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金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
1
作者
王辂
柏晗
+1 位作者
曾燕萍
丁涛杰
《电子技术应用》
2024年第2期38-42,共5页
面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据...
面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据几何特征和物理关系,将表面爬电问题和击穿问题分别等效为测地路径和欧氏路径的计算;并根据微系统布局方式优化Dijkstra算法,计算封装后的击穿和爬电路径;最终,参考实验标准判断产品风险等级。对照实验结果与计算匹配,精度理想,表明该方法对微系统相关问题的有效性。
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关键词
微系统
点云分析
DIJKSTRA算法
击穿现象
爬电现象
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职称材料
多晶硅还原炉低电压启动转高电压启动设备结构改造
被引量：
2
2
作者
黄琰
李国安
《江西化工》
2011年第4期183-184,共2页
目前国内多晶硅生产中,还原炉多采用高电压击穿的方式启动,但国外多晶硅生产中多采用低电压击穿,一些进口还原炉采用了低电压启动的结构设计。现本文将以MSA还原炉为例,分析阐述满足低压启动还原炉改成高压启动条件,对炉体结构的改造方案。
关键词
多晶硅
还原炉
低压启动
高压启动
爬电距离
下载PDF
职称材料
防污罩、增爬裙技术性能述评
被引量：
1
3
作者
刘湘生
李季
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第1期82-84,共3页
对目前使用的防污罩、增爬裙的材料、造型结构、安装布置以及应用中存在的问题进行了综合描述，并作了技术评估．
关键词
防污罩
增爬裙
绝缘子
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职称材料
题名
金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
1
作者
王辂
柏晗
曾燕萍
丁涛杰
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《电子技术应用》
2024年第2期38-42,共5页
基金
中国博士后科学基金面上项目(2022M722962)。
文摘
面对金属封装高压隔离微系统内部潜在的击穿和爬电风险,结合高精度建模和图论思想建立一种新的可靠性分析方法,为产品的设计和测试提供有力保障。首先,将微系统三维模型转化为点云模型,经滤波和曲面重构形成可计算的数值模型;之后,根据几何特征和物理关系,将表面爬电问题和击穿问题分别等效为测地路径和欧氏路径的计算;并根据微系统布局方式优化Dijkstra算法,计算封装后的击穿和爬电路径;最终,参考实验标准判断产品风险等级。对照实验结果与计算匹配,精度理想,表明该方法对微系统相关问题的有效性。
关键词
微系统
点云分析
DIJKSTRA算法
击穿现象
爬电现象
Keywords
system-in-package
point
cloud
analysis
Dijkstra
algorithm
high
-
voltage
breakdown
high
-
voltage
creepage
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
多晶硅还原炉低电压启动转高电压启动设备结构改造
被引量：
2
2
作者
黄琰
李国安
机构
江西赛维LDK太阳能多晶硅有限公司
出处
《江西化工》
2011年第4期183-184,共2页
文摘
目前国内多晶硅生产中,还原炉多采用高电压击穿的方式启动,但国外多晶硅生产中多采用低电压击穿,一些进口还原炉采用了低电压启动的结构设计。现本文将以MSA还原炉为例,分析阐述满足低压启动还原炉改成高压启动条件,对炉体结构的改造方案。
关键词
多晶硅
还原炉
低压启动
高压启动
爬电距离
Keywords
Polysilicon,
CVD
Reactor
Low
voltage
Startup
high
voltage
Startup
creepage
Distance
分类号
TQ127.2 [化学工程—无机化工]
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职称材料
题名
防污罩、增爬裙技术性能述评
被引量：
1
3
作者
刘湘生
李季
机构
电力工业部武汉高压研究所
出处
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995年第1期82-84,共3页
文摘
对目前使用的防污罩、增爬裙的材料、造型结构、安装布置以及应用中存在的问题进行了综合描述，并作了技术评估．
关键词
防污罩
增爬裙
绝缘子
Keywords
high
voltage
sheet
creepage
extender
assessment
分类号
TM216 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属封装微系统内部高压击穿和爬电问题的点云分析方法
王辂
柏晗
曾燕萍
丁涛杰
《电子技术应用》
2024
0
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职称材料
2
多晶硅还原炉低电压启动转高电压启动设备结构改造
黄琰
李国安
《江西化工》
2011
2
下载PDF
职称材料
3
防污罩、增爬裙技术性能述评
刘湘生
李季
《高电压技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1995
1
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职称材料
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