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太赫兹高速无线通信:体制、技术与验证系统 被引量：47
1
作者 张健 邓贤进 +3 位作者 王成 林长星 陆彬 陈琦 《太赫兹科学与电子信息学报》 2014年第1期1-13,共13页
对太赫兹高速无线通信的国内外现状和发展趋势进行了全面的综述与分析。首先介绍了太赫兹通信的特点、频段和调制体制。在此基础上详细讨论了太赫兹无线通信的关键技术,包括太赫兹产生和功率放大技术、太赫兹接收检测技术、太赫兹调制... 对太赫兹高速无线通信的国内外现状和发展趋势进行了全面的综述与分析。首先介绍了太赫兹通信的特点、频段和调制体制。在此基础上详细讨论了太赫兹无线通信的关键技术,包括太赫兹产生和功率放大技术、太赫兹接收检测技术、太赫兹调制解调技术、太赫兹传输技术、太赫兹高速通信数据流和网络协议技术、太赫兹集成微系统技术;然后重点介绍了日本、德国、美国和中国的几个典型的太赫兹通信验证系统;最后对太赫兹高速无线通信的应用和发展进行了展望。 展开更多
关键词 太赫兹 无线通信 调制 倍频 太赫兹单片集成电路 功率放大 集成微系统
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集成微系统概念和内涵的形成及其架构技术 被引量：14
2
作者 代刚 张健 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期101-106,共6页
介绍了集成微系统概念与内涵的发展历程,从小型智能化和频谱开发两个方面总结了集成微系统技术的重要应用,分析了国内外集成微系统架构技术的研究进展。最后,简单介绍了高压高频光机电异构集成微系统技术,这是集成微系统中起点高、难度... 介绍了集成微系统概念与内涵的发展历程,从小型智能化和频谱开发两个方面总结了集成微系统技术的重要应用,分析了国内外集成微系统架构技术的研究进展。最后,简单介绍了高压高频光机电异构集成微系统技术,这是集成微系统中起点高、难度大、富有特色的一个重要研究方向。 展开更多
关键词 集成微系统 频谱开发 小型化 智能化 三维集成 异构集成
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异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇 被引量：2
3
作者 汪志强 杨凝 +4 位作者 张劭春 单元浩 崔晶宇 洪力 戴扬 《微电子学与计算机》 2023年第11期61-71,共11页
后摩尔时代的发展浪潮下,异构集成技术正成为微系统工程化应用的实践途径,其带来高密度集成、多专业融合、高性能、微型化和智能化等优势的同时,也带来了诸多潜在的可靠性问题,直接影响工程化的推广实施.针对上述问题,分析了多尺度多物... 后摩尔时代的发展浪潮下,异构集成技术正成为微系统工程化应用的实践途径,其带来高密度集成、多专业融合、高性能、微型化和智能化等优势的同时,也带来了诸多潜在的可靠性问题,直接影响工程化的推广实施.针对上述问题,分析了多尺度多物理特征下的潜在故障模式,并从设计制造基础能力、失效模式和机理、可靠性表征和建模、仿真预测平台、试验评价等方面进行了调研综述,指出微系统可靠性发展的技术挑战,并给出未来的发展建议. 展开更多
关键词 异质异构 集成微系统 可靠性 多尺度 多物理 建模仿真
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机载智能化网络化微系统芯片架构研究 被引量：2
4
作者 刘飞阳 赵小冬 李亚晖 《航空计算技术》 2018年第5期145-149,共5页
下一代机载航空电子系统将朝着基于动态异构资源共享的分布式云计算平台方向发展,主要技术特征包括功能综合化、高度智能化、结构微小型化等,实现众多IP模块三维异构集成的微系统芯片技术具有重要的研究意义。针对智能化和网络化的集成... 下一代机载航空电子系统将朝着基于动态异构资源共享的分布式云计算平台方向发展,主要技术特征包括功能综合化、高度智能化、结构微小型化等,实现众多IP模块三维异构集成的微系统芯片技术具有重要的研究意义。针对智能化和网络化的集成微系统芯片架构开展研究,分析系统结构、异构集成、数据通信、智能算法和硬件加速等方面的设计方法,探索高性能片上互连网络、智能硬件结构、面向应用的IP模块布局优化等关键技术,旨在为下一代基于分布式云计算架构的航电系统设计提供理论基础。 展开更多
关键词 航空电子系统 集成微系统 片上互连技术 智能硬件平台 IP布局优化
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芯片级集成微系统发展现状研究 被引量：9
5
作者 李晨 张鹏 李松法 《中国电子科学研究院学报》 2010年第1期1-10,共10页
概要介绍了芯片级集成微系统的内涵和近期发展态势,分析了它的技术特点,对相关的新技术、新结构和新器件的技术问题作了初步的分析与探讨,为发展新一代微小型电子武器系统提供一部分技术信息。
关键词 微电子器件 光电子/光子器件 MEMS/NEMS器件 异构集成 三维集成 芯片级集成微系统
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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述 被引量：1
6
作者 刘军 高爽 +2 位作者 汪曾达 王大伟 陈展飞 《微电子学与计算机》 2024年第1期11-25,共15页
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程... 作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。 展开更多
关键词 异构集成射频微系统 多层级协同仿真 建模方法 多工艺混合 工艺设计套件(PDK)
