,提出反映刻痕参数与取向偏差角交互作用的磁致伸缩系数计算模型。计算结果表明,取向偏差角的大小决定了激光刻痕条件下磁致伸缩行为是由横向畴还是应力封闭畴主导;激光刻痕产生的局部封闭畴与杂散磁场可降低取向偏差角引起的磁致伸缩系数。刻痕能量密度和刻痕线间距等参数对取向硅钢磁致伸缩系数影响的计算结果与实测结果相吻合,表明本工作所提模型可为降低激光刻痕取向硅钢的噪音提供理论基础。 展开更多
关键词 磁致伸缩 磁畴结构 取向硅钢 激光刻痕 取向偏差角
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激光刻痕工艺对取向硅钢铁损降幅影响规律研究 被引量：1
11
作者 王晓达 贾志伟 +2 位作者 张海利 游清雷 蒋奇武 《电工钢》 CAS 2023年第3期8-14,共7页
以0.27 mm规格高磁感取向硅钢为研究对象,研究了激光刻痕功率、刻痕频率、刻痕速度及刻痕间距等参数对取向硅钢铁损降幅及磁畴结构的影响。结果表明,不同工艺刻线形貌及磁畴结构存在差异性,其中低刻痕功率、高刻痕频率和刻痕速度下,刻... 以0.27 mm规格高磁感取向硅钢为研究对象,研究了激光刻痕功率、刻痕频率、刻痕速度及刻痕间距等参数对取向硅钢铁损降幅及磁畴结构的影响。结果表明,不同工艺刻线形貌及磁畴结构存在差异性,其中低刻痕功率、高刻痕频率和刻痕速度下,刻线呈现浅轻形貌,磁畴呈不均匀散乱分布。该牌号优化刻痕工艺参数为:刻痕功率30%、刻痕频率50 kHz、刻痕速度500 mm/s、刻痕间距5 mm,磁畴细化效果好,相应铁损降幅达9.47%。此外,在激光刻痕参数交互作用下,铁损降幅随激光能量密度增大而显著增加,但激光能量过大会加剧破坏取向硅钢应力涂层,不利于磁畴细化和提高铁损降幅。 展开更多
关键词 取向硅钢 激光刻痕 磁畴细化 铁损降幅
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基于声发射信号的纳秒激光划片轮廓监测
12
作者 王淼峥 荣佑民 《应用激光》 CSCD 北大核心 2023年第3期150-155,共6页
针对Al5083纳秒激光划片过程中产生沟槽和凸起两种轮廓的问题,研究了不同工艺参数下产生轮廓与映射声信号的关系。开展Al5083薄板纳秒紫外脉冲激光划片试验,观察轮廓的微观形貌,探究轮廓形成机制;采集声发射信号,小波包变换后分析声信... 针对Al5083纳秒激光划片过程中产生沟槽和凸起两种轮廓的问题,研究了不同工艺参数下产生轮廓与映射声信号的关系。开展Al5083薄板纳秒紫外脉冲激光划片试验,观察轮廓的微观形貌,探究轮廓形成机制;采集声发射信号,小波包变换后分析声信号的差异性,并开展支持向量机分析。微观观测结果表明,凸起轮廓的成形机制包括熔融金属溅出受阻和凝固时产生的大量气孔。声信号分析结果显示,沟槽轮廓对应的小波包分解系数的方差和包络面积显著高于凸起轮廓;以小波包分解后的频谱为特征向量,添加标签后使用高斯核支持向量机分类,分类准确度达92.57%,验证了小波包变换和支持向量机的结合在基于声信号的轮廓监测中的可行性,为构建基于声发射的激光划片监测系统提供可行的技术路径。 展开更多
关键词 激光划片 声发射 小波包变换 支持向量机
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基于人工神经网络-遗传算法的取向硅钢刻痕工艺优化 被引量：4
13
作者 于健 盛元平 柳勇 《舰船科学技术》 2011年第8期178-181,共4页
为了优化激光刻痕降低取向硅钢铁损的工艺,寻找刻痕速度、脉冲能量、扫描间距等重要刻痕参数的最佳匹配关系,提出了一种基于人工神经网络与遗传算法的优化模型,并利用这种模型对30Q130取向硅钢材料的刻痕工艺进行了优化实验,结果表明,... 为了优化激光刻痕降低取向硅钢铁损的工艺,寻找刻痕速度、脉冲能量、扫描间距等重要刻痕参数的最佳匹配关系,提出了一种基于人工神经网络与遗传算法的优化模型,并利用这种模型对30Q130取向硅钢材料的刻痕工艺进行了优化实验,结果表明,这种模型稳定可靠,可以作为取向硅钢刻痕工艺优化的一种有效的措施。 展开更多
关键词 激光刻痕 铁损 优化 人工神经网络 遗传算法
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激光刻痕取向硅钢底层损伤效应研究
14
