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题名高热容量PCB波峰焊工艺研究
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作者
何建平
陈凯
梁佩
柯望
刘园
黄益军
赵丽
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2024年第3期66-70,共5页
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文摘
超级电容PCB采用多层的大面积敷铜,且板厚3 mm设计。由于其高热容量的属性,在波峰焊接过程中,由于热输入不够,给制造工艺带来了新的挑战,会存在透锡不足和焊接不良等问题。然而,超级电容板是汽车产品充放电系统的重要组件,需要较高的透锡率和焊点质量满足其产品的可靠性。主要采用正交试验设计方法研究波峰焊工艺参数对焊点质量的影响规律,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序。经过工艺试验验证,解决了焊接难点,对波峰焊接工艺具有一定的参考价值和帮助。
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关键词
超级电容
大面积敷铜
高热容量
透锡率
焊点质量
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Keywords
supercapacitor
large area integration copper
high thermal capacity
tin penetration rate
solder joint quality
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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