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AlGaN/GaN HEMT的B^+注入隔离 被引量:4
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作者 李肖 陈堂胜 +2 位作者 李忠辉 焦刚 任春江 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期325-328,342,共5页
报道了利用B+注入实现AlGaN/GaN HEMT的有源层隔离。通过优化离子注入的能量和剂量,获得了1011Ω/□的隔离电阻,隔离的高阻特性在700°C下保持稳定。分别制作了用B+注入和台面实现隔离的AlGaN/GaN HEMT,测试表明B+注入隔离的器件击... 报道了利用B+注入实现AlGaN/GaN HEMT的有源层隔离。通过优化离子注入的能量和剂量,获得了1011Ω/□的隔离电阻,隔离的高阻特性在700°C下保持稳定。分别制作了用B+注入和台面实现隔离的AlGaN/GaN HEMT,测试表明B+注入隔离的器件击穿电压大于70V,相比于台面隔离器件40V的击穿电压有很大提高;B+注入隔离器件电流增益截止频率fT和最大振荡频率fmax分别达到15GHz和38GHz,相比台面隔离器件的12GHz和31GHz有一定程度提高。 展开更多
关键词 离子注入 隔离 氮化镓 高电子迁移率晶体管
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基于离子注入隔离的微缩化发光二极管阵列性能 被引量:1
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作者 高承浩 徐峰 +6 位作者 张丽 赵德胜 魏星 车玲娟 庄永漳 张宝顺 张晶 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期234-240,共7页
基于F离子注入隔离技术实现一种新型微缩化发光二极管(micromicro-LED)阵列器件,并系统研究注入能量及发光孔径对micro-LED阵列器光电性能的影响.研究结果表明:相比于F离子50 ke V单次注入器件, 50/100 ke V两次注入器件具有更好的光电... 基于F离子注入隔离技术实现一种新型微缩化发光二极管(micromicro-LED)阵列器件,并系统研究注入能量及发光孔径对micro-LED阵列器光电性能的影响.研究结果表明:相比于F离子50 ke V单次注入器件, 50/100 ke V两次注入器件具有更好的光电性能,器件反向漏电降低8.4倍,光输出功率密度提升1.3倍.同时,在不同的发光孔径(6, 8, 10μm)条件下,器件反向漏电流均为3.4×10–8 A,但正向工作电压随孔径增大而减小,分别为3.3, 3.1, 2.9 V.此外,器件不同发光孔径的有效发光面积比(实际发光面积与器件面积之比)分别为85%, 87%, 92%.与传统台面刻蚀micro-LED器件相比,离子注入隔离技术实现的micro-LED器件具有较低反的向漏电流密度、较高的光输出密度及有效发光面积比. 展开更多
关键词 微缩化发光二极管阵列 离子注入隔离 注入能量 发光孔径
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基于离子注入制备的InGaN横向Micro-LED阵列 被引量:1
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作者 谭毅 庄永漳 +5 位作者 卢子元 张晓东 赵德胜 蔡勇 曾中明 张宝顺 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期215-222,共8页
采用离子注入工艺在InGaN/GaN量子阱蓝光LED结构的p-GaN层形成高阻态隔离区域,实现了最小4μm超小尺寸高光效Micro-LED阵列的制备,并系统研究了氟离子注入隔离工艺制备的横向结构Micro-LED阵列的电学和光学性能。实验结果表明,在采用的... 采用离子注入工艺在InGaN/GaN量子阱蓝光LED结构的p-GaN层形成高阻态隔离区域,实现了最小4μm超小尺寸高光效Micro-LED阵列的制备,并系统研究了氟离子注入隔离工艺制备的横向结构Micro-LED阵列的电学和光学性能。实验结果表明,在采用的离子注入能量范围内,氟离子在p-GaN层中的注入深度越深,对应器件的电学和光学隔离效果越好。当离子注入能量为60 keV时,Micro-LED阵列具有相对最佳的光电效果,同时基于该离子注入能量制备的4μm超小尺寸Micro-LED阵列的光功率密度高达200 W/cm2,展现了离子注入工艺在新一代Micro-LED微显示芯片中的应用潜力。 展开更多
关键词 蓝光Micro-LED 离子注入隔离 氮化镓 横向结构 高光功率密度
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离子注入工艺在4H-SiC器件中的应用 被引量:1
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作者 李春 陈刚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第S1期252-255,共4页
介绍了离子注入工艺可在SiC器件中形成欧姆接触,其电阻值经退火后可达到10-6Ω.cm2;同时也可利用离子注入在平面工艺中形成良好的电学隔离,避免工艺复杂化,提高了成品率。最后通过B+注入形成边缘终端制作4H-SiC肖特基势垒二极管的例子... 介绍了离子注入工艺可在SiC器件中形成欧姆接触,其电阻值经退火后可达到10-6Ω.cm2;同时也可利用离子注入在平面工艺中形成良好的电学隔离,避免工艺复杂化,提高了成品率。最后通过B+注入形成边缘终端制作4H-SiC肖特基势垒二极管的例子说明了离子注入在SiC器件制造过程中所起的重要作用。 展开更多
关键词 离子注入 4H碳化硅 欧姆接触 肖特基势垒二极管 隔离技术
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GaN材料中离子注入的研究进展
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作者 罗海林 王琼 +1 位作者 雷圆圆 范湘军 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期27-29,共3页
综述了GaN材料中离子注入的研究进展,重点介绍了离子注入技木在 GaN材料中的发光(PL,EL,CL)研究,注入隔离,p-型/n-型掺杂和深能级缺陷研究中的应用。
关键词 离子注入 发光 掺杂 深能级缺陷 氮化镓
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B^+注入隔离在宽禁带半导体中的应用
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作者 李春 陈刚 +2 位作者 李宇柱 周建军 李肖 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期233-235,291,共4页
利用B^+离子注入实现宽禁带半导体的有源层隔离。通过Monte Carlo软件TRIM模拟,优化离子注入能量和剂量。在SiC MESFET中测量两组不同条件的样品及在GaN HEMT测量了三组同种条件的样品都得到了纳安级电流,表现了很好的隔离效果;通过测... 利用B^+离子注入实现宽禁带半导体的有源层隔离。通过Monte Carlo软件TRIM模拟,优化离子注入能量和剂量。在SiC MESFET中测量两组不同条件的样品及在GaN HEMT测量了三组同种条件的样品都得到了纳安级电流,表现了很好的隔离效果;通过测试表明离子注入隔离的器件相比台面隔离器件的击穿电压有一定程度提高。 展开更多
关键词 离子注入 隔离 宽禁带半导体 碳化硅金属-半导体场效应晶体管 氮化镓
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