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以PEEC方法分析MCM中导体板上同步开关噪声
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作者 杨晓平 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期752-755,共4页
在高速多芯片组件 ( MCM)电路里 ,随着频率的升高 ,进入 GHz频段 ,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响 ,如信号延时、互扰以及当多个驱动器被同时触发时 ,会引起同步开关噪声 ,此噪声会耦合到系统其他电路 ,导致门电路错误触发... 在高速多芯片组件 ( MCM)电路里 ,随着频率的升高 ,进入 GHz频段 ,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响 ,如信号延时、互扰以及当多个驱动器被同时触发时 ,会引起同步开关噪声 ,此噪声会耦合到系统其他电路 ,导致门电路错误触发或失效 .文中利用部分元等效电路( PEEC)方法分析了高速 MCM电路系统中导体板上同步开关噪声 ,该方法与全波分析及其他场方法相比具有效率高、容易结合有源器件一起分析同步开关噪声的特点 ;与其他等效电路方法相比 ,具有参数提取简单、效率高、精度高等优点 .最后 ,比较了该方法与 FDTD方法的特性 ,并分析了电路中两种典型结构体 (电源 /接地板、电源板 /信号线 /接地板 )未加去耦电容和加上去耦电容后电源 展开更多
关键词 高速多芯片组件 同步开关噪声 MCM 导体板 PEEC
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