高密度封装技术现状及发展趋势 被引量：14

1

作者 童志义 《电子工业专用设备》 2000年第2期1-9,共9页

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)。

关键词 高密度封装 载带封装 球栅阵列封装 倒装片 芯片规模封装 多芯片组装 三维封装 现状 趋势

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高密度系统级封装技术及可靠性研究进展 被引量：1

2

作者 于沐瀛 杨东升 +4 位作者 冯佳运 黄亦龙 王一平 王帅 田艳红 《微电子学与计算机》 2023年第11期149-156,共8页

随着无线通信等技术在民用领域的拓展推广,电子元器件性能得到大幅提升.同时,伴随着电子系统集成度的提高,器件也向着小型化、轻量化、精密化、多功能化的方向发展.由于器件的服役环境随着其设计功能的拓展变得更为苛刻,探究器件先进封... 随着无线通信等技术在民用领域的拓展推广,电子元器件性能得到大幅提升.同时,伴随着电子系统集成度的提高,器件也向着小型化、轻量化、精密化、多功能化的方向发展.由于器件的服役环境随着其设计功能的拓展变得更为苛刻,探究器件先进封装结构、材料的设计及服役可靠性对其实现预期功能的效果是尤为关键的.列举了无线通信系统中常用的封装技术及其相关的发展历程,阐述了高密度封装的特点、潜在的可靠性问题,并简要介绍了现有的解决方案. 展开更多

关键词 系统级封装 高密度封装 可靠性 片上系统

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“天问一号”降落伞材料性能分析与试验研究 被引量：1

3

作者 黄明星 高树义 +2 位作者 王立武 王文强 李健 《深空探测学报（中英文）》 CSCD 北大核心 2021年第5期478-485,共8页

降落伞是火星探测器减速的重要方式,火星降落伞应用条件与常规降落伞有很大不同。开展了“天问一号”火星降落伞经历环境和力学条件的分析对比,结合国外成功着陆的火星降落伞和纺织材料发展,对火星降落伞材料的应用情况进行介绍;对“天... 降落伞是火星探测器减速的重要方式,火星降落伞应用条件与常规降落伞有很大不同。开展了“天问一号”火星降落伞经历环境和力学条件的分析对比,结合国外成功着陆的火星降落伞和纺织材料发展,对火星降落伞材料的应用情况进行介绍;对“天问一号”火星降落伞新材料质量特性和湿度对降落伞质量影响进行计算及分析;通过高低温环境、高密度包装和长期在轨贮存条件的降落伞材料力学试验,获取了“天问一号”火星降落伞材料的强度变化参数。结果表明:降落伞材料在经历各类环境条件后,强度仍能满足火星条件的工作要求,可为后续深空探测降落伞材料设计提供参考。 展开更多

关键词 天问一号 降落伞材料 长期贮存 高密度包装 温度环境 适应性

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高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现

4

作者 尹周平 陶波 熊有伦 《中国基础科学》 2013年第4期28-35,共8页

针对超薄高密度芯片倒装键合,我们在超薄芯片的表面作用机理与高效剥离、基于飞行视觉的多自由度高精对准与高效贴片、键合界面接触电阻的建模计算及精确控制等方面取得重要进展。主要创新工作包括:(1)揭示了微薄芯片拾取过程中剥离与... 针对超薄高密度芯片倒装键合,我们在超薄芯片的表面作用机理与高效剥离、基于飞行视觉的多自由度高精对准与高效贴片、键合界面接触电阻的建模计算及精确控制等方面取得重要进展。主要创新工作包括:(1)揭示了微薄芯片拾取过程中剥离与碎裂的竞争行为及其影响机理,发明了基于串并联混合机构的四自由度贴片装置及其力/位控制方法,实现了超薄芯片的无损拾取和多自由度高效高精贴片;(2)发明了基于多反射镜的飞行视觉定位装置,提出了多自由度调平、图像质量改善与超分辨率重建等图像处理方法,实现了高精快速定位;(3)揭示了超薄芯片倒装键合界面形成机理,发现了导电胶倒装键合中接触电阻"弯曲效应",提出了键合压力、温度、基板张力等协同控制方法及装置;(4)研制了基于各向异性导电胶倒装热压焊工艺的高密度芯片倒装键合原型机,实现了最大芯片尺寸5mm×5mm、芯片间距15μm的高密度芯片封装。 展开更多

关键词 高密度封装 倒装键合 精密操作 视觉定位

原文传递

芯片高密度封装互连技术 被引量：8

5

作者 张建华 张金松 华子恺 《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期391-400,共10页

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导... 电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向. 展开更多

关键词 高密度封装 互连技术 倒装芯片 凸点 各向异性导电胶 非导电胶 可靠性

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电子封装技术发展现状及趋势 被引量：26

6

作者 龙乐 《电子与封装》 2012年第1期39-43,共5页

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术,详细描述了一些典型封装的基... 现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术,详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺,并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷,实现了更高层次的封装集成,因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势,其技术研究和生产工艺不可忽视,在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间,推动半导体行业进入后摩尔时代。 展开更多

