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低压对变温环境下高聚物黏结炸药界面损伤的抑制 被引量:2
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作者 张超 刘占芳 《应用数学和力学》 CSCD 北大核心 2020年第10期1057-1071,共15页
该文旨在探究低压对变温环境下高聚物黏结炸药(polymer⁃bonded explosive,PBX)界面损伤的影响.首先基于Voronoi法生成PBX二维几何模型,并考虑炸药晶体颗粒为弹塑性、黏结剂为双层黏塑性以及采用零厚度内聚力模型反映界面黏结状况,研究... 该文旨在探究低压对变温环境下高聚物黏结炸药(polymer⁃bonded explosive,PBX)界面损伤的影响.首先基于Voronoi法生成PBX二维几何模型,并考虑炸药晶体颗粒为弹塑性、黏结剂为双层黏塑性以及采用零厚度内聚力模型反映界面黏结状况,研究了温度变化时PBX界面黏结性能的改变;再基于热⁃力耦合处理方法,研究了低压对变温环境下PBX界面损伤的抑制作用,拟合了降温阶段界面法向应力随低压变化的曲线.结果表明,升温阶段主要是由界面切向应力导致初始损伤,降温阶段主要是界面法向应力导致界面损伤,降温比升温更容易导致界面损伤;无论升温或降温,一定的低压载荷能够抑制界面损伤,但压力过大可能导致新的损伤;为抑制界面损伤,降温过程需要的压力应高于升温过程需要的压力,这与降温阶段的界面损伤较大是一致的. 展开更多
关键词 PBX VORONOI图 温度变化 内聚力模型 界面损伤抑制
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