期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
红外无损检测技术的传热学分析
被引量：
23
1
作者
陈珏
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第4期285-288,共4页
介绍了一维导热方程、边界条件及初始条件 ,推出了有缺陷区和无缺陷区的样品的表面温度 ,计算了含有脱粘区的键合硅片的表面温度差与加热时间、脱粘区厚度等关系 。
关键词
红外无损检测
脱粘
传热学
红外热像仪
下载PDF
职称材料
题名
红外无损检测技术的传热学分析
被引量：
23
1
作者
陈珏
机构
东南大学电子工程系
出处
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000年第4期285-288,共4页
文摘
介绍了一维导热方程、边界条件及初始条件 ,推出了有缺陷区和无缺陷区的样品的表面温度 ,计算了含有脱粘区的键合硅片的表面温度差与加热时间、脱粘区厚度等关系 。
关键词
红外无损检测
脱粘
传热学
红外热像仪
Keywords
infrared
nondestructive testing
,
delamination
,
surface temperature
difference
.
分类号
TN216 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
红外无损检测技术的传热学分析
陈珏
《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2000
23
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
