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能源互联网终端无线接入技术研究 被引量:12
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作者 崔勇 张茜 +2 位作者 吴桂芳 范闻博 赵录兴 《电力信息与通信技术》 2020年第3期1-7,共7页
构建能源互联网的关键在于“源-网-荷-储”各个环节的终端接入,不同场景所适用的无线接入技术亟待研究。文章将适用于能源互联网的无线接入技术分为广覆盖大连接与短距离无线连接2类,前者适用于海量“发-输-变-配-用”终端、“厂-站-线-... 构建能源互联网的关键在于“源-网-荷-储”各个环节的终端接入,不同场景所适用的无线接入技术亟待研究。文章将适用于能源互联网的无线接入技术分为广覆盖大连接与短距离无线连接2类,前者适用于海量“发-输-变-配-用”终端、“厂-站-线-变-户”分布式感知终端等电力设备通信场景,后者适用于短距离智能交互终端通信场景。文章对典型的无线接入技术进行了分析比较,总结了各类技术的特点及其在能源互联网的适用场景。 展开更多
关键词 能源互联网 5G 窄带物联网 无线通信 可信互联 网络层
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迈向效率大于30%的钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池技术的研究进展 被引量:3
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作者 张美荣 祝曾伟 +6 位作者 杨晓琴 于同旭 郁骁琦 卢荻 李顺峰 周大勇 杨辉 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期445-459,共15页
双结叠层太阳能电池由两个具有不同带隙吸收体的电池组成,通过差异化吸收更宽范围波长的太阳光,降低光子热化损失,已展现出打破单结太阳能电池Shockley-Queisser极限效率的巨大优势.获益于钙钛矿电池带隙可调和制备成本低的优点以及晶... 双结叠层太阳能电池由两个具有不同带隙吸收体的电池组成,通过差异化吸收更宽范围波长的太阳光,降低光子热化损失,已展现出打破单结太阳能电池Shockley-Queisser极限效率的巨大优势.获益于钙钛矿电池带隙可调和制备成本低的优点以及晶硅电池产业化的优势,钙钛矿/晶硅叠层太阳电池成为光伏领域的研究热点.本文系统的梳理了钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池的最新研究进展,重点从钙钛矿顶电池、中间互联层和晶硅底电池的结构出发,总结出高效叠层器件在光学和电学方面的设计原则.本文还详细地分析了限制钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池继续提效的关键因素及解决措施,这对于钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池的产业化之路是非常重要的.最后,对下一代更高效率的低成本叠层太阳能电池进行了展望.我们认为随着对光伏器件效率要求越来越高,基于钙钛矿/晶硅叠层结构的三结电池将会成为下一代低成本高效电池的研究热点. 展开更多
关键词 叠层太阳能电池 宽带隙钙钛矿 晶硅 互联层
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某地下式污水厂智能配电方案设计与思考 被引量:4
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作者 徐进 《建筑电气》 2022年第5期20-26,共7页
在“双碳”目标下水务行业推进数字化转型的大背景下,依托某地下式污水处理厂案例,针对用户智能化升级需求及资金约束,在分析常规配电方案及基于PLC的智能配电方案存在的问题基础上,论述采用基于强弱电融合新型架构的智能配电方案成功... 在“双碳”目标下水务行业推进数字化转型的大背景下,依托某地下式污水处理厂案例,针对用户智能化升级需求及资金约束,在分析常规配电方案及基于PLC的智能配电方案存在的问题基础上,论述采用基于强弱电融合新型架构的智能配电方案成功实现设计目标的过程及思考。 展开更多
关键词 地下式污水厂 智能配电 强弱电融合 互联互通层 边缘控制层 智能化设备 “双碳”目标 智慧水务
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Strategies toward Highly Efficient Monolithic Perovskite/Organic Tandem Solar Cells 被引量:1
4
作者 Shan Jiang Zhiyang Xu +4 位作者 Fuzhi Wang Shilei Tian Yang Wang Chenghao Li Zhan'ao Tan 《Chinese Journal of Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2023年第14期1753-1768,共16页
Constructing monolithic tandem solar cells (TSCs) is an effective method to break the Shockley–Queisser (S–Q) radiative efficiency limit for single-junction solar cells. Employing the wide bandgap perovskite materia... Constructing monolithic tandem solar cells (TSCs) is an effective method to break the Shockley–Queisser (S–Q) radiative efficiency limit for single-junction solar cells. Employing the wide bandgap perovskite materials and low bandgap organic materials as absorber layers for front and rear subcells, respectively, to construct perovskite/organic TSCs can complementarily absorb sunlight in ultraviolet-visible (UV-Vis) range