作者 贾增本 张乾 +4 位作者 庞旭 王祥辉 赵福轶 郭琪 贾志伟 《电工钢》 CAS 2023年第5期8-15,共8页
以激光刻痕取向硅钢为研究对象,研究了刻痕过程表面层损伤效应。结果表明,取向硅钢表面层由1.5μm左右的绝缘层、2.5μm左右硅酸镁底层组成,刻痕处理使表面层烧损形成刻线,并在内部形成裸露铁基体和Mg_(2)SiO_(4)的微小孔洞。在刻痕功... 以激光刻痕取向硅钢为研究对象,研究了刻痕过程表面层损伤效应。结果表明,取向硅钢表面层由1.5μm左右的绝缘层、2.5μm左右硅酸镁底层组成,刻痕处理使表面层烧损形成刻线,并在内部形成裸露铁基体和Mg_(2)SiO_(4)的微小孔洞。在刻痕功率较低情况下,刻线为直径50μm的浅轻状断续斑痕,未形成有效刻线。此外,通过提高刻痕功率、降低刻痕频率和速度、增加激光光源能量和作用时间,可使刻线宽度和深度增加,但刻线内部裸露基体和Mg_(2)SiO_(4)的增加以及孔洞密度的增加,不利于产品绝缘性和耐蚀性。 展开更多
关键词 高磁感取向硅钢 激光刻痕 表面层损伤
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脉冲绿激光划切蓝宝石基片的工艺参量研究 被引量：2
15
作者 谢小柱 高勋银 +2 位作者 陈蔚芳 魏昕 胡伟 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期632-637,共6页
为了提高划切蓝宝石的成品率和划切效率,研究了脉冲绿激光(波长532nm)的偏振性、脉冲激光能量、激光焦点位置、扫描速率、扫描次数等工艺参量对蓝宝石基片划切质量的影响。结果表明,脉冲绿激光划切蓝宝石基片时,扫描方向平行于入射面线... 为了提高划切蓝宝石的成品率和划切效率,研究了脉冲绿激光(波长532nm)的偏振性、脉冲激光能量、激光焦点位置、扫描速率、扫描次数等工艺参量对蓝宝石基片划切质量的影响。结果表明,脉冲绿激光划切蓝宝石基片时,扫描方向平行于入射面线偏振方向,焦点位置为负离焦50μm,可以获得良好的微划槽;脉冲激光能量增加,划槽深度和宽度增加;扫描速率增加,切槽深度减小,划槽宽度先增加后减小;扫描次数增加,划槽深度和宽度增加。这些结果对合理选择激光划切蓝宝石基片工艺参量以获得较好质量的刻槽有一定帮助。 展开更多
关键词 激光技术 激光划切 蓝宝石 532NM激光 工艺参量研究
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纳秒激光微刻蚀取向硅钢的形貌特征及磁性能 被引量：2
16
作者 陈宗汪 张健 +2 位作者 杨林 吴来新 刘文文 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第3期11-20,共10页
为有效降低取向硅钢铁损、改善其磁性能,采用红外纳秒激光对取向硅钢进行微刻蚀试验。利用3D共聚焦显微镜、扫描电镜与能谱仪研究典型工艺参数下的硅钢表面烧蚀形貌特征及表面质量,利用铁损仪测试不同刻蚀参数下取向硅钢的铁损、相对磁... 为有效降低取向硅钢铁损、改善其磁性能,采用红外纳秒激光对取向硅钢进行微刻蚀试验。利用3D共聚焦显微镜、扫描电镜与能谱仪研究典型工艺参数下的硅钢表面烧蚀形貌特征及表面质量,利用铁损仪测试不同刻蚀参数下取向硅钢的铁损、相对磁导率等磁性能参数及动态磁滞回线,对比分析刻痕前后磁性能的变化行为、规律及磁滞特性。结果表明:激光刻痕后,硅钢的铁损、相对磁导率、矫顽力及剩磁等性能得到明显改善,铁损的改善表现在高磁感强度下、相对磁导率的改善表现在低磁场强度下,回线特性得到优化。扫描速度为800 mm/s、脉冲能量为0.25mJ时,刻痕边界呈近似规则的“波浪线”,且刻痕表面质量较高,铁损降低高达11.6%、剩磁降低12.8%等;刻痕后相对相对磁导率明显提高,提高约为5.7%~15.16%,最大可达2.598×10^4。激光频率与扫描速度的耦合关系是影响刻痕边界形状与磁畴细化效果的重要因素。 展开更多
关键词 激光加工 激光刻蚀 取向硅钢 铁损 纳秒激光
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PI衬底n-i-p结构非晶硅薄膜太阳能电池的制备 被引量：2
17
作者 李旺 刘石勇 +4 位作者 刘路 王仕鹏 黄海燕 牛新伟 陆川 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期2350-2353,2358,共5页
