基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究 被引量：11

1

作者 陈伟 姚天任 +1 位作者 黄秋元 王桂琼 《武汉理工大学学报（交通科学与工程版）》 2005年第2期273-276,共4页

在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计—... 在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计——小型封装可热插拔式光纤收发模块(SFP)的反射仿真实例,讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析,研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的,也是必要的. 展开更多

关键词 信号完整性 仿真设计 PCB 高速数字电路设计 高速电路设计 SPICE模型 IBIS模型 光纤收发模块 仿真模型 模型方法 建模方法 仿真结果 研究结果 插拔式 封装

下载PDF 职称材料

高速印制电路板的设计及布线要点

2

作者 张洁萍 《印制电路信息》 2005年第5期20-22,41,共4页

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

关键词 高频 高速 印制电路板设计 高速电路板 设计者 印制电路板 布线 典型结构 参考资料 工艺要求

下载PDF 职称材料

浅谈印制电路板特性阻抗的设计 被引量：3

3

作者 张洁萍 《印制电路信息》 2005年第6期24-25,68,共3页

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

关键词 特性阻抗 高速电路板 印制电路板 设计者 参考资料 工艺要求

下载PDF 职称材料

高速印刷电路板电磁兼容设计 被引量：2

4

作者 郭燕 《现代工业经济和信息化》 2021年第9期54-55,共2页

针对影响高速印刷电路板质量的电磁干扰问题,从电路板布线方面分析高速印刷电路板的电磁兼容设计方法,提高了高速电路载体的抗电磁干扰能力。

关键词 高速印刷电路板 电磁兼容 布线

下载PDF 职称材料

高速印制电路板设计中的串扰问题和抑制 被引量：1

5

作者 曾铮 郑建宏 《电子质量》 2006年第6期82-85,共4页

本文剖析了在高速PCB板级设计中信号完整性分析领域信号串扰的产生机制,并利用HyperLynx软件包仿真,结合工作中的实践,提出了相应的解决方案。

关键词 高速印制电路板 设计 串扰 分析

下载PDF 职称材料

高速PCB电源完整性研究 被引量：27

6

作者 白同云 《中国电子科学研究院学报》 2006年第1期22-30,共9页

一块成功的高速印刷电路板(PCB),需要做到信号完整性和电源完整性,首先必须降低地弹.为了滤除地弹骚扰,推荐在电源/地平面对上,安放去耦电容。

关键词 高速印刷电路板(PCB) 信号完整性 电源完整性 地弹 电源/地平面对 去耦电容

下载PDF 职称材料

基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究 被引量：15

7

作者 袁为群 宋建远 陈世荣 《广东工业大学学报》 CAS 2019年第6期74-79,共6页

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利... 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利用信号完整性分析方法将地层铜桥、差分线和导通孔设计与高速电路的特征和实际制造工艺相结合,创造性地把外层差分微带线通过盲孔转移到内层带状线,找到优化设计的解决方案.实例显示,把信号完整性分析与高速PCB可制造性相结合,能够有效地解决高速PCB的信号失真问题,一定程度上优化了高速电路的设计及缩短了产品的开发周期. 展开更多

关键词 高速PCB 信号完整性 阻抗控制 带状线

下载PDF 职称材料

多层PCB中高速信号传输路径的优化与仿真分析

8

作者 陈巍 《通信电源技术》 2024年第17期31-34,共4页

针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁... 针对多层印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中高速信号传输路径优化问题,文章进行了系统性研究。采用高级设计工具与仿真软件,对多层PCB的高速信号传输路径进行优化设计和仿真分析,旨在解决信号完整性(Signal Integrity,SI)和电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)问题。研究结果表明,优化后的传输路径显著提升了信号传输质量,降低了信号反射和串扰,信号传输速率达到10 Gb/s,信号损耗减少了15%。本研究的创新之处在于引入了多目标优化算法,并结合仿真工具实现了传输路径的精确优化,提高了多层PCB在高速信号传输中的性能和可靠性,具有重要的工程应用价值。 展开更多

关键词 高速信号传输 多层印刷电路板(PCB) 信号完整性(SI) 电磁兼容性(EMC)

下载PDF 职称材料

FPGA与DDR2 SDRAM互联的信号完整性分析 被引量：6

9

作者 吴长瑞 岑凡 蔡惠智 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2011年第29期158-160,共3页

论述了Virtex-5和DDR2 SDRAM在互联中的信号完整性问题,利用前仿和后仿的措施分析和验证了它们在不同互联拓扑结构下的信号完整性。通过原型机的测试,验证了该理论在高速电路设计中的应用有效性。