关键词 高密度封装 3D封装 封装技术 封装结构 发展趋势

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微组装技术的发展 被引量：9

7

作者 赵正平 苏世民 《半导体情报》 1997年第1期1-8,共8页

论述了目前高密度封装和 MCM 的现状。指出目前高密度封装和 MCM 技术正在从数字电路向模拟电路尤其是微波电路转移,并例举了几种常见的微波 MCM。还论述了近年来我所研制的一些微封装、微组装的典型产品。

关键词 多芯片组件 封闭 微组装

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食品塑料包装中抗氧化剂迁移研究 被引量：7

8

作者 安莹 曾慧琴 芮怀瑾 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期117-120,共4页

利用高效液相色谱仪对高密度聚乙烯包装中抗氧化剂1076和抗氧化剂168在微波条件下向食物中的迁移行为进行了研究。研究结果表明,微波功率增大、微波时间延长都会使两种抗氧化剂向食物中迁移的程度变大。另外随着时间的延长,在微波加热... 利用高效液相色谱仪对高密度聚乙烯包装中抗氧化剂1076和抗氧化剂168在微波条件下向食物中的迁移行为进行了研究。研究结果表明,微波功率增大、微波时间延长都会使两种抗氧化剂向食物中迁移的程度变大。另外随着时间的延长,在微波加热初期两种抗氧化剂的迁移量显著增高,随着作用时间延长至20 min后,抗氧化剂向食物中的迁移率增加不再明显。两种抗氧化剂向不同食物中的迁移率也不一样,向猪肉中的迁移率最高,米饭次之,向果蔬类食品中的迁移率最小。 展开更多

关键词 高密度聚乙烯包装 抗氧化剂1076 抗氧化剂168 微波条件 迁移

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确好芯片KGD及其应用 被引量：5

9

作者 龙乐 《电子与封装》 2004年第5期35-39,共5页

本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用。

关键词 确好芯片 高密度封装

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高密度封装倒装焊的新简化模型及疲劳寿命分析 被引量：1

10

作者 崔新雨 单月晖 +2 位作者 沈飞 柯燎亮 苏洁 《力学季刊》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期65-74,共10页

高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和... 高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和底填胶简化为均匀层,只保留外圈几层焊球.通过建立代表性体积单元,计算得到均匀化层的材料参数.讨论了外层焊球圈数对焊球层危险点应力的影响,发现保留外圈两层焊球就能得到非常精确的结果.利用新简化模型计算了高密度封装结构的疲劳寿命,所获得的结果与未均匀化模型结果误差在0.3%以内. 展开更多

关键词 高密度封装 倒装焊 材料均匀化 热疲劳寿命

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高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析 被引量：4

11

作者 宣慧 于政 +2 位作者 吴华 丁万春 高国华 《电子与封装》 2021年第2期68-71,共4页

针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解... 针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解决高密度封装中互连结构差分串扰问题。经试验证明,此次建立模型平均误差为0.042,满足抑制高密度封装中互连结构差分串扰问题的精度需求。 展开更多

关键词 高密度封装 互连结构 差分串扰

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适用于高密度封装的失效分析技术及其应用 被引量：3

12

作者 刘晓昱 陈燕宁 +5 位作者 李建强 乔彦彬 马强 单书珊 张海峰 唐晓柯 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期310-315,共6页

高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像（CT）技... 高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像（CT）技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。 展开更多

关键词 失效分析 高密度封装 可靠性 计算机辅助层析成像(CT)技术 键合失效

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高密度封装二极管激光器阵列 被引量：2

13

作者 高松信 武德勇 +3 位作者 吕文强 雷军 唐淳 刘永智 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1426-1430,共5页

理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力．分析了单元封装结构所需材料的导热特性，获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性。改进了高密度封装的关键工艺，热沉金属化层达到了3～5μm，焊料厚度为4～7μm，... 理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力．分析了单元封装结构所需材料的导热特性，获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性。改进了高密度封装的关键工艺，热沉金属化层达到了3～5μm，焊料厚度为4～7μm，封装间距0．6mm，采用峰值功率1kW的背冷式叠阵二极管激光器。实验测试结果表明：封装的二极管激光器叠阵单元的整体封装热阻为0．115℃／W．有良好的散热能力；该叠阵模块在电流为100A、占空比15％时，输出峰值功率为986W，峰值功率密度达到1．5kW／cm^2，平均每个板条的斜效率为1．25W／A，激光器阈值电流为20A左右。 展开更多

关键词 二极管激光器 高密度封装 背冷式叠阵 热沉 热阻

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基于Quokka优化叉指背接触太阳电池的效率 被引量：2

