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题名改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究
被引量：1
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作者
杨云
吴都
曹大福
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第7期30-35,共6页
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文摘
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。
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关键词
高密度互连(hdi)板
盲孔
镀铜填孔
漏填
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Keywords
high density interconnector(hdi)board
blind hole
hole filling by copper plating
missing filling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶工艺研究
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作者
汤龙洲
赵伟
王继纬
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机构
深南电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第3期32-35,共4页
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文摘
为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3μm及以下的附载体极薄铜箔。采用3μmmSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程。为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位。利用CO_(2)激光加工的积热效应,验证了3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子。通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数。结果表明,采用CO_(2)激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100%满足高精度曝光抓取靶标的需求。
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关键词
高密度互连印制电路板
改进型半加成法
超薄铜箔
CO_(2)激光
直接烧靶
积热效应
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Keywords
high density interconnector(hdi)printed circuit board(PCB)
modified semi-additive process(mSAP)
ultra-thin copper foil
CO_(2)laser
directly ablating target
heat accumulation effect
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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