关键词 信号完整性 输入输出缓冲器信息规范模型 高速印制电路板设计 HyperLynx仿真

下载PDF 职称材料

高密度存储服务器高速链路设计与仿真 被引量：2

10

作者 沙超群 任雪玉 +2 位作者 胡长军 聂华 陈进 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期39-46,共8页

针对高密度存储服务器中高速链路结构复杂、信号速率高、链路长度长等特点,在高速链路PCIE3.0和SAS3.0设计过程中引入全面的信号完整性仿真。通过对高速印刷电路板设计中拓扑结构、材料类型、印刷电路板结构等关键项目进行仿真设计,获... 针对高密度存储服务器中高速链路结构复杂、信号速率高、链路长度长等特点,在高速链路PCIE3.0和SAS3.0设计过程中引入全面的信号完整性仿真。通过对高速印刷电路板设计中拓扑结构、材料类型、印刷电路板结构等关键项目进行仿真设计,获得成本最低、性能达标的最优方案;通过全链路有源仿真,预估系统性能,降低系统投产风险;通过系统实际信号测试,验证系统性能完全满足相应规范要求,仿真结果有效可靠。 展开更多

关键词 高速印刷电路板设计 信号完整性仿真 信号测试

下载PDF 职称材料

列车用高速数字PCB电路板抗干扰设计(EMS) 被引量：1

11

作者 袁雪姣 唐恒达 刘辉 《自动化技术与应用》 2010年第8期120-121,124,共3页

详细阐明了高速数字印制电路板在设计时应该注意的问题,阐明了在列车车载系统中高速数字电路将会受到哪些方面的影响,以及产生这些影响的原因,针对具体问题提出设计高速电路时应该采取的几种方法。实践证明,采取这些方法设计的电路能够... 详细阐明了高速数字印制电路板在设计时应该注意的问题,阐明了在列车车载系统中高速数字电路将会受到哪些方面的影响,以及产生这些影响的原因,针对具体问题提出设计高速电路时应该采取的几种方法。实践证明,采取这些方法设计的电路能够极大提高产品的抗干扰性能。 展开更多

关键词 高速数字印制电路板 差模干扰 线路耦合 滤波 去耦电容

下载PDF 职称材料

高速采样系统若干设计问题研究 被引量：1

12

作者 白月胜 《电子科学技术》 2015年第1期114-118,共5页

本文简要介绍了高速采样系统的组成及各个功能单元的用途,然后着重分析了高速采样系统中几个关键部分设计时需注意的问题,并从设计经验的角度给以了问题解决的思路意见,其描述的内容对实际系统建设具有指导作用。

关键词 高速采样 信号处理 FPGA PCB

下载PDF 职称材料

影响高速PCB插入损耗设计因子研究 被引量：6

13

作者 张志超 向参军 +1 位作者 彭镜辉 李超谋 《印制电路信息》 2021年第S01期29-37,共9页

随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线... 随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线厚度及长度设计差异影响,制造出来的电路板损耗表现也有较大差异。文章通过探究上述因素对电路板信号完整的影响规律,以期在工程设计上能获得信号完整性的最优解。 展开更多

关键词 高速电路板 信号完整性 插入损耗 工程设计

下载PDF 职称材料

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

14

作者 周明吉 周军林 +2 位作者 曹小冰 杨展胜 白冬生 《印制电路信息》 2024年第8期53-57,共5页

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加... 在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。 展开更多

关键词 高速印制电路板 M+2设计 树脂塞孔 半固化片塞孔

下载PDF 职称材料

多通道高速ADC电路PCB设计技术浅谈 被引量：5

15

作者 李军辉 简育华 袁子乔 《火控雷达技术》 2013年第3期90-94,共5页

ADC是将模拟信号转换为数字信号的芯片,它在电路系统中的作用决定了它必然和其它大量数字电路一起使用,所以在其PCB设计中除了需要考虑一般PCB设计中要注意的问题之外,还要在多方面引起特别注意,尤其是在高速应用中[1]。本文就针对多通... ADC是将模拟信号转换为数字信号的芯片,它在电路系统中的作用决定了它必然和其它大量数字电路一起使用,所以在其PCB设计中除了需要考虑一般PCB设计中要注意的问题之外,还要在多方面引起特别注意,尤其是在高速应用中[1]。本文就针对多通道高速ADC电路设计的特点,以E2V公司的EV10AQ190芯片为例,重点讨论了包含多通道高速ADC的硬件电路设计中印刷电路板布局时所必须引起注意的问题,包括数字地和模拟地,数字电源和模拟电源的处理,ADC输入信号的隔离问题,采样时钟的处理和输出信号的阻抗匹配等问题[2]。 展开更多