14

作者 胡林娜 郭永刚 +2 位作者 屈小勇 马继奎 吴翔 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第12期965-969,1021,共6页

叉指背接触太阳电池因前表面无栅线所带来的高短路电流及栅线位于背面所获得的组件高密度封装的优势,吸引了众多光伏制造者的关注。然而,由于电池背面的p+发射区和n+背表面场(BSF)区呈交叉分布,在电池制备过程中需进行掩膜技术和激光烧... 叉指背接触太阳电池因前表面无栅线所带来的高短路电流及栅线位于背面所获得的组件高密度封装的优势,吸引了众多光伏制造者的关注。然而,由于电池背面的p+发射区和n+背表面场(BSF)区呈交叉分布,在电池制备过程中需进行掩膜技术和激光烧蚀技术的隔离,显然增加了电池制备成本。因此,首先选用Quokka软件从钝化减反层及p+发射区占比的角度探究了优化电池效率的方向,其次利用实验验证了结果的正确性。仿真及实验结果均表明在n+背场区和p+发射区分别沉积SiO2/SiNx/SiOxNy叠层和Al2O3/SiNx/SiOxNy层的钝化效果均优于不含SiOxNy层,而p+发射区与相邻的n+背场区单元宽度越窄且p+发射区占比越高则电池效率越高。 展开更多

关键词 叉指背接触太阳电池 前表面无栅线 高密度封装 p+发射区 n+背表面场(BSF)

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高密度、高性能IC封装的现状及发展趋势 被引量：1

15

作者 苏世民 《半导体情报》 1993年第6期51-57,共7页

本文描述了高密度、高性能IC封装的现状、目前常用的几种类型以及当前面临的问题。并指出,高密度封装将逐步被一种更新的封装——多芯片组件(MCM)所代替。MCM的出现将对军事、航空、高端计算机和远距离通信产生深远的影响。

关键词 封装 多芯片组件 混合集成电路

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基于SiP技术的胶囊内窥镜微型电路系统制造 被引量：1

16

作者 陆瑞毓 刘胜 陈晓洁 《电子与封装》 2007年第4期6-9,共4页

胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点。文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化。相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度... 胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点。文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化。相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点。SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性。 展开更多

关键词 胶囊内窥镜 高密度封装 SIP 埋植式元件

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高密度封装的发展趋势

17

作者 苏世民 《半导体情报》 1991年第3期26-33,共8页

本文描述了近年来高密度封装中出现的新技术、新结构,如载带自动键合技术(TAB)、带线四边有引线扁平封装(TQFP)和多芯片模块(MCM)结构等。论述了高密度封装的设计考虑及材料的选择。并且指出,只有低介电常数且制成薄膜的聚酰亚胺介质材... 本文描述了近年来高密度封装中出现的新技术、新结构,如载带自动键合技术(TAB)、带线四边有引线扁平封装(TQFP)和多芯片模块(MCM)结构等。论述了高密度封装的设计考虑及材料的选择。并且指出,只有低介电常数且制成薄膜的聚酰亚胺介质材料才能提高封装密度。 展开更多

关键词 集成电路 封装 工艺

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高密度封装CAD技术研究

18

作者 任怀龙 吴洪江 孟庆林 《半导体情报》 1996年第2期56-60,共5页

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。

关键词 封装 PGA 串扰噪声 ΔI噪声 CAD 半导体器件

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多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能

19

作者 朱大鹏 王立春 罗乐 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期619-624,共6页

利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化,制备了4层布线的高密度MCM-D基板,对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究。实验结果表明:多层布线铝与氧化铝结合性好,层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻... 利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化,制备了4层布线的高密度MCM-D基板,对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究。实验结果表明:多层布线铝与氧化铝结合性好,层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻分别达到10~9Ω和10^(11)Ω以上;多孔型氧化铝的相对介电常数和损耗分别为5.73和0.022(1 MHz);导带、互连通孔与绝缘层所形成的层间通孔互连结构共面性好,具有良好的电互连性能。多孔型氧化铝介质膜适用于制备高密度MCM—D基板。 展开更多

关键词 多孔型氧化铝膜 高密度封装 绝缘性能

原文传递

高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺

20

作者 王杰 淦作腾 +5 位作者 马栋栋 刘洋 程换丽 刘曼曼 闫昭朴 段强 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期67-72,共6页

当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印... 当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印刷质量的因素。通过选用窄线径丝网规范(<15μm)的精密印刷网版,并调节浆料黏度至合适范围,同时优化印刷工艺参数,将印刷速度调整到250~300mm/s,减少了孔隙、断路、扩散等线条缺陷,印刷出状态优异的45μm线宽精细线条,从而实现45μm/45μm线宽/线间距的批量印刷,满足了高密度陶瓷封装外壳工艺要求。 展开更多

关键词 厚膜 丝网印刷 精细印刷 高密度陶瓷封装外壳 高温共烧陶瓷(HTCC) 网版

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