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多层陶瓷电容器研究现状和发展展望 被引量:13
1
作者 陈祥冲 黄新友 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期12-14,共3页
片式多层陶瓷电容器是新型片式元器件门类的主要品种之一。介绍了多层陶瓷电容器国内外研究现状和发展状况,重点介绍了镍内电极多层陶瓷电容器、高容量多层陶瓷电容器和高压多层陶瓷电容器,同时指出我国多层陶瓷电容器行业存在的问题和... 片式多层陶瓷电容器是新型片式元器件门类的主要品种之一。介绍了多层陶瓷电容器国内外研究现状和发展状况,重点介绍了镍内电极多层陶瓷电容器、高容量多层陶瓷电容器和高压多层陶瓷电容器,同时指出我国多层陶瓷电容器行业存在的问题和发展方向。 展开更多
关键词 片式多层陶瓷电容器 镍内电极 高压 高容量 发展展望 行业 国内外 发展状况 中国 问题
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大容量超高压铝电解电容器的研究 被引量:5
2
作者 廖振华 徐永进 +2 位作者 陈建军 蒋晓华 赵方辉 《电子器件》 CAS 2007年第2期370-372,共3页
针对大型电子设备用大容量超高压铝电解电容器的特点,分析了此类电容器的设计原理,通过开发超高压工作电解液,进行防芯子变形设计,增加带孔圆形支承片,并采用覆盖铝片的设计来减少焊接点氧化膜损伤,研制出大容量超高压铝电解电容器(550V... 针对大型电子设备用大容量超高压铝电解电容器的特点,分析了此类电容器的设计原理,通过开发超高压工作电解液,进行防芯子变形设计,增加带孔圆形支承片,并采用覆盖铝片的设计来减少焊接点氧化膜损伤,研制出大容量超高压铝电解电容器(550V,8200μF,Φ100mm×220mm),可承受高纹波电流(120Hz,20.5A)且寿命长,耐久性达到85℃,5000h,有较好的应用前景. 展开更多
关键词 铝电解电容器 大容量 超高压 圆形支承片 铝片
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大容量MLCC的工艺设计 被引量:4
3
作者 宋子峰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第8期43-45,共3页
采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86~10.46μF、ta... 采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86~10.46μF、tanδ为(360~390)×10–4、绝缘电阻≥1.5×108Ω、耐电压值为175~205V,四层结构与三层结构电性能相当。可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放。 展开更多
关键词 电子技术 MLCC 四层端电板 可靠性 大容量
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小尺寸高容量MLCC切割侧裂问题的解决方法 被引量:5
4
作者 薛赵茹 邓丽云 曾昭鹏 《电子工艺技术》 2019年第2期112-115,共4页
为了解决小尺寸高容量MLCC的切割侧裂问题,深入分析了侧裂原因,优化了瓷浆配方、内电极印刷厚度以及层压、切割工艺。结果发现:瓷浆中合适的黏合剂和增塑剂添加量可以提高介质膜片的黏接性,适当减小内电极印刷厚度可以减小电容坯块的厚... 为了解决小尺寸高容量MLCC的切割侧裂问题,深入分析了侧裂原因,优化了瓷浆配方、内电极印刷厚度以及层压、切割工艺。结果发现:瓷浆中合适的黏合剂和增塑剂添加量可以提高介质膜片的黏接性,适当减小内电极印刷厚度可以减小电容坯块的厚度差,优化层压工艺可以有效提高电容坯块的致密性,优化切割工艺可以减小芯片所受的应力。通过上述措施解决了切割侧裂问题。 展开更多
关键词 小尺寸 高容量 MLCC 切割 侧裂 配方 层压
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电化学蚀刻钽箔制备高容量薄膜钽电解电容器 被引量:3
5
作者 郭永富 王日明 +2 位作者 于淑会 初宝进 孙蓉 《集成技术》 2021年第1期35-46,共12页