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原子制造与原子微系统:A2P与强约束集成微系统技术的结合 被引量：4
7
作者 李沫 李倩 张健 《太赫兹科学与电子信息学报》 2016年第5期793-799,共7页
介绍了国外从原子到产品(A2P)研究,阐述了强约束集成微系统技术的微观架构及其两"微"内涵。在此基础上,将A2P与强约束集成微系统理念相结合,提出了原子制造和原子微系统概念,并初步分析了其科学技术框架体系。我们认为,原子... 介绍了国外从原子到产品(A2P)研究,阐述了强约束集成微系统技术的微观架构及其两"微"内涵。在此基础上,将A2P与强约束集成微系统理念相结合,提出了原子制造和原子微系统概念,并初步分析了其科学技术框架体系。我们认为,原子制造和原子微系统技术是从"材料到系统"的集成微系统技术向原子层次的进一步延伸和发展,主要包含如下内涵:a)研究如何开发先进工艺,跨越原子尺度到宏观尺度的制造鸿沟,使得从原子出发集成定制的宏观尺度产品或系统能够保持优良的"原子级"特性;b)研究原子层级微观特性在向宏观产品传递过程中的变化的物理过程,讨论如何实现原子层次优良特性的选择性保留以及新特性开发,进而实现系统更强功能及更高性能。原子制造和原子微系统技术具有很强的前沿性、颠覆性,有望为后摩尔定律时代提供一条全新的技术途径,引发一场新的重大技术革命。 展开更多
关键词 从原子到产品 强约束集成微系统 微观架构 原子制造 原子微系统
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基于对偶单元法的三维集成微系统电热耦合分析 被引量：2
8
作者 曹明鹏 吴晓鹏 +4 位作者 管宏山 单光宝 周斌 杨力宏 杨银堂 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第7期180-188,共9页
随着三维集成微系统集成度和功率密度的提高,同时考察电设计与热管理的多场耦合分析势在必行.本文面向三维集成微处理器系统,通过改进的对偶单元法(dual cell method,DCM)实现了系统的快速电热分析.该方法通过引入泄漏功率、材料系数随... 随着三维集成微系统集成度和功率密度的提高,同时考察电设计与热管理的多场耦合分析势在必行.本文面向三维集成微处理器系统,通过改进的对偶单元法(dual cell method,DCM)实现了系统的快速电热分析.该方法通过引入泄漏功率、材料系数随温度的耦合,相比于传统有限元法在更新以及组装本构矩阵上有更大的优势.仿真验证表明,本文所采用的算法相比传统有限元法仿真速度提升了约30%.在考虑了材料系数以及泄露功率热耦合因素后,系统热点温度相对于考虑耦合前上升了20.8 K.最后采用本文所提出算法对三维集成微处理器系统进行布局研究,比较了硅通孔阵列常规布局和集中布局在处理器核心下方两种布局方式对上下层芯片热点温度的影响,研究了功率不均匀分配对两种布局的影响. 展开更多
关键词 三维集成微系统 对偶单元法 电热耦合 有限元法
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多功能可重构电磁信号发射接收及处理技术 被引量：2
9
作者 陈显舟 杨旭 +4 位作者 周琪 吴翼虎 陈文兵 方海 杨锋 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期214-223,共10页
针对导航增强、通信、雷达探测、电子侦察和干扰综合多功能一体化载荷系统对硬件通用化、功能软件化和资源虚拟化的需求,实现最大限度资源复用与共享,提出了低剖面、超宽带宽角扫描、极化可重构的综合孔径技术,基于射频全链路可重构架... 针对导航增强、通信、雷达探测、电子侦察和干扰综合多功能一体化载荷系统对硬件通用化、功能软件化和资源虚拟化的需求,实现最大限度资源复用与共享,提出了低剖面、超宽带宽角扫描、极化可重构的综合孔径技术,基于射频全链路可重构架构和三维异构集成的综合射频微系统技术;基于硬件进程实现超异构计算资源灵活调度和动态管理技术。该文提出的综合多功能一体化电磁信号发射接收处理架构和关键技术,为未来分布式多域智能网联电子系统的软件化、虚拟化和智能化提供技术基础。 展开更多
关键词 异构资源虚拟化 综合射频微系统 多功能一体化 软件化可重构 超宽带综合孔径
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基于有限元模拟的三维集成微系统热循环可靠性研究 被引量：1
10
作者 萧金庆 李军辉 《导航与控制》 2022年第3期174-180,共7页
为实现芯片高性能、小尺寸、低功耗和低成本的目标,先进的三维集成电路(3D-IC)成为了研究热点。基于所建立的三维集成微系统(Three-dimensional Integrated Structure Microsystem,3D-ISM),采用有限元模拟仿真方法对其进行了热循环可靠... 为实现芯片高性能、小尺寸、低功耗和低成本的目标,先进的三维集成电路(3D-IC)成为了研究热点。基于所建立的三维集成微系统(Three-dimensional Integrated Structure Microsystem,3D-ISM),采用有限元模拟仿真方法对其进行了热循环可靠性研究。在仿真过程中施加了-40℃~+125℃的温度循环载荷,研究了三种基板类型对仿真结果的影响。结果表明,通过比较不同基板类型下的最大应力和变形量,AlN基板上的硅通孔(Through Silicon Via,TSV)铜柱和焊点表现较优。因此,AlN陶瓷基板具有最优的抗热循环性能,其研究结果可为3D-ISM集成设计提供重要的理论依据和可靠性预测。 展开更多
关键词 三维集成微系统 热循环 有限元模拟 氮化铝
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