关键词 高速ADC EV10AQ190 电磁兼容设计 隔离度 印刷电路板

下载PDF 职称材料

基于电磁兼容的高速无线节点PCB设计与仿真 被引量：4

16

作者 吴超 吴明赞 李竹 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第3期291-295,共5页

在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大。根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行... 在无线节点PCB的设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会出现电磁兼容问题。对自动布线后的信号线进行仿真发现反射和串扰对信号的影响较大。根据电磁兼容布局布线原则对出现问题的信号线手动调整参数重新布线,调整后再一次进行仿真,此时反射和串扰得到了有效的抑制。由此可见,根据电磁兼容设计原则手动布线后的PCB性能优于自动生成的PCB布线设计。 展开更多

关键词 电磁兼容性 高速PCB 无线节点 布线仿真

下载PDF 职称材料

高频高速印制板材料导热性能的研究进展 被引量：2

17

作者 陆彦辉 何为 +4 位作者 周国云 陈苑明 赵丽 付红志 刘哲 《印制电路信息》 2011年第12期15-19,共5页

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系... 随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。 展开更多

关键词 高频高速 印制板 导热系数

下载PDF 职称材料

基于IBIS模型的仿真分析在SDRAM印刷电路板设计中的应用 被引量：2

18

作者 张东 李琼 秦前清 《武汉大学学报（理学版）》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期83-87,共5页

针对高速数字视频系统印刷电路板(PCB)设计中由于传输线的高频特性导致的信号完整性问题,通过输入/输出缓冲器信息规范(input/output buffer information specification,IBIS)模型对TI公司提供的TMS320DM642芯片扩展的外部存储器的反射... 针对高速数字视频系统印刷电路板(PCB)设计中由于传输线的高频特性导致的信号完整性问题,通过输入/输出缓冲器信息规范(input/output buffer information specification,IBIS)模型对TI公司提供的TMS320DM642芯片扩展的外部存储器的反射仿真以及对同步动态随机存储器(SDRAM)的时序仿真来优化数字视频系统的PCB的设计.结果表明,使用这些设计方案可以有效地提高信号完整性,从而增强高速数字视频系统的可靠性. 展开更多

关键词 IBIS模型 同步动态随机存储器(SDRAM) 高速电路 印刷电路板(PCB)设计

原文传递

高速高阻抗模拟电路的印制电路板设计 被引量：1

19

作者 张淑艳 朱娟 +4 位作者 王超 肖萍萍 王金莉 田纪亚 李晓光 《计算机测量与控制》 北大核心 2013年第11期3096-3097,3127,共3页

为了保证高速模拟电路的带宽,必须尽量减小寄生电容;对印制电路板的寄生参数分别从集总参数电路理论和传输线理论进行了建模和分析;根据分析结果,采用去除地平面的方法,对高速高阻抗模拟电路的印制电路板进行了设计;实验结果表明,当电... 为了保证高速模拟电路的带宽,必须尽量减小寄生电容;对印制电路板的寄生参数分别从集总参数电路理论和传输线理论进行了建模和分析;根据分析结果,采用去除地平面的方法,对高速高阻抗模拟电路的印制电路板进行了设计;实验结果表明,当电路输出阻抗不超过200Ω时,输入为100MHz的脉冲时,通过特性阻抗匹配,可以保证信号质量和电路带宽;当电路输出阻抗很高时,则必须缩短走线的长度来降低寄生电容的大小以保证电路的带宽。 展开更多

关键词 高速 高阻抗 模拟电路 印制电路板

下载PDF 职称材料

高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨

20

作者 王世清 周斌 +1 位作者 李金鸿 雷川 《印制电路信息》 2022年第2期4-9,共6页

随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小。目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8%要求。目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能... 随着印制电路板(PCB)的高速化及高密度的发展,PCB层数越来越高,线宽越来越小。目前常见路由器、服务器等产品线宽能力要求必须达到±8.89μm,Cpk≥1.33,其阻抗才能满足±8%要求。目前很多普通蚀刻线的线宽均匀性能力已达不到能力要求。文章主要针对外层线宽均匀性的能力提升方法进行探讨,主要是通过调整喷头设计和排布来改善线宽均匀性,提升蚀刻制程能力,来满足高速PCB产品的外层线宽均匀性。 展开更多

关键词 高速印制电路板 蚀刻喷头 蚀刻 线宽均匀性

下载PDF 职称材料