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题名高密度互连板多张芯板防叠错方法
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作者
郭达文
孙劼
曾龙
文伟峰
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机构
江西红板科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第6期31-34,共4页
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文摘
随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设备扫码、附连测试板等过程检测管控方法,可以有效避免HDI多张芯板层次顺序叠错以及流出。该方法可为做好HDI板制程放叠错提供参考。
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关键词
高密度互连(hdi)
多张芯板
防叠错
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Keywords
high density interconnector(hdi)
multiple core plate
prevent stacking sequence
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高密度互连技术在系统级封装中的应用
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作者
杨鹏飞
肖安云
田重庆
黄健铭
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机构
珠海中京电路电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第2期40-43,共4页
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文摘
系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。
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关键词
系统级封装
填孔
高密度互连
制作工艺难点
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Keywords
system-in-ipackage(SiP)
copper filling
high density interconnector(hdi)
manufacturing process difficulties
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分类号
TP242.3
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶工艺研究
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作者
汤龙洲
赵伟
王继纬
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机构
深南电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第3期32-35,共4页
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文摘
为满足印制电路板(PCB)线路等级需求,需要采用改进型半加成工艺(mSAP)并使用3μm及以下的附载体极薄铜箔。采用3μmmSAP工艺时,激光钻孔加工使用开窗流程。为保证对位精度,高精度曝光时抓取内层靶标来对位。利用CO_(2)激光加工的积热效应,验证了3μm铜箔CO_(2)激光直接烧靶的可行性,其中烧蚀靶标的激光叠孔设计和激光加工参数是影响烧靶效果的关键因子。通过研究输出了最优的叠孔设计方案和最适合的激光加工参数。结果表明,采用CO_(2)激光直接烧靶加工,凹点靶标和凸点靶标都可以100%满足高精度曝光抓取靶标的需求。
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关键词
高密度互连印制电路板
改进型半加成法
超薄铜箔
CO_(2)激光
直接烧靶
积热效应
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Keywords
high density interconnector(hdi)printed circuit board(PCB)
modified semi-additive process(mSAP)
ultra-thin copper foil
CO_(2)laser
directly ablating target
heat accumulation effect
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究
被引量：1
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作者
杨云
吴都
曹大福
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第7期30-35,共6页
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文摘
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。
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关键词
高密度互连(hdi)板
盲孔
镀铜填孔
漏填
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Keywords
high density interconnector(hdi)board
blind hole
hole filling by copper plating
missing filling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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