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异种透明塑料焊接机理及焊缝特征研究
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作者 张杰 李永岗 王桂刚 《云南化工》 CAS 2024年第3期56-60,共5页
以低熔点镁锌合金(MZA)粉末为激光吸收剂,实现聚芳砜(PASF)和聚碳酸酯(PC)的焊接。使用Trace Pro软件追踪了激光与MZA粉末相互作用过程,扫描电镜(SEM)与焊缝元素分析(XPS)探究异种透明塑料焊接机理,最后探究了粉末粒径、粉末层宽度和厚... 以低熔点镁锌合金(MZA)粉末为激光吸收剂,实现聚芳砜(PASF)和聚碳酸酯(PC)的焊接。使用Trace Pro软件追踪了激光与MZA粉末相互作用过程,扫描电镜(SEM)与焊缝元素分析(XPS)探究异种透明塑料焊接机理,最后探究了粉末粒径、粉末层宽度和厚度对焊接强度及焊缝特征的影响。结果表明:激光与MZA粉末相互作用过程为复合反射行为,并沿着金属颗粒的间隙向前传播;焊接接头是由“钉扎”结构和化学键合共同组成的;在MZA粉末粒径为48μm、粉末层宽度为3 mm、粉末层厚度为0.08 mm的条件下,PASF/PC焊接件具有最优的焊接效果。 展开更多
关键词 异种透明塑料 金属粉末 焊接机理 射线追踪
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