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大面积薄板回流焊工艺的优化设计
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作者 魏子陵 陈旭 周健 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期60-62,66,共4页
为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%... 为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。 展开更多
关键词 大面积薄板 回流焊 模版设计 工艺优化 分步印刷 焊接缺陷
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大尺度U形曲面板材工件的成形模拟与实验研究 被引量：1
2
作者 付泽民 胡大超 刘旭辉 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期4313-4320,共8页
为高精度成形超长大开口度U形板材工件,提出一种大幅面板材多道次渐进折弯成形的数值模拟方法。以一大尺度半椭圆形工件成形为例,建立基于ABAQUS/Explicit&Standard求解分析平台的工件渐进成形有限元模型,模拟该工件多道次的折弯与... 为高精度成形超长大开口度U形板材工件,提出一种大幅面板材多道次渐进折弯成形的数值模拟方法。以一大尺度半椭圆形工件成形为例,建立基于ABAQUS/Explicit&Standard求解分析平台的工件渐进成形有限元模型,模拟该工件多道次的折弯与回弹全过程。研究结果表明:采用折弯模具参数的优化组合及最佳的成形工艺参数可实现工件加工的精确控形。 展开更多
关键词 大幅面板材成形 渐进折弯 回弹 ABAQUS有限元模型 模拟优化
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