期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
PIEZOELECTRIC PROPERTIES OF SINGLE-STRAND DNA MOLECULAR BRUSH BIOLAYERS 被引量:6
1
作者 Zhang Nenghui Shah Jinying Xing Jingjing 《Acta Mechanica Solida Sinica》 SCIE EI 2007年第3期206-210,共5页
The paper is devoted to investigations on nanomechanical behaviors of biochips in label-free biodetections. The chip consists of Si-layer, Ti-layer, Au-layer and single-strand DNA (ssDNA) molecular brush biolayer im... The paper is devoted to investigations on nanomechanical behaviors of biochips in label-free biodetections. The chip consists of Si-layer, Ti-layer, Au-layer and single-strand DNA (ssDNA) molecular brush biolayer immobilized by self-assembly technology of thiol group. Unlike previous viewpoints, such as force-bending, entropy-bending and curvature electricity effect, etc., the piezoelectric effect of the biopolymer brush layer is viewed as the main factor that induces nanomechanical bending of biochips, and a classical macroscopic piezoelectric constitutive relation is used to describe the piezoelectric effect. A new laminated cantilever beam model with a piezoelectric biolayer in continuum mechanics, the linearized Poisson-Boltzmann equation in statistical mechanics and the scaling method in polyelectrolyte brush theory are combined to es- tablish a relationship between the nanomechanical deflection of DNA chips and the factors such as nanoscopic structural features of ssDNA molecules, buffer salt concentration, macroscopic mechanical/piezoelectric parameters of DNA chips etc. Curve fitting of experimental data shows that the sign of the piezoelectric constant of the biolayer may control the deflection direction of DNA chips during the packaging process. 展开更多
关键词 DNA chip laminated beam polymer brush piezoelectric effect
下载PDF
叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究
2
作者 王世楠 万永康 +2 位作者 闫辰侃 张凯虹 虞勇坚 《现代电子技术》 2022年第18期7-10,共4页
为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着... 为解决芯片粘接强度与剪切强度试验在微电子器件可靠性考核中选用不清晰的问题,文中对国内外相关试验标准进行对比分析,并总结两种试验的方法及试验载荷曲线的相关性规律。结果表明,芯片粘接强度试验与芯片剪切强度试验的载荷比值随着芯片粘接区域面积的增大,呈现先增大、后减小、再增大的趋势,最小比值为1.07,最大比值达到5.93。然后,通过对比试验及有限元仿真方法,对大、小两款叠层芯片分别进行粘接强度试验、剪切强度试验及有限元仿真,研究其试验过程中的最大应力状态。得出对于小面积芯片,建议使用剪切强度试验进行考核;对于大面积芯片,建议使用粘接强度试验进行考核。 展开更多
关键词 叠层芯片 粘接强度 剪切强度 粘接面积 载荷曲线 有限元分析 对比验证
下载PDF
片式叠层微波电感器的开发与应用
3
作者 吴卫生 《电子元器件应用》 2003年第8期20-21,41,共3页
探讨片式叠层微波电感器的原理,详细研究结构设计、材料以及印刷工艺等对片式叠层微波电感器性能的影响,指出片式叠层微波电感器的应用领域。
关键词 叠层工艺 片式元件 微波电感器 印刷工艺 线圈
下载PDF
基于DSP晶圆传输平台自动识别算法的研究
4
作者 李崇 栾显晔 +1 位作者 陈廷辉 宋宇宁 《新型工业化》 2019年第5期65-69,共5页
针对晶圆传输系统快速、平稳、可靠的特点,设计了一款基于DSP微控制器的晶圆传输平台,提供了一种应用DSP微控制器实现在晶圆传输系统中自动扫描识别的算法。该算法能够有效识别导致晶圆自动传输失败的叠片、跨片和空片现象,完善晶圆自... 针对晶圆传输系统快速、平稳、可靠的特点,设计了一款基于DSP微控制器的晶圆传输平台,提供了一种应用DSP微控制器实现在晶圆传输系统中自动扫描识别的算法。该算法能够有效识别导致晶圆自动传输失败的叠片、跨片和空片现象,完善晶圆自动传输过程中的报警机制。通过在产品中的应用以及详细实验数据的分析,该算法具备有效性及实用性,可在行业内广泛推广使用。 展开更多
关键词 DSP 晶圆传输平台 自动识别 叠片 跨片
下载PDF
大蒜湿地自走式覆膜机的研究与设计
5
作者 刘领涛 《科技视界》 2018年第24期19-20,29,共3页
针对大蒜湿地自走式覆膜机对覆膜的特殊要求,结合国内外实际情况和常规技术,对该自走式覆膜机的整体造型、机械结构和控制系统进行研究设计。机械部分实现了对自走式覆膜机整体结构、覆膜轮等主要零部件的分析及设计;控制系统采用ARM单... 针对大蒜湿地自走式覆膜机对覆膜的特殊要求,结合国内外实际情况和常规技术,对该自走式覆膜机的整体造型、机械结构和控制系统进行研究设计。机械部分实现了对自走式覆膜机整体结构、覆膜轮等主要零部件的分析及设计;控制系统采用ARM单片机作为控制核心,通过直流伺服驱动器驱动伺服电机,同时配备了两个编码器实时监测覆膜机和地膜释放的速度,实现了覆膜机行走速度的稳定、可调,提高了覆膜的效率和可靠性。 展开更多
关键词 自走式 湿地覆膜机 ARM单片机
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部