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热挤压温度对混杂增强铝基复合材料的性能及结构影响
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作者 陈亚西 关丽娜 刘春秋 《喀什大学学报》 2021年第6期47-52,共6页
6061铝合金半固态温度区间为582℃~652℃,宜采用半固态法制备6061铝基复合材料.主要研究不同热挤压温度对半固态法制备的5vol%Al18B4O33晶须与15vol%SiC颗粒混杂增强6061铝基复合材料的棒材表面、致密度及力学性能的影响,采用SEM分析材... 6061铝合金半固态温度区间为582℃~652℃,宜采用半固态法制备6061铝基复合材料.主要研究不同热挤压温度对半固态法制备的5vol%Al18B4O33晶须与15vol%SiC颗粒混杂增强6061铝基复合材料的棒材表面、致密度及力学性能的影响,采用SEM分析材料微观组织结构及拉伸断口形貌,探讨不同挤压温度对材料力学性能影响的原因.结果表明,630℃温度下挤压成型获得的复合材料表面粗糙且有明显孔洞,650℃温度下挤压材料表面存在周期性裂纹,在640℃下挤压可获得表面光滑气孔较少的复合材料棒材.640℃挤压温度下获得的复合材料综合力学性能最佳,抗拉强度为308.9MPa,屈服强度为203.3MPa,延伸率为3.61%,630℃挤压复合材料中较多的孔洞微缺陷造成应力集中,650℃挤压基体晶粒长大粗化且增强体分布不均. 展开更多
关键词 6061Al 半固态 热挤压成型 拉伸断口形貌
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