钽电解电容器具有较高的电容密度和较好的稳定性,将钽电解电容器制作成埋入式电容能够扩展钽电容的应用。传统钽电容经钽粉压块、烧结、被膜等工艺制作而成,其具有较大的尺寸而不能被埋入到电路板或者基板内部。该研究探索了电化学蚀刻... 钽电解电容器具有较高的电容密度和较好的稳定性,将钽电解电容器制作成埋入式电容能够扩展钽电容的应用。传统钽电容经钽粉压块、烧结、被膜等工艺制作而成,其具有较大的尺寸而不能被埋入到电路板或者基板内部。该研究探索了电化学蚀刻钽箔的方法来制作钽电解电容阳极并进一步制作成片状埋入式钽电解电容器。在0.1 mol/L稀硫酸水溶液中测试经蚀刻并氧化后的钽箔阳极,得到最大比电容为74 nF/mm^(2)。将该钽箔阳极制备成钽电解电容器件,测试结果显示电容器件在100 Hz~1 MHz的电容值>30 nF/mm^(2);持续施加10 V直流电压1200 s,其漏电流最大为2.7×10^(-6)A,薄膜电容的总厚度约为75μm。 展开更多
关键词 埋入式电容 钽电解电容器 电化学蚀刻 高容量
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CAK35T型集成式高压大容量钽电解电容器的研制
6
作者 潘平华 陆胜 +1 位作者 肖毅 蒋春强 《电子工艺技术》 2007年第6期345-347,366,共4页
利用多芯并联的阳极制造技术,通过采用高比容钽粉、两段式烧结工艺、工作电解液中添加铜盐、铁盐等去极化剂、改进组装工艺等措施,研制出适用于高精电子整机的高压、小体积、大容量的100 V 600μF钽电解电容器,对所研制产品进行各项电... 利用多芯并联的阳极制造技术,通过采用高比容钽粉、两段式烧结工艺、工作电解液中添加铜盐、铁盐等去极化剂、改进组装工艺等措施,研制出适用于高精电子整机的高压、小体积、大容量的100 V 600μF钽电解电容器,对所研制产品进行各项电气性能测试,结果表明,所研制的产品性能完全满足高精电子整机的使用要求。 展开更多
关键词 高压 大容量 多芯并联 钽电解电容器
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双电层电容器用淀粉基微孔炭微球制备及性能
7
作者 杜思红 付晓亭 +2 位作者 陈明鸣 于宝军 王成扬 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期658-660,671,共4页
以具有天然球形颗粒结构的生物质原料马铃薯淀粉为前驱体,通过(NH4)2HPO4活化和KOH二次活化制备微孔炭微球。采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和N2吸附-脱附分别对样品的形貌特征和孔隙结构进行表征,并在6mol/L KOH电解质溶液中对样品... 以具有天然球形颗粒结构的生物质原料马铃薯淀粉为前驱体,通过(NH4)2HPO4活化和KOH二次活化制备微孔炭微球。采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和N2吸附-脱附分别对样品的形貌特征和孔隙结构进行表征,并在6mol/L KOH电解质溶液中对样品进行电化学测试。结果表明:经二次活化后可制得比表面积2 325 m2/g,总孔容1.11cm3/g,微孔孔容0.82 cm3/g的高微孔率活性炭微球。所制炭微球具有优异的电化学电容特性:在50 mA/g电流密度下,质量比电容为304 F/g;在1 000 mA/g较大的电流密度下,质量比电容为277.4 F/g;在200 mV/s快速电压扫描速率下,循环伏安(CV)曲线仍能保持良好的矩形形状。 展开更多
关键词 淀粉 微孔炭微球 高容量 电化学双电层电容器
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钽铌电子材料新进展 被引量:24
8
作者 何季麟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第F01期291-300,共10页
通过降低杂质含量、改善物理性能等新技术以及Ta2O5钠还原制取高比电容钽粉、TaCl5低温钠还原制取纳米级钽粉的新工艺方法,生产了性能优良的高比容钽粉,并研究了其微观结构;同时开发了制造高比电容铌粉、一氧化铌粉的新技术,制得了高性... 通过降低杂质含量、改善物理性能等新技术以及Ta2O5钠还原制取高比电容钽粉、TaCl5低温钠还原制取纳米级钽粉的新工艺方法,生产了性能优良的高比容钽粉,并研究了其微观结构;同时开发了制造高比电容铌粉、一氧化铌粉的新技术,制得了高性能的电容器级铌粉和一氧化铌粉,为铌电容器作为一种新类型电容器产业参与竞争提供了优质的基础材料。 展开更多
