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基于IP核复用技术的SoC设计 被引量:12
1
作者 金湘亮 陈杰 +1 位作者 郭晓旭 仇玉林 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期16-21,共6页
摘要:概述了国内外IP产业的发展情况,论述了我国发展IP核复用技术SoC设计的可能性和必要性,IP核种类。
关键词 集成电路 IP核 SOC 复用技术 知识产权设计模块 IC 发展状况 中国 IP产业 电子信息产业
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面向IC制造的硅片机器人传输系统综述 被引量:20
2
作者 丛明 杜宇 +1 位作者 沈宝宏 金立刚 《机器人》 EI CSCD 北大核心 2007年第3期261-266,共6页
介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果.就直接驱动技术、磁性流体密封技术、磁力传动技术、硅片机器人轨迹规划与控制技术、校准技术以及夹持... 介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果.就直接驱动技术、磁性流体密封技术、磁力传动技术、硅片机器人轨迹规划与控制技术、校准技术以及夹持技术,对硅片机器人传输系统的关键技术进行了探讨. 展开更多
关键词 集成电路 硅片机器人传输系统 硅片机器人 预对准装置
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硅片传输机器人的发展及研究现状 被引量:13
3
作者 丛明 于旭 徐晓飞 《机器人技术与应用》 2007年第4期18-23,共6页
本文综述了硅片传输机器人的发展历史,探讨了硅片传输机器人的典型结构,分析了硅片传输机器人的研究现状,并介绍了硅片传输机器人的典型产品。
关键词 集成电路 硅片传输机器人 研究现状 典型结构
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集成电路测试系统通用测试软件的研究与设计 被引量:13
4
作者 戴春翟 李晓静 张侃谕 《电子测量技术》 2010年第1期133-135,共3页
介绍了一种集成电路测试系统通用测试软件的设计方法和软件组成。利用多层次、模块化的软件结构设计方法,令描述被测器件的参数和测试程序互相分离,并以图形化的方式利用测试模块构建测试序列文件,使得该集成电路测试软件具备良好的通用... 介绍了一种集成电路测试系统通用测试软件的设计方法和软件组成。利用多层次、模块化的软件结构设计方法,令描述被测器件的参数和测试程序互相分离,并以图形化的方式利用测试模块构建测试序列文件,使得该集成电路测试软件具备良好的通用性,可维护性和可扩充性。 展开更多
关键词 集成电路 测试序列 测试参数
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集成电路知识产权保护评析 被引量:12
5
作者 曹伟 《现代法学》 CSSCI 北大核心 2007年第2期163-169,共7页
集成电路作为一种新兴的知识产权客体,对它的保护与传统版权法中对普通作品的保护迥异。欧美等国关于集成电路知识产权的立法对中国形成了较大影响。目前,集成电路的保护虽然已经形成了单行立法的格局,但就其保护范围的界定以及反向工... 集成电路作为一种新兴的知识产权客体,对它的保护与传统版权法中对普通作品的保护迥异。欧美等国关于集成电路知识产权的立法对中国形成了较大影响。目前,集成电路的保护虽然已经形成了单行立法的格局,但就其保护范围的界定以及反向工程的合法性问题,仍然存在不同的观点甚至激烈的争论;故而,重新对集成电路的知识产权的保护状况进行梳理,对我国集成电路的知识产权保护具有重大的理论和实践意义。 展开更多
关键词 集成电路 版权保护 反向工程
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数据采集系统电路板设计中的抗干扰技术 被引量:3
6
作者 孙学宏 《宁夏工程技术》 CAS 2002年第1期59-61,共3页
论述了印刷电路板设计中干扰的特征,详细介绍了在数据采集系统设计中,采用的一些抗干扰技术.
