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一种高频高速挠性覆铜板的研制 被引量：2
1
作者 付志强 昝旭光 +1 位作者 伍宏奎 茹敬宏 《印制电路信息》 2020年第3期16-20,共5页
使用两种不同T_g的聚酰亚胺树脂,一种相对较高T_g(HT_g)的聚酰亚胺靠近铜箔在外侧,主要起支撑作用;另一种相对较低T_g(LT_g)的聚酰亚胺远离铜箔在内测,主要起低温粘结和主要提供介电性能作用。由此方法可以制备目前行业内需求较多的75μ... 使用两种不同T_g的聚酰亚胺树脂,一种相对较高T_g(HT_g)的聚酰亚胺靠近铜箔在外侧,主要起支撑作用;另一种相对较低T_g(LT_g)的聚酰亚胺远离铜箔在内测,主要起低温粘结和主要提供介电性能作用。由此方法可以制备目前行业内需求较多的75μm、100μm等厚度的高频高速挠性覆铜板,其介电性能在10 GHz下,D_k/D_f分别是2.9/0.0033,可以运用于目前的5G通讯领域。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 介电性能 高频高速 挠性覆铜板
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碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板的制备及性能研究
2
作者 秦伟峰 《印制电路信息》 2023年第4期25-29,共5页
以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物,再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液,最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能... 以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物,再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液,最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃,Z轴热膨胀系数为1.50%,在10 GHz下的介电常数(Dk)为3.68,介电损耗(Df)为0.0037。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。 展开更多
关键词 碳氢聚合物 高耐热 极低损耗 高速覆铜板
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不同覆铜板不对称混压翘曲研究
3
作者 陈宇航 曾宪平 +3 位作者 曾耀德 李恒 余振中 罗元聪 《印制电路信息》 2023年第4期30-33,共4页
为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲... 为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。 展开更多
关键词 混压结构 翘曲 高速覆铜板
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高频高速挠性电路板胶黏剂研究进展
4
作者 袁庆宇 苏亚军 +4 位作者 苏华弟 吴飞龙 李磊 杨侨华 桂礼家 《印制电路信息》 2018年第A02期468-472,共5页
随着通信产业的发展，电子设备的信号传输及处理趋向于高频化和高速化，这要求挠性覆铜板（FCCL）材料具有低介电常数以及低介质损耗因子。文章论述了目前高频高速挠性电路板所用的胶黏剂，着重分析了各类型胶黏剂的材料组成、介电性能... 随着通信产业的发展，电子设备的信号传输及处理趋向于高频化和高速化，这要求挠性覆铜板（FCCL）材料具有低介电常数以及低介质损耗因子。文章论述了目前高频高速挠性电路板所用的胶黏剂，着重分析了各类型胶黏剂的材料组成、介电性能以及所存在的不足。 展开更多
关键词 高频 高速 挠性覆铜板 胶黏剂 介电常数 损耗因子
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