关键词 高比电容钽粉 高比电容铌粉 一氧化铌粉 物理性能 纳米钽粉
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电容器级钽粉关键技术与开发研究 被引量:16
9
作者 何季麟 张学清 +1 位作者 杨国启 郑爱国 《中国材料进展》 CSCD 2014年第9期545-553,594,共10页
引述了Ta电容器与Al电容器、多层陶瓷电容器相比突出的性能与应用特征,分析了Ta电容器片式化、小型化促进电容器级Ta粉高比容化发展的新趋势,叙述了航空、航天和军工领域对高压电容器高可靠性能的需求,以及对中高压Ta粉向更高电压、... 引述了Ta电容器与Al电容器、多层陶瓷电容器相比突出的性能与应用特征,分析了Ta电容器片式化、小型化促进电容器级Ta粉高比容化发展的新趋势,叙述了航空、航天和军工领域对高压电容器高可靠性能的需求,以及对中高压Ta粉向更高电压、更低SER方向发展的引领,回顾了电容器用高比容Ta粉、中高压Ta粉发展应用进程,介绍了经典氟钽酸钾(K2TaF7)金属Na还原法、电子束熔炼法、球磨片式化法生产的高比容Ta粉、高压Ta粉、中压(片状)Ta粉的性能、产品品级及关键技术,分析了30~80kμFV/gTa粉耐压性能影响因素,介绍了Ta粉高比容化、高压化新技术、装置、产品形貌、性能及优缺点,在此基础上提出了电容器级Ta粉高比容化、高压化创新进步的思路。 展开更多
关键词 Ta电容器 高比容Ta粉 高压Ta粉 中压(片状)Ta粉
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铌电解电容器最新研究发展动态 被引量:10
10
作者 钟晖 李荐 +1 位作者 戴艳阳 钟海云 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期139-142,共4页
铌电解电容器性能比铝电解电容器好 ,价格比钽电解电容器低 ,在电解电容器领域大有发展前途。综述了近年来国内外电容器用高比容铌粉及铌电解电容器最新研究发展动态 。
关键词 铌电解电容器 高比容铌粉 电解电容器 阳极
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高电容且稳定钛酸钡基多层陶瓷电容器综述 被引量:6
11
作者 李美娟 白罗 +5 位作者 张颖 罗国强 韩宇哲 孟德海 涂溶 沈强 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2022年第2期7-19,共13页
钛酸钡基多层陶瓷电容器(BT-MLCC)的介电储能性能优异,在军民商用电子被动元件领域应用广泛。随着电子市场对BT-MLCC的性能要求日趋苛刻,尺寸小型化、电极贱金属化迫使其高电容效率及其稳定性问题成为最大的挑战难题之一。本文就BT-MLC... 钛酸钡基多层陶瓷电容器(BT-MLCC)的介电储能性能优异,在军民商用电子被动元件领域应用广泛。随着电子市场对BT-MLCC的性能要求日趋苛刻,尺寸小型化、电极贱金属化迫使其高电容效率及其稳定性问题成为最大的挑战难题之一。本文就BT-MLCC的高电容效率及其稳定性影响因素的研究进展进行调研总结,并介绍相关调控措施,包括超细高四方相含量粉体的制备、工艺优化以及掺杂改善等,望能对BT-MLCC的高电容效率、高稳定性研究提供一定指导性的帮助,最后论文针对粉体制备技术及其BT-MLCC的发展趋势做出展望。 展开更多
关键词 BT-MLCC 高电容效率 高稳定性 影响因素 发展趋势
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超高压大容量铝电解电容器的研制 被引量:6
12
作者 程云来 邹云鹏 李文胜 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第10期13-15,18,共4页
分析了大功率设备用超高压大容量铝电解电容器的特点,通过研制工作电解液、制订制作工艺及零部件设计方案,研制出的超高压大容量铝电解电容器具有损耗角正切小(tgδ为0.25)、承受纹波电流能力强(100 Hz,2.12~27.8 A)及寿命长的特点,耐... 分析了大功率设备用超高压大容量铝电解电容器的特点,通过研制工作电解液、制订制作工艺及零部件设计方案,研制出的超高压大容量铝电解电容器具有损耗角正切小(tgδ为0.25)、承受纹波电流能力强(100 Hz,2.12~27.8 A)及寿命长的特点,耐久性达到85℃,5 000 h。 展开更多
