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题名微芯片焊点快速识别与定位方法
被引量：4
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作者
黄知超
梁国丽
朱芳来
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机构
桂林电子科技大学机电工程学院
同济大学电子与信息工程学院
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第3期236-243,共8页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61573256)。
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文摘
提出了一种快速、准确识别和定位高速焊线机微芯片图像焊点的新方法。首先使用聚类算法对自制微芯片图像训练集中标注的边界框进行分析,得到锚框尺寸;然后使用卷积神经网络对输入的微芯片图像数据集进行特征提取,对深层特征图进行上采样,与浅层特征图拼接在一起进行特征融合,用于预测焊点位置和类别;最后对多种尺寸图片进行训练,以缓解分辨率的突然切换对模型造成的影响,提高模型的适应能力。采用提出的焊点识别模型在高速焊线机上对不同形状焊点的发光二极管(LED)芯片进行识别,实验结果表明,该模型单张图片识别速度为5 ms,定位精度为99.67%,比传统模板匹配算法高。且该方法对微芯片形状、生产环境以及光照无一致性要求,更适合工业化生产需求。
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关键词
微芯片
焊点识别
快速定位
发光二极管(LED)
卷积神经网络
高速焊线机
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Keywords
microchip
solder pad recognition
rapid location
light emission diode(LED)
convolutional neural network
high-speed wire bonding machine
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
TP242.2
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名高速全自动LED金线键合机解耦机构关键件结构优化
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作者
周振财
叶国能
王柱
王天雷
周智恒
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机构
广东科杰技术股份有限公司
五邑大学智能制造学部
华南理工大学电信工程学院
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出处
《机电工程技术》
2023年第4期100-104,共5页
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基金
广东省重大科技专项(编号:2011A080801011)
广东高校优秀青年创新人才培养计划(育苗工程)项目(编号:2014KQNCX157)。
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文摘
高速LED金线键合机焊头在XYZ三维空间内高加速度工况下频繁往复、启停,要求其核心部分X/Y运动平台上解耦机构质量小,静动态特性良好。以某金线键合机的关键构件解耦板与交叉滑台为研究对象,将简化后构件模型利用有限元软件进行拓扑优化;对优化前后的解耦板与交叉滑台进行静力学、动力学分析,并对质量、静位移和1、2阶固有频率进行计算及对比,研究优化前后各对象的构件性能。结果表明:优化后的解耦板与交叉滑台最大静位移分别减小40.69%和35.29%,质量分别减少0.20051kg和0.09369 kg,轻量化效果显著;优化后解耦板1阶固有频率提高17.13%,交叉滑台的固有频率小幅下降。研究结果可为键合机运动平台结构进一步优化提供参考。
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关键词
高速LED
金线键合机
X/Y工作平台
拓扑结构优化
有限元分析
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Keywords
high speed LED
gold wire bonding machine
X/Y working platform
topology optimization
finite element analysis
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分类号
TH128
[机械工程—机械设计及理论]
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题名基于自抗扰控制技术的焊线机冲击力控制方法
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作者
戴冠豪
高健
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机构
广东工业大学机电工程学院
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出处
《机械工程与自动化》
2017年第5期156-158,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51675106)
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文摘
为保证高速焊线机冲击力精确稳定地控制,提出了一种基于自抗扰控制技术的冲击力优化控制方法,该方法对抑制系统噪声干扰、提高系统稳定性和鲁棒性有显著的作用。最后,通过仿真实验验证了该方法在冲击力精确稳定控制方面的有效性。
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关键词
高速焊线机
冲击力
自抗扰控制技术
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Keywords
high speed wire bonding machine
impact force
active disturbance rejection control technique
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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