by front perovskite and near-infrared (NIR) range by rear organic molecules, thus reducing the thermalization energy losses. Besides the subcells, the interconnection layer (ICL), which physically and electrically connects the front and rear subcells, is also an important tunnel junction to recombine charges. In this review, we summarize the optimization strategies of wide bandgap perovskites for front subcell, narrow bandgap organic material for rear subcell, and the ICLs employed in monolithic perovskite/organic TSCs. 展开更多
关键词 Perovskite solar cells Wide bandgap perovskite Low bandgap organic molecule Tandem solar cells Subcells interconnection layer Efficiency Open-circuit voltage
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铜互连阻挡层化学机械抛光时互连线厚度的控制
5
作者 王海英 王辰伟 +4 位作者 刘玉岭 赵红东 杨啸 陈志博 王雪洁 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第15期57-64,共8页
集成电路铜互连沟槽内互连线厚度(THK)影响着集成电路的性能,是集成电路制造工艺重要评定参数之一。基于无氧化剂、无缓蚀剂的碱性抛光液,研究了铜螯合剂FA/O II、介质促进剂柠檬酸钾(CAK)和抑菌剂1,2−苯并异噻唑啉−3−酮(BIT)对铜互连... 集成电路铜互连沟槽内互连线厚度(THK)影响着集成电路的性能,是集成电路制造工艺重要评定参数之一。基于无氧化剂、无缓蚀剂的碱性抛光液,研究了铜螯合剂FA/O II、介质促进剂柠檬酸钾(CAK)和抑菌剂1,2−苯并异噻唑啉−3−酮(BIT)对铜互连阻挡层化学机械抛光(CMP)中Cu去除速率和TEOS(正硅酸乙酯)去除速率及THK的影响。结果表明,THK受TEOS与Cu去除速率选择比的影响,与铜电阻呈负相关的关系。当FA/OⅡ质量分数为0.8%、CAK质量分数为1%及BIT质量分数为0.04%时,TEOS与Cu的去除速率比约为1.7,THK和电阻分别为225 nm和0.18Ω,均满足工业生产要求。 展开更多
关键词 铜互联 阻挡层 化学机械抛光 互连线厚度 去除速率 电阻
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工艺参数对阻挡层CMP后互连线厚度一致性的影响
6
作者 王海英 王辰伟 +1 位作者 刘玉岭 赵红东 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第11期1370-1376,共7页
为了有效控制铜互连阻挡层化学机械平坦化(CMP)后互连线厚度(THK),优化其一致性,研究了抛光液流量、边缘压力及抛光时间等工艺参数对铜(Cu)、介质(TEOS)去除速率,以及对图形片CMP后THK一致性的影响。采用无氧化剂H2O2、无缓蚀剂BTA的弱... 为了有效控制铜互连阻挡层化学机械平坦化(CMP)后互连线厚度(THK),优化其一致性,研究了抛光液流量、边缘压力及抛光时间等工艺参数对铜(Cu)、介质(TEOS)去除速率,以及对图形片CMP后THK一致性的影响。采用无氧化剂H2O2、无缓蚀剂BTA的弱碱性抛光液对阻挡层材料进行抛光实验,实验结果表明:采用抛光液流量为250 mL/min,抛光压力P1/P2/P3/P4/P5为33.37/13.72/13.24/12.55/11.58 kPa,抛光时间为40 s+20 s的拆分抛光工艺条件下CMP时,得到THK为224.9 nm,片内非均匀性(With-In Wafer Non-Uniformity,WIWNU)为0.92%,极差(Range)为7.82 nm,满足工业生产要求,基于实验结果,还发现此工艺条件下的铜表面形貌更优(表面粗糙度Sq=1.71 nm),对提高CMP后的平整度及可靠性具有重要意义。 展开更多
关键词 铜互连 阻挡层 工艺参数 互连线厚度 去除速率
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ULSI铜布线阻挡层Ta CMP及抛光液的研究 被引量:3
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作者 武亚红 刘玉岭 +2 位作者 马振国 王立发 陈景 《微纳电子技术》 CAS 2007年第12期1078-1081,共4页
ULSI多层铜互连线中,由于Cu与Ta的硬度不同带来抛光速率的差异,使得在CMP过程中各种缺陷如碟形坑缺陷、磨蚀缺陷极易发生。研究分析了H2O2、有机碱对Cu和Ta抛光速率的影响,并进行了不同抛光液配比的试验。实验证明,在温度为30℃、压力0.... ULSI多层铜互连线中,由于Cu与Ta的硬度不同带来抛光速率的差异,使得在CMP过程中各种缺陷如碟形坑缺陷、磨蚀缺陷极易发生。研究分析了H2O2、有机碱对Cu和Ta抛光速率的影响,并进行了不同抛光液配比的试验。实验证明,在温度为30℃、压力0.08 MPa,转速60 r/min、抛光液流量为160 mL/min、抛光液成份为V(H2O2)∶V(有机碱)∶V(活性剂)∶V(螯合剂)=5∶15∶15∶25时,抛光速率一致性较好,能够有效降低碟形坑的出现几率;Cu、Ta的抛光速率均为500 nm/min左右,实现了CMP的全局平坦化。 展开更多
关键词 铜互连线 阻挡层 化学机械抛光 抛光液
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Recent Advances of Monolithic All-Perovskite Tandem Solar Cells:From Materials to Devices 被引量:2
8