关键词 超高压电容器 大容量电容器 铝电解电容器 工作电解液 纹波电流
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小尺寸高容量MLCC寿命性能改善 被引量:7
13
作者 邓丽云 薛赵茹 《电子工艺技术》 2019年第3期175-178,共4页
多层陶瓷电容器MLCC是片式电容器的一种,其主要功能在于旁路、去耦、滤波和储能。随着电子设备对轻、薄、小的追求,小尺寸高容量MLCC成为电容器产品的主流产品,同时市场对其可靠性尤其是寿命特性提出了更高的要求。为了改善小尺寸高容量... 多层陶瓷电容器MLCC是片式电容器的一种,其主要功能在于旁路、去耦、滤波和储能。随着电子设备对轻、薄、小的追求,小尺寸高容量MLCC成为电容器产品的主流产品,同时市场对其可靠性尤其是寿命特性提出了更高的要求。为了改善小尺寸高容量MLCC的寿命特性,通过改良粘合剂体系及选用适当的分散工艺,提高瓷粉的分散效果,确保薄介质膜片的质量。通过快速升温烧结减少烧成内应力和产品内部结团,显著改善了小尺寸高容量MLCC的寿命特性。 展开更多
关键词 小尺寸高容量 多层陶瓷电容器 寿命特性 分散工艺 膜片 快速升温 结团
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超薄型高容量刻蚀箔钽阳极电容器的制备
14
作者 赵吉平 姚向华 +2 位作者 张洪兵 葛小伟 徐友龙 《微纳电子与智能制造》 2024年第1期52-58,共7页
埋入式电容技术在缩小设备体积、降低功耗和提升性能上具有巨大优势。然而,目前商用的电容器的电容密度小、厚度大、成本高或无法与印刷电路板制造相兼容,为了解决这个问题,提出了一种超薄型高容量刻蚀箔钽阳极电容器的制备工艺,以脉冲... 埋入式电容技术在缩小设备体积、降低功耗和提升性能上具有巨大优势。然而,目前商用的电容器的电容密度小、厚度大、成本高或无法与印刷电路板制造相兼容,为了解决这个问题,提出了一种超薄型高容量刻蚀箔钽阳极电容器的制备工艺,以脉冲直流为电流源对钽箔进行电化学刻蚀,大幅提升了钽箔的比表面积,在10V电压下阳极氧化后的比容可达550 nF/mm2。同时,以刻蚀钽箔为基底制备了高质量的钽阳极氧化膜,所形成的化成箔在9 V电压下的漏电流密度仅为24 nA/cm^(2)。固态聚合物阴极由固态钽电容器在PEDOT:PSS的水分散液中浸渍多次而形成,所制备的固态钽电解电容器厚度不足50μm,且表现出优良的频率特性。其等效串联电阻(100 kHz)低至19.2 mΩ,约为日本松下聚合物钽电容器的1/5,在1~100 kHz频率范围内的电容量保持率可达75.5%,与日本松下聚合物钽电容器相比提升55%以上。基于电化学刻蚀的箔式钽电解电容器将进一步推动钽电解电容器的小型化和轻薄化发展,并为埋入式电容技术开辟新的思路。 展开更多
关键词 埋入式电容器 钽电解电容器 电化学刻蚀 超薄 高比容
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高密度电容器件的制备及其可靠性
15
作者 商庆杰 王敬轩 +2 位作者 董春晖 宋洁晶 杨志 《电子工艺技术》 2024年第3期13-16,共4页
介绍了一种基于微机械加工技术(MicroElectronMechanical System,MEMS)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用了深孔刻蚀、介质淀积生长以及原位掺杂多晶硅等工艺技术,实现了高击穿电压(50V@1μA)、高电容密度(38.8~39.5nF/mm... 介绍了一种基于微机械加工技术(MicroElectronMechanical System,MEMS)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用了深孔刻蚀、介质淀积生长以及原位掺杂多晶硅等工艺技术,实现了高击穿电压(50V@1μA)、高电容密度(38.8~39.5nF/mm^(2))的电容芯片制备。 展开更多
关键词 微系统芯片 高密度电容 深孔刻蚀 原位掺杂多晶硅
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高压高比容钽粉的制备及性能表征 被引量:3
16
作者 杨国启 孙宇 +4 位作者 李仲香 陈学清 林辅坤 程越伟 雒国清 《湖南有色金属》 CAS 2017年第2期43-47,共5页
