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连续梁桥中跨合拢方案设计 被引量：14
1
作者 胡丰玲 丁汉山 +2 位作者 刘华 陈坚 洪伟 《淮海工学院学报（自然科学版）》 CAS 2004年第1期66-69,共4页
连续梁桥合拢段施工时 ,温度应力常常是预应力混凝土梁桥产生裂缝的主要原因。如何在温度变化时保证合拢段混凝土的质量 ,是合拢段施工成功与否的关键。结合具体实例 ,运用有限元理论对连续梁桥中跨合拢施工进行模拟分析 ,提出了确定中... 连续梁桥合拢段施工时 ,温度应力常常是预应力混凝土梁桥产生裂缝的主要原因。如何在温度变化时保证合拢段混凝土的质量 ,是合拢段施工成功与否的关键。结合具体实例 ,运用有限元理论对连续梁桥中跨合拢施工进行模拟分析 ,提出了确定中跨合拢方案的基本原理、计算方法以及所应采取的施工措施 。 展开更多
关键词 连续梁桥 跨合拢方案 方案设计 合拢温度 有限元
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C/C复合材料与镍基高温合金连接接头的力学性能和微观结构 被引量：7
2
作者 郭领军 郭琛 +1 位作者 李贺军 李克智 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期111-114,共4页
采用Ni、Si粉末作中间层连接材料,利用真空热压工艺成功制备C/C复合材料与镍基高温合金(GH3128)的连接样件。并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜和材料万能试验机,研究连接温度对其连接接头力学性能和微观结构的影响规律。结果表明,随... 采用Ni、Si粉末作中间层连接材料,利用真空热压工艺成功制备C/C复合材料与镍基高温合金(GH3128)的连接样件。并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜和材料万能试验机,研究连接温度对其连接接头力学性能和微观结构的影响规律。结果表明,随着连接温度的升高,不仅接头中间层的元素分布更加均匀,而且接头的剪切强度也随之明显增大。当连接温度为1160℃时,连接接头的剪切强度可达12.6MPa。 展开更多
关键词 连接温度 剪切强度 微观结构 C/C复合材料 镍基高温合金
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连接温度对铝空气钎焊工艺连接SiC接头结构与性能的影响
3
作者 吴利翔 薛佳祥 +6 位作者 翟剑晗 刘洋 马海滨 任啟森 廖业宏 郭伟明 林华泰 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期46-49,共4页
采用金属Al箔作为连接材料,探究空气气氛下连接温度对Si C陶瓷连接接头结构和性能的影响。结果表明,1000℃连接时金属Al的过量流失会导致Si C接头连接层孔洞缺陷的产生;保持热处理工艺不变,将连接温度降低至900℃,不仅可避免连接层气孔... 采用金属Al箔作为连接材料,探究空气气氛下连接温度对Si C陶瓷连接接头结构和性能的影响。结果表明,1000℃连接时金属Al的过量流失会导致Si C接头连接层孔洞缺陷的产生;保持热处理工艺不变,将连接温度降低至900℃,不仅可避免连接层气孔缺陷的产生,而且可有效促进中间层Al单质向Al_(2)O_(3)的完全转化,相比于1000℃连接的Si C接头,其室温剪切强度从(22.0±5.4)MPa提高到(117.0±18.7) MPa。 展开更多
关键词 碳化硅 钎焊 连接温度 显微结构 剪切强度
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连接温度对C/C复合材料及Cu连接接头残余应力的影响 被引量：3
4
作者 张小英 张福勤 +1 位作者 夏莉红 于奇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期1298-1303,共6页
采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明:最大拉应力的分布具有方向性,在连接界面法线方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的C/C复合材料侧,位于连接件的棱边上;在平行... 采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明:最大拉应力的分布具有方向性,在连接界面法线方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的C/C复合材料侧,位于连接件的棱边上;在平行连接界面方向上,最大拉应力出现在靠近接头界面的Cu侧表面。最大剪切应力位于接头界面处。随着连接温度的升高,接头残余应力峰值逐渐增大,但接头残余应力的分布形态相似。对于连接界面尺寸为4 mm×4 mm的接头,在连接温度为1 000℃时,离接头界面1.2 mm的C/C复合材料侧最容易发生断裂。 展开更多
关键词 C/C复合材料 CU 连接温度 残余应力
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连接温度对CaO-Al_(2)O_(3)-MgO-SiO_(2)-TiO_(2)玻璃钎料连接SiC陶瓷接头微观结构和性能的影响
5
作者 吴利翔 龙军 +7 位作者 薛佳祥 任啟森 廖业宏 翟剑晗 刘洋 詹创添 郭伟明 林华泰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第9期52-56,共5页
采用新型玻璃钎料CaO-Al_(2)O_(3)-MgO-SiO_(2)-TiO_(2)(CAMST)连接无压烧结SiC陶瓷,研究了连接温度(1 300~1 450℃)对SiC陶瓷接头微观结构和力学性能的影响。结果表明:CAMST玻璃钎料在1 350~1 450℃下可实现SiC陶瓷的有效连接。当连接... 采用新型玻璃钎料CaO-Al_(2)O_(3)-MgO-SiO_(2)-TiO_(2)(CAMST)连接无压烧结SiC陶瓷,研究了连接温度(1 300~1 450℃)对SiC陶瓷接头微观结构和力学性能的影响。结果表明:CAMST玻璃钎料在1 350~1 450℃下可实现SiC陶瓷的有效连接。当连接温度为1 350℃时,焊缝厚度约为36μm,母材与焊缝界面存在较多孔洞,接头剪切强度为(21.4±2.7) MPa;当连接温度为1 400℃时,焊缝厚度为3μm,母材与焊缝结合良好,接头剪切强度为(47.6±6.2) MPa;当连接温度升高至1 450℃时,焊缝厚度约为50μm,母材与焊缝结合良好,但焊缝中存在裂纹缺陷,接头剪切强度为(20.9±3.9) MPa。连接温度对焊缝硬度无明显影响。 展开更多
关键词 SIC陶瓷 玻璃钎料 连接温度 剪切强度 微观结构 硬度
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