作者 Shan Jiang Yiming Bai +3 位作者 Zongwen Ma Shengli Jin Chao Zou Zhao'ao Tan 《Chinese Journal of Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2022年第7期856-871,共16页
Organic-inorganic metal-halide perovskite solar cells(PerSCs)have achieved significant progresses due to their outstanding optoelectronic charac-teristics,and the power conversion efficiency(PCE)of single-junction Per... Organic-inorganic metal-halide perovskite solar cells(PerSCs)have achieved significant progresses due to their outstanding optoelectronic charac-teristics,and the power conversion efficiency(PCE)of single-junction PerSCs has been boosted from 3.8%to a certified 25.2%.However,the efficien-cy of single-junction cells is governed by the Shockley-Queisser(S-Q)radiative limit,and fabricating all-perovskite tandem solar cells is a particularly attractive method to break the S-Q limit.Since the bandgap of lead(Pb)-based mixed halide perovskite can be tuned from 1.55 eV to 2.3 eV,and the mixed tin(Sn)-Pb perovskites have bandgap of~1.2 eV,these perovskites become the best candidates for the front and rear subcells of all-perovskite tandem device,respectively.In this review,we firstly summarize the current development progresses of two-terminal(2-T)all-perovskite tandem so-lar cells.For further optimizing the device performance,the wide bandgap mixed halide perovskites for front subcell,mixed Sn-Pb narrow bandgap perovskites for rear subcell,and the interconnection layer(ICL)of 2-T tandem device are then discussed.This review aims to open a pathway to real-ize highly efficient all-perovskite tandem solar cells. 展开更多
关键词 Perovskite phase Tandem solar cells interconnection layer Energy conversion Complementary absorption
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Perovskite/Si tandem solar cells: Fundamentals, advances,challenges, and novel applications 被引量:2
9
作者 Yuanhang Cheng Liming Ding 《SusMat》 2021年第3期324-344,共21页
The world record device efficiency of single-junction solar cells based on organic–inorganic hybrid perovskites has reached 25.5%.Further improvement in device power conversion efficiency(PCE)can be achieved by eithe... The world record device efficiency of single-junction solar cells based on organic–inorganic hybrid perovskites has reached 25.5%.Further improvement in device power conversion efficiency(PCE)can be achieved by either optimizing perovskite films or designing novel device structures such as perovskite/Si tandem solar cells.With the marriage of perovskite and Si solar cells,a tandem device configuration is able to achieve a PCE exceeding the Shockley–Queisser limit of single-junction solar cells by enhancing the usage of solar spectrum.After several years of development,the highest PCE of the perovskite/Si tandem cell has reached 29.5%,which is higher than that of perovskite-and Si-based singlejunction cells.Here,in this review,we will(1)first discuss the device structure and fundamental working principle of both two-terminal(2T)and