介绍了电容器级钽粉的用途、分类,讨论了高压高比容钽粉的发展历程,分析了目前钽粉研究的进展和存在的一些问题,重点讨论新型50 V-8 000μFV/g高压高比容钽粉的研制原理、生产方法及解决的技术关键,并对其产品的物理性能、化学性能及电... 介绍了电容器级钽粉的用途、分类,讨论了高压高比容钽粉的发展历程,分析了目前钽粉研究的进展和存在的一些问题,重点讨论新型50 V-8 000μFV/g高压高比容钽粉的研制原理、生产方法及解决的技术关键,并对其产品的物理性能、化学性能及电性能进行对比分析,得出该钽粉不但有好的耐压性,又具有较低的杂质含量,各项性能满足高压高比容产品的使用要求。并指出了电容器级高压高比容钽粉今后的发展方向。 展开更多
关键词 电容器 高压高比容 钽粉
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煅烧工艺对钽粉微观结构和电性能的影响 被引量:3
17
作者 张学清 郭顺 +3 位作者 杨国启 谢群力 左婧懿 罗文 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第1期67-74,共8页
采用K2TaF7金属钠还原-高温高真空煅烧-镁还原脱氧工艺制备了电容器用高比容钽粉,系统研究了高真空和一定的升温速率下,煅烧温度、煅烧时间对钽粉微观结构和高压电性能的影响。用场发射式扫描电镜(FESEM)、BET分析仪和激光粒度分布... 采用K2TaF7金属钠还原-高温高真空煅烧-镁还原脱氧工艺制备了电容器用高比容钽粉,系统研究了高真空和一定的升温速率下,煅烧温度、煅烧时间对钽粉微观结构和高压电性能的影响。用场发射式扫描电镜(FESEM)、BET分析仪和激光粒度分布仪(LDSA)对电容器用高比容钽粉的微观结构进行表征,对该钽粉制成的烧结阳极的湿式电性进行检测。结果表明:随着煅烧温度的升高或煅烧时间的延长,粉末团聚体的尺寸增大,烧结颈变粗,团聚体的大小趋于均匀一致,团聚体之间微细孔隙明显减少;钽粉烧结阳极的电性能在高压(大于55V)形成时得到优化,表现为漏电流(Lc)小,容量(CV)高,损耗(tgδ)小,但低压(小于40V)形成时钽粉烧结阳极的容量(CV)低。研究认为,比表面积介于1.30~1.50m0·g-1的还原粉在1300℃煅烧40min,钽粉综合性能最优。 展开更多
关键词 高比容钽粉 煅烧工艺 微观结构 高压电性能
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交流电桥检定装置量程扩展 被引量:2
18
作者 李莉 《宇航计测技术》 CSCD 2003年第3期41-46,57,共7页
简要介绍了交流电桥的基本原理、交流电桥检定装置的组成和检定方法 ,并阐述了大电容标准和大电感标准研制的原理和方法。最后 ,对装置的不确定度进行分析。
关键词 交流电桥 检定装置 量程 不确定度 扩展标准 大电感标准 数字电桥
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气流粉碎机在高压高比容钽粉中的应用研究 被引量:1
19
作者 包玺芳 解永旭 +1 位作者 李仲香 王晖晖 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2017年第3期44-48,共5页
介绍了用气流粉碎机制备高压高比容钽粉的方法。采用DOE试验设计的方法对气流粉碎机制备高压高比容钽粉过程中的关键参数进气压力和分级轮频率进行全因子试验设计、实施、结果分析,确定了最佳的工艺参数,成功实现了气流粉碎机在高压高... 介绍了用气流粉碎机制备高压高比容钽粉的方法。采用DOE试验设计的方法对气流粉碎机制备高压高比容钽粉过程中的关键参数进气压力和分级轮频率进行全因子试验设计、实施、结果分析,确定了最佳的工艺参数,成功实现了气流粉碎机在高压高比容钽粉制备中的应用。 展开更多
关键词 高压高比容 钽粉 气流粉碎机 制备 频率 费氏粒径
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超高频电容式型砂水分传感器的研制 被引量:1
20
作者 顾杰 朱世根 《自动化与仪表》 1998年第5期5-7,30,共4页
本文介绍了超高频电容式水分传感器的设计和工作原理。通过试验研究了它的测量精度与速度。结果表明,它是适用于型砂水分在线测量与控制的方便、快速而又准确的先进传感器。
关键词 超高频 电容式 型砂 传感器 水分
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