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无氰置换镀金工艺的研究 被引量：8
1
作者 刘海萍 李宁 +2 位作者 毕四富 孔令涛 谭谦 《电镀与环保》 CAS CSCD 2007年第4期26-28,共3页
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。
关键词 无氰 置换镀金 亚硫酸钠 印刷线路板
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亚硫酸盐体系置换镀金的性能表征及工艺优化 被引量：6
2
作者 李冰 李宁 +2 位作者 谢金平 范小玲 宗高亮 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期444-448,共5页
针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案。提出了高温稳定性测试、Ni^(2+)耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性。镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏... 针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案。提出了高温稳定性测试、Ni^(2+)耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性。镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征。通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na_3Au(SO_3)_25 mmol/L,Na_2SO_3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na_2S_2O_3 5 mmol/L,Na_2HPO_4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60°C,搅拌速率1 m/min。优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05μm,RSD小于10%,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求。 展开更多
关键词 化学镀镍 置换镀金 亚硫酸盐 配位剂 厚度均匀性 镀液稳定性 测定
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PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响 被引量：3
3
作者 郑沛峰 胡光辉 +3 位作者 路培培 崔子雅 潘湛昌 张波 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2022年第17期1256-1261,共6页
分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性N... 分别采用盐酸-氯化铜溶液、硫酸-双氧水溶液和硫酸高铈溶液对化学镀Ni层或Pd层进行改性,再置换镀Au。研究了改性溶液组成和工艺条件对Au层厚度(镀金速率)的影响,得到较佳的改性工艺条件为:温度50℃,时间4 min。对比了采用不同溶液改性Ni层时置换镀Au层的微观形貌和晶体结构。结果表明,表面改性不会对Ni层造成腐蚀,对Au层晶面择优取向的影响也不大,但对Au层的平均晶粒尺寸有一定的影响。采用盐酸-氯化铜溶液或硫酸高铈溶液改性能够显著提高置换镀Au的速率。 展开更多
关键词 印制电路板 置换镀金 化学镀镍 表面改性 厚度 组织结构
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亚硫酸盐-硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^(2+)耐受能力的研究 被引量：3
4
作者 谭谦 李宁 刘海萍 《电镀与环保》 CAS CSCD 2007年第5期16-19,共4页
在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对Ni2+的耐受能力。结果表明:该置换镀金液中Ni2+的最高质量浓度为1.0 g/L。当Ni2+的质量浓度超过1.0 g/L时,金层外观... 在亚硫酸金钠为主盐,亚硫酸盐-硫代硫酸盐为配位剂的无氰置换镀金液中,逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化。研究该镀金液对Ni2+的耐受能力。结果表明:该置换镀金液中Ni2+的最高质量浓度为1.0 g/L。当Ni2+的质量浓度超过1.0 g/L时,金层外观明显变差,出现部分发灰现象。添加适量的金属屏蔽剂2-巯基苯并噻唑(2-MBT)或苯并三氮唑(BTA)可使镀金层外观得到一定改善,灰斑面积减少,但仍不能完全消除,还有待进一步研究。 展开更多
关键词 无氰 置换镀金 Ni^2+耐受能力 金属屏蔽剂
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印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究 被引量：1
5
作者 华世荣 陈世荣 +2 位作者 黎科 谢金平 范小玲 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第11期567-571,共5页
研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍... 研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。 展开更多
关键词 印制线路板 化学镀镍 浸金 均匀性 黑盘
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无氰化学镀厚金工艺 被引量：1
6
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2011年第1期42-45,60,共5页
概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。
关键词 化学镀金 无氰型镀金液 性能评估
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一种无氰置换镀金技术的研究
7
作者 李冰 李宁 +3 位作者 谢金平 王恒义 王群 高帅 《印制电路信息》 2012年第S1期443-448,共6页
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进... 文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。 展开更多
关键词 置换镀金 无氰镀液 亚硫酸金型 稳定性测试
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