关键词 数据采集系统 电路板设计 抗干扰技术 屏蔽
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环氧塑封料中填充剂的作用和发展 被引量:8
7
作者 曹延生 黄文迎 《电子与封装》 2009年第5期5-10,43,共7页
环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%~90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新... 环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%~90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。 展开更多
关键词 环氧塑封料 填充剂 集成电路 封装
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基于红外热成像的集成电路检测与诊断 被引量:6
8
作者 王格芳 陈国顺 +1 位作者 孟亚峰 李合平 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 1999年第5期315-317,共3页
针对集成电路(IC)测试问题提出了一种非接触式测试方法,重点介绍了IC红外测试系统组成,它以红外热成像技术为基础,结合完善的图像处理技术和专用的红外故障诊断方法,对IC的测试快速有效。
关键词 红外测试 热成像 集成电路 微机检测 故障诊断
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可编程标准电阻发生器 被引量:9
9
作者 陈永煌 《安徽机电学院学报》 2000年第2期66-68,共3页
可编程标准电阻发生器电路是为产生一可编程标准电阻而设计 ,电路采用CMOS集成电路控制 ,电阻按8421编码方式输出的精密可编程的电阻网络 ,具有数字化、可编程、电阻可任意组合等特点 ,是程控电阻的一种实用方案 ,广泛应用于汽车仪表的... 可编程标准电阻发生器电路是为产生一可编程标准电阻而设计 ,电路采用CMOS集成电路控制 ,电阻按8421编码方式输出的精密可编程的电阻网络 ,具有数字化、可编程、电阻可任意组合等特点 ,是程控电阻的一种实用方案 ,广泛应用于汽车仪表的检验过程 ,详细介绍了该电路的组成及工作原理。 展开更多
关键词 汽车仪表 可编程电阻 CMOS 集成电路 控制 扫描
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聚焦离子束刻蚀性能的研究 被引量:6
10
作者 谢进 江素华 +2 位作者 王家楫 唐雷钧 宗祥福 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期151-155,共5页
对聚焦离子束 (FIB)的基本刻蚀性能进行了实验和研究 .通过扫描电镜对 FIB刻蚀坑的观测 ,给出了在不同材料上 (硅、铝和二氧化硅 ) FIB的刻蚀速率及刻蚀坑的形貌同离子束流大小的关系 .由于不同材料的原子结合能、原子量及晶体结构等因... 对聚焦离子束 (FIB)的基本刻蚀性能进行了实验和研究 .通过扫描电镜对 FIB刻蚀坑的观测 ,给出了在不同材料上 (硅、铝和二氧化硅 ) FIB的刻蚀速率及刻蚀坑的形貌同离子束流大小的关系 .由于不同材料的原子结合能、原子量及晶体结构等因素对离子束溅射产额的影响 ,从而影响着离子束的刻蚀速率 ;随着离子束流的增大 ,刻蚀速率并非线性增加 ,且刻蚀坑的形貌越来越不均匀 。 展开更多
关键词 聚焦离子束 集成电路 刻蚀 溅射 扫描电镜 FIB
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张江园区产业节能指标体系设计与研究 被引量:6
11
作者 余岳峰 陶坚刚 《上海节能》 2008年第9期20-22,29,共4页
根据张江高科技园区现有产业布局,重点对园区集成电路和生物医药两个产业的多家企业用能情况进行调研,在两个产业多家典型企业详细调研和两个产业主要企业能耗数据统计的基础上,完成了集成电路和生物医药产业节能指标体系的设计与研究。
关键词 集成电路 生物医药 节能指标 节能
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我国光刻胶的市场现状及发展趋势 被引量:7
12
作者 郑金红 《精细与专用化学品》 CAS 2009年第9期28-31,共4页
现代微电子技术按照摩尔定律在不断发展.光刻技术也经历了从G线(436nm),I线(365nm),到深紫外248nm.及目前的193nm光刻的发展历程.相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生.光刻胶中的关键组分,如成膜树脂、感光剂、添加剂也随... 现代微电子技术按照摩尔定律在不断发展.光刻技术也经历了从G线(436nm),I线(365nm),到深紫外248nm.及目前的193nm光刻的发展历程.相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生.光刻胶中的关键组分,如成膜树脂、感光剂、添加剂也随之发生变化.使光刻胶的综合性能能更好地满足集成工艺制程要求。目前集成电路制作中使用的主要光刻胶见表1。 展开更多
关键词 光刻胶 发展趋势 市场现状 193nm光刻 微电子技术 光刻技术 摩尔定律 成膜树脂
原文传递
TCA785集成触发器及应用 被引量:5
13
作者 孙茂松 《唐山学院学报》 2002年第1期85-87,90,共4页
介绍了 TCA785移相控制集成触发器的结构、功能 ,给出了以 TCA785集成触发器为核心的单相晶闸管交流调压电路的应用实例。
关键词 集成触发器 晶闸管电路 移相控制
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浅谈集成电路交流参数的测试 被引量:6
14
作者 张静 于祥苓 李海泉 《微处理机》 2008年第3期28-29,32,共3页
介绍交流参数的概念,测试基本原理与方法,交流参数测试的目的与意义,并以具体电路为例,讲解了在J750测试系统上进行交流参数测试的两种方法,搜索法和功能验证法,并对两种方法进行对比。
关键词 集成电路 交流参数 功能验证
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ULSI化学机械抛光(CMP)材料去除机制模型 被引量:2