利用传统硅薄膜太阳能电池生产设备、以硬质玻璃为载板,在低透光率的聚酰亚胺(PI)衬底上制备了n-i-p结构的单结非晶硅(a-Si)薄膜太阳能电池组件,并通过掩膜绝缘和激光划分绝缘组合的方式在同一块PI衬底上实现了多节电池串联一体的结构... 利用传统硅薄膜太阳能电池生产设备、以硬质玻璃为载板,在低透光率的聚酰亚胺(PI)衬底上制备了n-i-p结构的单结非晶硅(a-Si)薄膜太阳能电池组件,并通过掩膜绝缘和激光划分绝缘组合的方式在同一块PI衬底上实现了多节电池串联一体的结构。封装后电池组件的有效发电面积的转化效率达到5.13%,电池的转化效率还存在较大的提升空间。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 n-i-p结构 激光划分绝缘 掩盖分割 非晶硅薄膜 太阳能电池
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磁畴结构对取向硅钢磁致伸缩的影响 被引量：3
18
作者 朱业超 田文洲 +4 位作者 骆忠汉 胡守天 孙亮 郭小龙 程祥威 《电工钢》 2019年第1期19-22,共4页
本文概述了取向硅钢磁致伸缩的影响因素,采用交直流磁性测量仪、磁致伸缩测试仪和磁畴观察仪等手段研究了磁感应强度和磁畴结构对取向硅钢磁致伸缩的影响.结果表明:磁畴结构中主畴偏离角直接影响负的最大磁致伸缩,而锲形畴则对饱和磁致... 本文概述了取向硅钢磁致伸缩的影响因素,采用交直流磁性测量仪、磁致伸缩测试仪和磁畴观察仪等手段研究了磁感应强度和磁畴结构对取向硅钢磁致伸缩的影响.结果表明:磁畴结构中主畴偏离角直接影响负的最大磁致伸缩,而锲形畴则对饱和磁致伸缩有显著影响,通过激光刻痕可以减少锲形畴,降低磁致伸缩. 展开更多
关键词 磁致伸缩 磁畴 取向硅钢 磁感应强度 激光刻痕
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空间用三结砷化镓太阳电池激光划片技术研究 被引量：3
19
作者 仇恒抗 苏宝法 +2 位作者 池卫英 陆剑峰 贾巍 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期1297-1301,共5页
以空间用三结砷化镓太阳电池激光划片为研究对象,对激光光源、功率、脉冲频率、划片速度等参数进行试验研究。研究结果表明：选用功率4 W、频率120 k Hz的355 nm紫外激光光源,采用50 mm/s的切割速度,对三结砷化镓太阳电池有良好的划片效... 以空间用三结砷化镓太阳电池激光划片为研究对象,对激光光源、功率、脉冲频率、划片速度等参数进行试验研究。研究结果表明：选用功率4 W、频率120 k Hz的355 nm紫外激光光源,采用50 mm/s的切割速度,对三结砷化镓太阳电池有良好的划片效果,切割宽度约14μm、深度约195μm,为激光切割技术用于三结砷化镓太阳电池的批量生产提供可能。 展开更多
关键词 三结砷化镓 太阳电池 激光划片 工程应用
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大面积柔性硅基薄膜电池集成串联组件 被引量：3
20
作者 陈亮 马宁华 +2 位作者 杨君坤 叶晓军 陈臻纯 《光电子．激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期1652-1656,共5页
采用卷对卷工艺制备了叠层非晶硅/非晶硅锗(a-Si/a-SiGe)电池,采用激光刻划与丝网印刷实现集成串联,形成柔性薄膜电池集成串联组件。研究了SiGe电池渐变带隙、柔性衬底nip倒结构激光刻划、反向脉冲电治疗,并用以改善柔性薄膜电池集成内... 采用卷对卷工艺制备了叠层非晶硅/非晶硅锗(a-Si/a-SiGe)电池,采用激光刻划与丝网印刷实现集成串联,形成柔性薄膜电池集成串联组件。研究了SiGe电池渐变带隙、柔性衬底nip倒结构激光刻划、反向脉冲电治疗,并用以改善柔性薄膜电池集成内联组件性能。集成组件有5个子电池内部串联而成,有效面积转换效率达5.424%(AM0,100.1cm2),开路电压达7.156V。 展开更多
关键词 柔性薄膜太阳电池 非晶硅锗(a-SiGe) 集成串联组件 激光刻划
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