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基于工序集中要求的加工中心夹具设计研究
被引量：
20
1
作者
张国政
杨海卉
刘顺
《重庆科技学院学报（自然科学版）》
CAS
2012年第3期128-132,共5页
根据加工中心机床的类型及实际应用现状,基于加工中心工序集中对夹具设计的要求,给出加工中心夹具设计的基本流程。通过分析加工中心夹具应满足多件装夹、多工位与多工序装夹的设计要点,首先提出采用一体多件装夹夹具设计方法,并给出企...
根据加工中心机床的类型及实际应用现状,基于加工中心工序集中对夹具设计的要求,给出加工中心夹具设计的基本流程。通过分析加工中心夹具应满足多件装夹、多工位与多工序装夹的设计要点,首先提出采用一体多件装夹夹具设计方法,并给出企业相关夹具设计实例;其次结合某汽车零部件加工装夹的分析,提出采用多工位旋转定位夹具设计方法。为了提高夹具柔性,提出基于生命周期的加工中心夹具设计思想。
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关键词
工序集中
加工中心夹具设计
多件装夹
多工位旋转
生命周期
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职称材料
用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术(英文)
2
作者
杨利
周毅
+4 位作者
张国艳
廖怀林
黄如
张兴
王阳元
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期966-969,共4页
介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术。ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能。采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于...
介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术。ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能。采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于CMOS技术的可行性。ESEM对所制样品的表面和截面形貌进行了分析。通过多组实验,得出了多孔硅生长速度与腐蚀电流密度的准线性关系。
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关键词
多孔硅
射频集成电感
电化学腐蚀
后处理工艺
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职称材料
题名
基于工序集中要求的加工中心夹具设计研究
被引量：
20
1
作者
张国政
杨海卉
刘顺
机构
安徽机电职业技术学院
合肥工业大学CIMS所
出处
《重庆科技学院学报（自然科学版）》
CAS
2012年第3期128-132,共5页
基金
安徽高等学校省级自然科学研究项目(KJ2011B037)
安徽机电职业技术学院科研项目(2011026)
安徽机电职业技术学院校级教研项目(2010029)
文摘
根据加工中心机床的类型及实际应用现状,基于加工中心工序集中对夹具设计的要求,给出加工中心夹具设计的基本流程。通过分析加工中心夹具应满足多件装夹、多工位与多工序装夹的设计要点,首先提出采用一体多件装夹夹具设计方法,并给出企业相关夹具设计实例;其次结合某汽车零部件加工装夹的分析,提出采用多工位旋转定位夹具设计方法。为了提高夹具柔性,提出基于生命周期的加工中心夹具设计思想。
关键词
工序集中
加工中心夹具设计
多件装夹
多工位旋转
生命周期
Keywords
integrated
processing
procedure
MC
fixture
design
multi-workpiece
installation
multistation
rotation
life-cycle
分类号
TG751 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术(英文)
2
作者
杨利
周毅
张国艳
廖怀林
黄如
张兴
王阳元
机构
北京大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期966-969,共4页
基金
:SupportedbytheNationalNaturalScienceFoundationofChina(No.60306005)andIntelCorporation
文摘
介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术。ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能。采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于CMOS技术的可行性。ESEM对所制样品的表面和截面形貌进行了分析。通过多组实验,得出了多孔硅生长速度与腐蚀电流密度的准线性关系。
关键词
多孔硅
射频集成电感
电化学腐蚀
后处理工艺
Keywords
porous
silicon
（PS）
RF
integrated
inductor
electrochemical
etch
post-
processing
procedure
分类号
TN304.05 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于工序集中要求的加工中心夹具设计研究
张国政
杨海卉
刘顺
《重庆科技学院学报（自然科学版）》
CAS
2012
20
下载PDF
职称材料
2
用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术(英文)
杨利
周毅
张国艳
廖怀林
黄如
张兴
王阳元
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
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