15
作者 钟旻 张楷亮 +1 位作者 宋志棠 封松林 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期170-173,共4页
CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点。综述了考虑抛光液的流动、抛光垫的弹性和硬度、研磨颗粒的大小和硬度等不同因素的机制模型,并对基于不同假设的模型作了分析和比较。最后对CMP模型未来的发展和... CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点。综述了考虑抛光液的流动、抛光垫的弹性和硬度、研磨颗粒的大小和硬度等不同因素的机制模型,并对基于不同假设的模型作了分析和比较。最后对CMP模型未来的发展和研究方向提出了展望。 展开更多
关键词 化学机械抛光 平坦化 材料去除机制 模型 集成电路
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分立式电工实验装置的开发与应用 被引量:5
16
作者 苏磊 《电子设计工程》 2011年第9期138-140,共3页
分立式电工实验装置抛弃传统的集成模块化的结构,采用元件库的形式,学生在实验过程中改变了过去那种固定的实验模式,能根据自己的思路独立设计出不同的电路模型,满足了对学生的主观能动性和实际动手能力培养要求;另外,实验平台还对功能... 分立式电工实验装置抛弃传统的集成模块化的结构,采用元件库的形式,学生在实验过程中改变了过去那种固定的实验模式,能根据自己的思路独立设计出不同的电路模型,满足了对学生的主观能动性和实际动手能力培养要求;另外,实验平台还对功能进行了拓展,增加了考核、故障记功能,可以作为实训平台,做到一机多用,提高设备的使用率。 展开更多
关键词 分立 实验装置 集成 电路模型 考核
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国内引线框架铜带市场分析 被引量:3
17
作者 李宇圣 姜国峰 《世界有色金属》 2002年第8期14-15,共2页
本文介绍了国内引线框架铜带的应用情况以及生产情况,并分析了今后引线框架铜带的需求和发展方向,同时指出了国内引线框架铜带与国外产品相比存在的差距,并对今后引线框架铜带生产提出了建议。
关键词 市场分析 引线框架 铜带 集成电路
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基于RFID的集成电路产品信息溯源系统
18
作者 张冬梅 《信息与电脑》 2023年第3期157-159,共3页
常规的集成电路产品信息溯源系统使用去中心化分布式网络认证溯源节点,易受复杂的节点业务逻辑影响,导致信息溯源系统运行异常。针对上述问题,基于射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)设计了一个全新的集成电路产品信息... 常规的集成电路产品信息溯源系统使用去中心化分布式网络认证溯源节点,易受复杂的节点业务逻辑影响,导致信息溯源系统运行异常。针对上述问题,基于射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)设计了一个全新的集成电路产品信息溯源系统。系统硬件部分设计了远距离无线电(Long Range Radio,LoRa)通信接口及RFID读写器。系统软件部分结合溯源关系,设置了信息溯源共识机制,构建了溯源智能合约。系统测试结果表明,设计的集成电路产品信息溯源系统性能良好,可靠性较高,符合集成电路产品的信息溯源需求,具有一定的应用价值,为后续集成电路智能化加工作出了一定的贡献。 展开更多
关键词 射频识别技术(RFID) 射频(RF) 集成 电路 产品信息 溯源系统
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集成电路光刻工艺虚拟仿真实验教学建设 被引量:4
19
作者 兰馗博 赵毅强 +2 位作者 张宁 程思璐 秦国轩 《实验室科学》 2021年第4期145-148,153,共5页
针对集成电路工艺实验教学中存在的大型设备短缺、场地经费受限、实验条件苛刻等问题,提出了搭建具备选课、资源库、答疑室和教学评价等功能的开放式教学管理信息化平台。阐述了集成电路光刻工艺在虚拟仿真技术中的典型应用,充分发挥了... 针对集成电路工艺实验教学中存在的大型设备短缺、场地经费受限、实验条件苛刻等问题,提出了搭建具备选课、资源库、答疑室和教学评价等功能的开放式教学管理信息化平台。阐述了集成电路光刻工艺在虚拟仿真技术中的典型应用,充分发挥了虚拟仿真实验的生动、直观、安全等优点,激发了学生学习的积极性和主动性,培养了学生的创新精神和工程实践能力,满足了新工科背景下的金课建设需求。 展开更多
关键词 集成电路 光刻 虚拟仿真 实践教学 新工科建设
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面向集成电路产业的电子电镀研究方法
20
作者 金磊 杨家强 +6 位作者 赵弈 王赵云 陈思余 郑安妮 宋韬 杨防祖 詹东平 《中国科学:化学》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期1822-1834,共13页
电子电镀是集成电路等高端电子制造产业的核心技术之一,其技术特点和难点在于在微纳米尺度通孔、盲孔、沟槽等限域空间内部实现金属镀层的均匀增厚或致密填充.然而,我国针对面向集成电路制造产业的微纳尺度电子电镀过程中的金属电沉积... 电子电镀是集成电路等高端电子制造产业的核心技术之一,其技术特点和难点在于在微纳米尺度通孔、盲孔、沟槽等限域空间内部实现金属镀层的均匀增厚或致密填充.然而,我国针对面向集成电路制造产业的微纳尺度电子电镀过程中的金属电沉积的表界面反应过程、添加剂的分子作用机制及其协同作用、以及镀层的理化结构与电学性能之间的构效关系的基础研究十分薄弱,缺乏系统和成熟的理论体系和研究方法.结合厦门大学电镀学科多年的科研工作,本文拟归纳微纳米尺度电子电镀的关键科学问题和技术难点,介绍电子电镀镀液体系的发展,梳理电子电镀的经典电化学研究方法和电化学原位先进研究方法,展望电子电镀工况研究方法的必要性和紧迫性,希望助力发展先进的电子电镀研究方法,推动电子电镀基础理论和工艺技术研究的进步. 展开更多
关键词 研究方法 电子电镀 集成电路 金属互连
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