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题名真空电子束深熔焊接匙孔前沿蒸发传热分析模型
被引量：4
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作者
罗怡
杜长华
许惠斌
杨世科
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机构
重庆理工大学材料科学与工程学院
重庆电力建设总公司
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第6期65-68,116,共4页
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基金
重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ100826)
科技部高新技术资助项目(2008EG115065)
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文摘
根据真空电子束焊接过程匙孔深熔效应的特点,建立简化的圆柱形匙孔物理模型.考虑到匙孔前沿的强烈蒸发现象,提出一种基于传热学理论的匙孔前沿气固界面传热分析模型.通过模型分析了AZ系列镁合金材料的主要金属元素Mg,Al,Zn和Mn在匙孔前沿的蒸发效应,以及匙孔半径变化对匙孔前沿气固界面处4种金属元素温度变化的影响.结果表明,AZ系列镁合金的真空电子束焊接过程中,Mg和Zn元素是极易发生烧损的金属元素,且镁的蒸发先于锌发生;较小的匙孔半径将使匙孔前沿的温度显著提高,对于元素的蒸发效应具有较大的影响.
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关键词
真空电子束焊接
匙孔效应
蒸发传热
匙孔尺寸
镁合金
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Keywords
vacuum electron beam welding
keyhole effect
heat transfer by evaporation
keyhole dimension
magnesium alloy
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分类号
TG402
[金属学及工艺—焊接]
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