four-terminal(4T)perovskite/Si tandem solar cells;(2)second,provide a brief overview of the advances of perovskite/Si tandem solar cells regarding the development of interconnection layer,perovskite active layer,tandem device structure,and lightmanagement strategies;(3)third,discuss the challenges and opportunities for further developing perovskite/Si tandem solar cells.This review article,on the one hand,provides a comprehensive understanding to readers on the development of perovskite/Si tandems.On the other hand,it proposes various novel applications that may bring such tandems into the market in a near future. 展开更多
关键词 2-terminal 4-terminal innovative applications interconnection layer optical losses perovskite bandgap engineering perovskite/Si tandem solar cells
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Effect of net carriers at the interconnection layer in tandem organic solar cells
10
作者 Li-Jia Chen Guo-Xi Niu +1 位作者 Lian-Bin Niu Qun-Liang Song 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第3期631-635,共5页
Tandem cell with structure of indium tin oxide(ITO)/molybdenum oxide(MoO_(3))/fullerene(C60)/copper phthalocyanine(CuPc)/C60/tris-8-hydroxy-quinolinato aluminum(Alq_(3))/Al was fabricated to study the effect of net ca... Tandem cell with structure of indium tin oxide(ITO)/molybdenum oxide(MoO_(3))/fullerene(C60)/copper phthalocyanine(CuPc)/C60/tris-8-hydroxy-quinolinato aluminum(Alq_(3))/Al was fabricated to study the effect of net carriers at the interconnection layer. The open circuit voltage and short circuit current were found to be 1.15 V and 0.56 mA/cm^(2),respectively. Almost the same performance(1.05 V, 0.58 mA/cm^(2)) of tandem cell with additional recombination layer(ITO/MoO_(3)/C60/Alq_(3)/Al/Ag/MoO_(3)/CuPc/C60/Alq_(3)/Al) demonstrates that the carrier balance is more crucial than carrier recombination. The net holes at the interconnection layer caused by more carrier generation from the back cell on one hand would enhance the recombination with electrons from the front cell and on the other hand would quench the excitons produced in CuPc of the back cell. 展开更多
关键词 tandem organic solar cells interconnection layer carrier balance carrier-exciton interaction
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铜合金自形成阻挡层制备及其性能研究
11
作者 王晓铖 曹菲 南泽昊 《应用科技》 CAS 2022年第3期44-49,共6页
随着微电子器件特征尺寸进一步缩小,传统的铜互连阻挡层技术将面临极大的挑战,为解决传统铜互连阻挡层技术阻挡扩散性能弱的问题,铜合金自形成阻挡层技术成为该领域的研究热点。本文以Cu(V)/SiO2/Si多层膜体系为研究对象,实现Cu(V)合金... 随着微电子器件特征尺寸进一步缩小,传统的铜互连阻挡层技术将面临极大的挑战,为解决传统铜互连阻挡层技术阻挡扩散性能弱的问题,铜合金自形成阻挡层技术成为该领域的研究热点。本文以Cu(V)/SiO2/Si多层膜体系为研究对象,实现Cu(V)合金薄膜制备参数的优化设计。通过体系界面特性和电学特性的分析得出,溅射气压、溅射功率和靶基距这3个制备参数的变化对铜合金薄膜性质及合金体系的阻挡性能均有明显的影响。且当溅射气压为0.5 Pa、溅射功率为90 W、靶基距为60 mm时,制备的铜钒合金薄膜经退火后会自形成最优阻挡层。 展开更多
关键词 微电子器件 互连 阻挡层 漏电电流 电阻率 直流磁控溅射技术 铜合金薄膜 自形成
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GO-induced effective interconnection layer for all solution-processed tandem quantum dot light-emitting diodes
12
作者 JIANG Hao-hong SU Hang +1 位作者 CHEN Li-xiang TAN Xing-wen 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第12期3737-3746,共10页
Compared to conventional quantum dot light-emitting diodes,tandem quantum dot light-emitting diodes(TQLEDs)possess higher device efficiency and more applications in the field of flat panel display and solid-state ligh... Compared to conventional quantum dot light-emitting diodes,tandem quantum dot light-emitting diodes(TQLEDs)possess higher device efficiency and more applications in the field of flat panel display and solid-state lighting in the future.The TQLED is a multilayer structure device which connects two or more light-emitting units by using an interconnection layer(ICL),which plays an extremely important role in the TQLED.Therefore,realizing an effective ICL is the key to obtain high-efficiency TQLEDs.In this work,the p-type materials polys(3,4-ethylenedioxythiophene),poly(styrenesulfonate)(PEDOT:PSS)and the n-type material zinc magnesium oxide(ZnMgO),were used,and an effective hybrid ICL,the PEDOT:PSS-GO/ZnMgO,was obtained by doping graphene oxide(GO)into PEDOT:PSS.The effect of GO additive on the ICL was systematically investigated.It exhibits that the GO additive brought the fine charge carrier generation and injection capacity simultaneously.Thus,the all solutionprocessed red TQLEDs were prepared and characterized for the first time.The maximum luminance of 40877 cd/m^(2) and the highest current efficiency of 19.6 cd/A were achieved,respectively,showing a 21%growth and a 51%increase when compared with those of the reference device without GO.The encouraging results suggest that our investigation paves the way for efficient all solution-processed TQLEDs. 展开更多
关键词 tandem quantum dot light-emitting diodes all solution-processed interconnection layer graphene oxide current efficiency
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铜互连及其相关工艺 被引量:11
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作者 翁寿松 《微纳电子技术》 CAS 2004年第3期14-16,36,共4页
介绍了铜互连、金属间低K绝缘层和CMP工艺。ITRS2001/1999对铜互连、金属间低K绝缘层和CMP工艺提出了具体的要求和进程。ITRS2001比ITRS1999整整提前了一年。铜互连和金属间低K绝缘层可解决布线RC延迟问题,CMP可解决晶圆表面不平整问题... 介绍了铜互连、金属间低K绝缘层和CMP工艺。ITRS2001/1999对铜互连、金属间低K绝缘层和CMP工艺提出了具体的要求和进程。ITRS2001比ITRS1999整整提前了一年。铜互连和金属间低K绝缘层可解决布线RC延迟问题,CMP可解决晶圆表面不平整问题。IC特征尺寸、铜互连层厚度、金属间低K绝缘层厚度和Cu/低K鄄CMP所用研磨膏粒子尺寸都已步入纳米级,从而进一步提高了高端IC的密度和速度。 展开更多
关键词 铜互连 低K绝缘层 化学机械抛光 RC延迟
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等离子体增强原子层沉积原理与应用 被引量:7
14
作者 曹燕强 李爱东 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第7期483-490,共8页
等离子体增强原子层沉积(PEALD)是一种低温制备高质量超薄薄膜的有效手段,近年来正受到工业界和学术界广泛的关注。简要介绍了PEALD的发展历史和生长原理。描述了PEALD常见的三种设备构造:自由基增强原子层沉积、直接等离子体沉积和远... 等离子体增强原子层沉积(PEALD)是一种低温制备高质量超薄薄膜的有效手段,近年来正受到工业界和学术界广泛的关注。简要介绍了PEALD的发展历史和生长原理。描述了PEALD常见的三种设备构造:自由基增强原子层沉积、直接等离子体沉积和远程等离子体沉积,比较了它们的优缺点。着重评述了PEALD的特点,主要具有沉积温度低、前驱体和生长材料种类广、工艺控制灵活、薄膜性能优异等优势,但也面临着薄膜三维贴合性下降和等离子体损伤等挑战。列举了PEALD的一些重要应用,如在金属薄膜制备、铜互连阻挡层、高介电常数材料、薄膜封裹等领域的应用。最后展望了PEALD的发展前景。 展开更多
关键词 等离子体 原子层沉积(ALD) 薄膜沉积 金属薄膜 互连阻挡层 高介电材料 薄膜封裹
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化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用 被引量:4
15
作者 王增林 刘志鹃 +2 位作者 姜洪艳 王秀文 新宫原 正三 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期125-133,共9页
总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀... 总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ion ized C lus-ter Beam,ICB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向. 展开更多
关键词 化学镀铜 超级化学镀 大马士革铜互连线 种子层 防扩散层
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基于IP over AOS的空地网络互联性能研究 被引量:5
16
作者 刘建勋 程子敬 +2 位作者 陆翔 林楷 王崇 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期113-119,共7页
在构建天地一体化网络时,可使用IP技术实现空地网络互联,但空间数据链路时延较长且易阻断。针对该问题,设计一种空地网络互联模拟系统。在传输层采取分段传输控制协议(TCP)技术提高网络传输性能,利用空地网关实现链路层和传输层的协议... 在构建天地一体化网络时,可使用IP技术实现空地网络互联,但空间数据链路时延较长且易阻断。针对该问题,设计一种空地网络互联模拟系统。在传输层采取分段传输控制协议(TCP)技术提高网络传输性能,利用空地网关实现链路层和传输层的协议转换。基于该系统,测试TCP和空间通信传输协议标准-传输协议的传输速率及支撑各应用服务的性能。实验结果表明,与标准TCP相比,分段TCP技术满足视频、语音等服务的传输性能要求,能有效支持各种应用服务。 展开更多
关键词 空地网络互联 空间数据链路 传输层协议 协议转换网关 数据传输
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三层架构在网络互连设计中的运用
17
作者 黄要武 《现代信息科技》 2023年第10期102-105,共4页
在网络工程项目设计中,为了满足用户需求且使网络互连系统的设计更具合理性,对校园网、城域网以及一些中型企业网络、数据中心类网络等的网络设计结构拓扑进行了研究,对于大型局域网或广域网通常采用三层架构设计,中型企业网络则采用二... 在网络工程项目设计中,为了满足用户需求且使网络互连系统的设计更具合理性,对校园网、城域网以及一些中型企业网络、数据中心类网络等的网络设计结构拓扑进行了研究,对于大型局域网或广域网通常采用三层架构设计,中型企业网络则采用二层结构以节约成本,而数据中心类网络则一般采用三层架构的变体或扩展结构以使网络性能与业务应用相匹配。 展开更多
关键词 网络互连 网络拓扑结构设计 三层架构
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基于物联网技术的平台型工业网关产品研究 被引量:3
18
作者 刘林 李磊 +1 位作者 范昀 黄钰梅 《信息技术与标准化》 2015年第8期60-62,共3页
分享了集采集、安全、智能、交换功能于一体的新一代工业通信网关设备——工业物联网智能网关,重点介绍了在设备互联互通产品应用方面的探究,并交流了相关实际应用的经验。
关键词 物联网网关 设备互联互通 ICT平台层 安全互连
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一种低时延的串行RapidIO端点设计方案(英文) 被引量:3
19
作者 吴峰锋 贾嵩 +1 位作者 王源 张大成 《北京大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期570-578,共9页
提出一种可兼容V1.3版本规范的低时延端点实现方案。在该方案中,输出和输入路径上的多数模块工作在直通模式以产生稳定的低时延。对于事务接口,请求和响应可以通过不同的用户定义端口输入并共享传输路径,而且同时发起的事务能在安全的... 提出一种可兼容V1.3版本规范的低时延端点实现方案。在该方案中,输出和输入路径上的多数模块工作在直通模式以产生稳定的低时延。对于事务接口,请求和响应可以通过不同的用户定义端口输入并共享传输路径,而且同时发起的事务能在安全的仲裁机制下保持有序传送。为了防止无效的数据传输,废弃的事务包将会被改进的4队列式缓冲模块撤销。对于串行物理接口,1x/4x链路能为事务包和控制符号提供可靠的数据传送,并实现流量控制、错误检测及恢复等关键的链路管理功能。与参考设计相比,此方案能获得更低的传输时延和更高的数据吞吐率。此方案的功能和性能已通过FPGA平台的验证,因此能满足下一代高速嵌入式互连的应用需求。 展开更多
关键词 RAPIDIO SRIO端点 嵌入式互连 串行物理层 低时延
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倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估 被引量:3
20
作者 蒋富裕 陈亮 +1 位作者 张文林 夏卫生 《电子工艺技术》 2017年第4期187-189,207,共4页
对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性。结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固... 对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性。结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固界面的焊料反应,导致焊料与焊垫之间出现严重的界面不稳定状态,进而引起不受控的焊点剥离等一系列可靠性问题。而在倒装LED芯片的焊垫材料表层增加一层焊料阻挡层,则可以通过简单的工艺流程实现高可靠的互连封装。 展开更多
关键词 倒装LED芯片 焊料互连 可靠性 焊料阻挡层
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